我想你说的应该是altium里的封装管理库吧.1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如

Windows一批机器,需要批量换程序.写个脚本给大家. net stop sharedaccess (关闭防火墙) del /s d:\*.log d:\*.vbs d:\*.pdb d:\*.vbs d:\*.dmp (删除日志) D: cd D:\Newsvr ftp 192.168.1.1 (程序先放在FTP里,windows2003是不能直接拖拽的哦) admin admin cd guoyabin get aaa2015-4-16.exe get xxx2015-4-16.vbs b

PCB电路板元器件布局的一般原则: 设计人员在PCB电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下. (1)元器件最好单面放置.如果需要双面放置元器件,在底层(Bottom Layer)放置插针式元器件, )元器件最好单面放置. 就有可能造成电路板不易安放,也不利于焊接,所以在底层(Bottom Layer)最好只放置贴片元器 在底层( 在底层 ) 件,类似常见的计算机显卡 PCB 板上的元器件布置方法.单面放置时只需在电路板的一个面上做丝 印层,便于降低成本. (2)合理安排接口元器件的位置和方向.一

1比对新旧版本的gerber差异      导入两个版本.其中主要的是bot(底层),Smt(元器件),sst(丝印层),top(顶层) 底层和顶层可以看出走线layout的差别,这点很重要,上次客户更改了gerber中layout不符合规范. 元器件层可以看出,元器件有没有移位(关系到自动化测试的顶针位置和模具),还可以确定元器件的缺失. 丝印层可以看到IC的方向,编号.(上次有个led没有注明方向,smt无法生产) 2gerber转pdf,转layout,转出线路图,加备注,直接修改元器件位

def insert_data_many(dbName,list_data_dict): try: # 得到列表的第一个字典集合 data_dict = list_data_dict[0] # 得到(s%,s%,s%,s%) data_values = "(" + "%s," * (len(data_dict)) + ")" data_values = data_values.replace(',)', ')') dbField = data_d

有时候需要批量修改元件的封装,可在原理图和PCB中批量修改.本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例. 1. 在原理图中批量修改1.1. 方法1双击需要修改封装的其中一个元件,弹出图1的属性对话框. 图1:电阻元件的属性点击图1中的Global,出现图2. 图2:点击Global 后的电阻属性图在图2中的Footprint 中填写修改前的封装,即AXIAL0.3,表示需要查找封装为AXIAL0.3 的元件:Copy Attributes 中填写修改后的封装,即AXIAL

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

方法一:单击选中原理图中元器件,然后单击tools>Seclect PCBcomponents,即可在PCB中看到该器件的高亮显示: 方法二:单击Tools>Cross Select Mode,或用快捷键Ctr+Shift+X键,然后在原理图中单击任意器件,在PCB中都可高亮. 方法三:Tools>Cross Probe,按ctrl,然后选中某个元器件,就可以跳到相应原理图或PCB的元器件位置

原理图以及元件的绘制1. 画数据总线时,需要给总线一个Net Label,例如:databus[0..7],并且还需要在每个入口和出口处设置一致的标号.2. ERC 电气规则检查,Electronic Rule Check.可以使用place-directives-compile mask 来屏蔽某一部分不需要进行电气检查的原理图.而Place NO ERC 只是可以对某点放弃电气规则检查.3. 可以通过Place-directives-PCB Layout 在原理图中限制将来绘制成的PCB 的

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板. 1 新建工程,File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称,Browse...可选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol 2 设置画布参数,Setup --> Desi

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

使用ML.NET建立PCB加投率模型对单一蚀刻工序进行加投率预测, 此实例为最简单预测,要想实现全流程加投率预测挑战难度还是挺大的,可以查看另一种关于大数据在PCB行业应用---加投率计算基本原理:PCB 加投率计算实现基本原理--K最近邻算法(KNN)   一.PCB加投数据结构 建立数据结构,蚀刻工序影响报废的的关键参数,铜厚.线宽公差.最小线宽.最小线距(实际影响参数会更多) /// <summary> /// PCB加投模型样本数据结构(此为演示结构并非真实加投模型结构)--蚀刻工序

http://www.51hei.com/bbs/dpj-52438-1.html 详细的altium designer制作PCB步骤,按照步骤一步步的学习就会自己制作PCB模型 目 录 实验三  层次原理图设计 实验四 绘制原理图和印刷电路板 1 实验三  层次原理图设计一 实验目的 1 掌握层次原理图的绘制方法. 2 理解层次原理图模块化的设计方法. 二 实验内容 绘制洗衣机控制电路层次原理图,包括“复位 晶振模块”,“CPU模块”,“显示模块”和“控制模块”. 三 实验步骤 1 新建工程项

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

1 开关电源PCB排版基本要点 1.1 电容高频滤波特性 图1是电容器基本结构和高频等效模型. 电容的基本公式是 式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量. 电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数.图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc). 一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即 当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即 当电容器工作频率在fo

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene

实际绘图过程中会有多种情况发生,例如根据以前的项目做修改应用于新的项目.只有PCB没有原理图....... 如何通过修改PCB后更新到原理图(主要在PCB中增加元器件以及添加网络标号进行连线后更新到原理图) 首先,PCB和原理图共用一套图库,更新过程中注意两个点:1.“Unique Id”唯一ID:2.“Properties-Comment”标识-文本[原理图和PCB均均有这两项] 原理图中元器件属性(1.标识:2.唯一ID) PCB 中元器件属性(1.标识:2.唯一ID) 首先,在PCB中增加

注:转载请注明转载,并附原链接 http://www.cnblogs.com/liaoguipeng/p/5867510.html 燕双飞情侣 一.动态换装原理 换装,无非就是对模型的网格,或者贴图进行针对性置换: 对于3D局部换装,我们可能需要单独换模型和贴图,也可能只需要单独置换贴图即可 对与Spine2D角色换装,我们基本上只需要针对性置换贴图,也就是Slot插槽上对应的附着物Attachment即可 二.换装理论分析 Spine目前提供的换装是整体换装,也就是动画那边做好几套Skin,需

第一部分 Altium designer 软件概括 一.安装:要安装英文版,只安装pcb design和importers/exporters 二.设置:dxp-preferences我们关心的是system schematic pcbeditor三项 (1)system: (2)schematic:原理图工程师需要详细设置,这里介绍. (3)pcbeditor: 三.设置快捷方式 (1)右键顶栏-选择customize (2)ctrl+左键点图标 第二章  2层pcb设计前期部分 一.工程创建

批量修改zencart商品价格无非只有下面几种情况: 一 在原来基础上批量调高一定比例 二 将原来的价格批量换成一个新的价格 针对第一种情况的话,网上很多人已经给出了解决办法: 利用SQL语句批量修改: 登陆Mysql后台,找到找到products 这个表,点击顶部的SQL,写入语句进行执行 更换价格为A等于为另一个价格B,那么可以输入以下语句: update products ; update specials ;   如把网站上面的所有产品的价格提升10元,那么可以输入如下语句: updat

KiCAD更新封装 有时候我们画完了PCB,但发现某个封装类型的器件需要修改,可能是修改尺寸,也可能是修封装参考或者值,具体操作如下: 1.首先更新原理图封装 2.从原理图更新到PCB(如果修改了封装的名称,,比如将名称从SOT23改为SOT-23,不从原理图更新到PCB则PCB封装不会更新,会报错) 3.[工具]->[从库中更新封装] 3.1 整体更新封装 选择更新所有的封装,在更新选项中选择要更新的内容,如果不选择,则只会更新铜层,其他的不会更新. 举个博主遇到的例子:博主公司的库是从AD导