InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

PCB选中某条线路,按一下 Tab 键选中整条线路 PCB中,按 “N” 键选择隐藏或显示某个网络 配置Altium Designer 18 教程所需的捕捉网格的值: G显示Snap Grid菜单,您可以在其中选择英制或公制值(请注意菜单中显示的快捷方式) Ctrl + Shift + G打开“ 捕捉网格”对话框 Ctrl + G打开笛卡尔网格编辑器对话框,将Snap Grid设置为1 mm,准备好定位组件. 配置捕捉网格 按Ctrl + G快捷键以打开“ 笛卡尔网格编辑器”对话框. 1mm在S

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

Altium Designer的PCB定位槽制作 1.使用焊盘代替. 操作很简单,但孔壁有镀铜. 2.定位孔制作. 先在Keep-Out layer放置一个需要大小的圆, 然后按快捷键T-V-T,这时候如果单击圆的里面,可以看到圆的里面有一灰影,双击圆里面的双影, 会出现“区域”界面, 选择“板件切块(cutout)”再按确定, 设置成功   下边是两种设置的效果对比,上边两个孔是焊盘,下边是定位孔

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

摘要:在AD(Altium Designer)进行电路板布线时,孔丙火(微信公众号:孔丙火)经常会碰到电路中有相同功能的模块,比如2路相同的RS485通信电路.多路相同继电器输出电路.多路相同的输入电路等,如果每1路都单独布局布线,费时间,且是重复劳动,有没有像word中那样的"格式刷"功能呢,1路布局布线完成后,其他相同的部分,刷一下就好了,孔丙火(微信公众号:孔丙火)在此篇文章可以帮你解释这个疑惑,提出可行的方法,达到相同功能模块快速布局布线的目的. 关键词:Altium Desi

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

方法一:单击选中原理图中元器件,然后单击tools>Seclect PCBcomponents,即可在PCB中看到该器件的高亮显示: 方法二:单击Tools>Cross Select Mode,或用快捷键Ctr+Shift+X键,然后在原理图中单击任意器件,在PCB中都可高亮. 方法三:Tools>Cross Probe,按ctrl,然后选中某个元器件,就可以跳到相应原理图或PCB的元器件位置

本人开始学习画PCB的时候,用的都是protel,后来转投altium desinger,因为这两个软件上手快且大学里教的也就是这两种.但由于工作需要换成cadence,这就给我造成了很大的困扰,尤其是在PCB的绘制过程中,觉得AD的快捷键比较容易用,有其是利用滚轮来控制版面的移动,于是研究了一下cadence的快捷键设置,将其设置成跟AD一样的控制. 打开"D:\Cadence\SPB_16.6\share\pcb\text\env",多的不用讲,里面很详细的注释各种快捷键的用法.

目录 目录 快捷键 通孔 敷铜 修改铜皮与导线之间的间隔 去除指定敷铜区域 DRC设计规则检查问题: 快捷键 EJC 快速跳转到器件 M 移动 CTRL+M 测量距离 通孔 敷铜 放置多边形平面 --> TAB --> 选择网络标号为GND --> Pour Over All Same Net Object --> 圈选敷铜区域 --> 工具 --> 敷铜 --> 重新选中的敷铜 修改铜皮与导线之间的间隔 工具 --> 敷铜 --> 敷铜管理器 --&

可以把所有的都选中,然后将光标移到起点处,将所有的移到原点的地方,但这种做法很多时候都不好:比较好的办法就是将原点设置到起点上来. 具体做法是:edit--origin --set. 这时光标成了十字编辑状态,将光标移到PCB的起点处单击,这样pcb板的起点和原点就都在起点处了.

当然也可能是其他规则原因导致的

画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

press 3 key to swith to 3D view, and press shift key and dont' loose your grip, hold the right mouse button to adjust angle .

但是16版本,需要tools  ---  Grid Manager --双击 双击后: 转自:http://blog.csdn.net/ldcung/article/details/77411434

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti