CS5202可以直接PIN TO PIN替代RTD2166 整体方案设计只需改动一个电阻和一个电容,在性能和参数设定方面与RTD2166可以达成一致,且成本比RTD2166要低,性价比更高.CS5202引脚布局   QFN32 4x4封装CS5202与RTD2166 PCB版框图片对比如下:   非常不错的替代方案,成本更低,有测试过,性能效果都比瑞昱的好,关键是单价比RTD2166要低,最牛的是,3个电容和8个电阻就可以搞定整个设计,非常简单

一.设计步骤 (1)PCB布局 先放置接口类外设: 根据飞线的接口方向,定位各个模块的方位: 局部模块化(按照一个方向逐个局部化): (2)PCB布线 设置设计规则: 先布过孔(电源.地.长线),防止回流路径长:(一般电源.地都是从底面过,且需铺铜块): 布线(紧凑.杂交则过孔,多条线用排线连接): 调整线(从最严密的地方开始调),注意给灌铜GND留空隙: 添加泪滴,使连接更稳固,可靠性高: (3)PCB后期处理 对GND灌铜(顶部.底部),防止一些干扰: 剪掉引脚中心的铜皮,防止焊锡时容易造成

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

PCB直角走线的影响   布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一.走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout 得以实现并验证,由此可见,布线在高速 PCB 设计中是至关重要的.下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略.主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述. 1． 直角走线 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产

1.PCB是什么 PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体.由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板. 2.相关软件(转) 主流的 Altium(原protel,protel 99se).PADS.Cadence. 1.Protel,现在推Altium Designer. 国内低端设计的主流,国外基本没人用.简单易学,适合初学者,容易上手:占用系统资源较多,对电脑配

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

本文参考园友:The Zone of up.Craftor http://www.cnblogs.com/craftor/archive/2012/06/28/2567259.html 硬件工程师在做PCB板时,板子的轮廓一般是结构工程师和硬件工程师协调之后给出的3D或三维PCB形状图纸.这些图纸有*.dwg.*.dxf 或者是*.step文件,那么如何将这些图纸导入到AD软件中,来生成PCB板子的形状呢?下面将对此进行介绍. 1.用AutoCAD软件对PCB板型图纸进行修改 由于结构工程师提供

1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计PCB.跟机.做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础.原理图设计基本要求: 规范.清晰.准确.易读. 因此制定此<规范>的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨.务实的工作作风和严肃.认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量. 1.2 基本原则 1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等 1.2.2 确定核心CPU:根据功能和性

前言 最近两天使用AD14软件设计了一个蓝牙防丢器电路板(PCB)图纸,中间有一些细节在本文中记录下,方便下次设计PCB时参考.也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章. 一.安装AD14.破解.账户注册.插件下载方法大全 链接:http://pan.baidu.com/s/1jHlgZT8 密码:lyg5 ps:此教程仅供技术交流,建议从合法途径购买软件使用权,维护软件开发者权益 具体步骤: 1.下载ISO镜像文件,用utrualISO或者好压加载镜像文件并运行

2.4G高频PCB天线设计 本文博客链接:http://blog.csdn.net/jdh99,作者:jdh,转载请注明.   参考链接: http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84607.html http://www.tw-17.com/tw-17_Article_6832.html   PCB中的波长和空中波长的关系: 光速与介质的关系: c=1/√(εμ) 其中: 光速c ＝ 2.99792458 ×10^8   m/s 真空介电常数ε ＝8.85418781

之前一直听说PCB设计中信号完整性及阻抗方面的要求,但是本人对此还是有很多的不了解,每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去.正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求,就拿来花了一点时间认真的了解了一下.自我感觉只是了解到了冰山一角,在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结,后续有新知识再进行跟进. 本文主要讲述了PCB的阻抗控制,资料源自互联网,出处附于其后. 阻抗及其影响因素 阻抗控制(eImpedace Controling),线路板中的导体中会有各种信号的传递,为提高其传输速

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性

参考这篇文章:http://blog.csdn.net/shuizhilan/article/details/6642040 PCB(process control block),进程控制块,是我们学习操作系统后遇到的第一个数据结构描述,它是对系统的进程进行管理的重要依据,和进程管理相关的操作无一不用到PCB中的内容.一般情况下,PCB中包含以下内容: (1)进程标识符(内部,外部)(2)处理机的信息(通用寄存器,指令计数器,PSW,用户的栈指针).(3)进程调度信息(进程状态,进程的优先级,进

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

TAB: 调节属性PgUp: 放大PgDn: 缩小Delete: 删除Ctrl+C: 复制Ctrl+V: 粘贴Ctrl+X: 剪贴Ctrl+Z: 撤销Ctrl+Y: 取消撤销Ctrl+F: 查找Ctrl+H: 查找并替换Space: 元器件逆时针旋转90°X: 元器件左右对调Y: 元器件上下对调V- >F: 适合全部元器件显示E->D: 删除选中元器件E->S->A: 选取全部的元器件E->E->A: 取消全部选取的元器件SCH编辑快捷键P->W: 放置连线P-&

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线