在SCH Library的Components中选中你要添加part的器件,tools菜单--new part即可

本帖隐藏的内容 第一,Altium Designer 认识了这么久,没有用过他的自动扇出功能,今天一试,效果还算不错,不过现在还没有找到不扇出没有网络的引脚的方法,我现在讲我的自动扇出步骤给大家说一下, TTjj. fq 326 在BGA上面点击右键,选择component atcions 然后选择fanout component,这是会弹出一个对话框,你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉,然后选择OK就可以了.要是自动扇出不成功,有两个原因,一个是布线规则设置的问题,要

原理图设置基础 原理图的设置    设置原理图图纸大小 在原理图的绘制过程中,各个元件的大小是不能调整的. 如果原理图纸张放不下,需要对图纸进行设置:设计->文档选项,右键->选项->文档选项. 同时,在原理图的绘制过程中,为了效率和正确性,往往与环境参数的设置有关. 设置原理图工作环境:工具->设置原理图参数,右键->选项->设置原理图参数. 在弹出的窗口中,可以进行常规设置.图形编辑.鼠标滚轮设置.编译器.自动获得焦点.库扩充方式.栅格.断开连线.默认单位.默认图元

现今网上p2p的 udp nat穿透 文章 多如牛毛, p2p tcp nat的文章寥寥无几 ,up主研究了几天 终于有所收获,特来向大家分享,请大家多多支持! 1.首先你要有台外网服务器 或者 电信的运营商 支持转发的路由器(具体过程不多说,请自行百度) 2.一台能上网的电脑(内网里面的电脑 不然没有意义) 核心代码就是: socket.SetSocketOption(SocketOptionLevel.Socket, SocketOptionName.ReuseAddress, true);

第一章软件系统的分层开发 1.1 分成架构 分成模式定义:将解决方案中功能不同的模块分到不同的项目中实现.每一层中的主键应保持内聚性,每一层都应与他下面的各层保持松耦合. 分层模式是最常见的一种架构模式,甚至可以说分成模式是很多分层模式的基础. 数据访问层:处于最底层,负责与数据库交互,也成为DAL(Data Access Layer). 表示层:直接与用户打交道,负责显示或者获取数据,也称为UI层(User Interface Layer).无论用控制台还是用Windows窗体显示数据,都是表

 原理图PDF下载地址:http://pan.baidu.com/s/1jHY0hNK iCore3应用开发平台购买地址:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w137644-251734891.38.y8efaH&id=15851248846

本文关于如何快速规范的bga布线和扇出做笔记 目的:layout一个ili的3+1的控制板.把线距控制在4mil 这样可以节约制造成本. 问题:需要大改布局.尤其是bga扇出和通道连接的问题. 细节:需要考虑esd保护和屏蔽线. 现在的: 参考http://blog.sina.com.cn/s/blog_446cfdc60100kwni.html

昨天晚上画了个带apple的图:ide插件与php和xdebug通信原理图,周末写1个调试器.

解决办法:首先需要将.bdf原理图文件转换为Verilog HDL等第三方EDA工具所支持的标准描述文件.在Quartus下,保持*.bdf为活动窗口状态,运行[File]/[Create/Update]/[Create HDL Design File for Current File]命令,在弹出窗口选择文件类型为Verilog HDL,即可输出*.v顶层文件. 下面从:http://www.wlu.ca/science/physcomp/nznotinas/altera_reference/

我的原理图采用的是bdf的顶层原理图的设计,仿真工具用的是modelsim-altera,调用仿真后的错误提示: # ** Error: (vsim-3033) C:/Users/lenovo/Desktop/uart/simulation/modelsim/uart_test.vt(46): Instantiation of 'uart_test' failed. The design unit was not found.# Region: /uart_test_vlg_tst 经过goog

10步完成PADS从原理图到PCB设计 图片有点大,可以点击观看. 第一步:启动PADS LOGIC 第二步:添加元器件 第三步:选择2个9脚接插头放置在原理图上 第四步:添加连线. 完成后如图 第五步:将原理图导入PCB文件 第六步:点击新建. 完成后界面如下 第七步:选择design,点击send net list. 第八步:绘制PCB板外框. 第九步:绘制PCB板走线. 第十步:走线绘制完成. http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-317984

1.1 目的 原理图设计是产品设计的理论基础,设计一份规范的原理图对设计PCB.跟机.做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础.原理图设计基本要求: 规范.清晰.准确.易读. 因此制定此<规范>的目的和出发点是为了培养硬件开发人员严谨.务实的工作作风和严肃.认真的工作态度,增强硬件开发人员的责任感和使命感,提高工作效率和开发成功率,保证产品质量. 1.2 基本原则 1.2.1 确定需求:详细理解设计需求,从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求等 1.2.2 确定核心CPU:根据功能和性

7834:分成互质组 总时间限制:  1000ms 内存限制:  65536kB 描述 给定n个正整数,将它们分组,使得每组中任意两个数互质.至少要分成多少个组? 输入 第一行是一个正整数n.1 <= n <= 10. 第二行是n个不大于10000的正整数. 输出 一个正整数,即最少需要的组数. 样例输入 6 14 20 33 117 143 175 样例输出 3 来源 2008年第十三届“华罗庚金杯”少年数学邀请赛 决赛第5题 分析: 这道题其实可以用DFS 加上染色的感觉.对每个数据往上判

如果将所有的代码都写到一个文件中,当对于小项目来说不会有什么问题,但是当它一个很大的工程的时候,如果将所有代码都写到一个文件中,不但开发起来很困难,维护更是头疼,所以我们应该将代码按不同的功能分别建立相应的代码文件,下面我们将program.c的代码分成多个文件 #include <stdio.h> int main(){ ; ; int result; result=add(n,m); printf("n+m=%i\n",result); result=sub(n,m);

iCore3原理图介绍: 高清源视频:http://pan.baidu.com/s/1hsPkifM 密码:ei8ciCore3 购买链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=524229438677

在编译原理图时,经常会出现以下错误和警告,这里简单的累出一些错误和警告的原因: 1.floating net labels,这个是应为网标防止错误,应该将网标放在I/O或这连线的端点,或者是网标表错了. 2.nets with no driving source,没有驱动信号,这个的原因是管脚封装时配置的原因造成元件的IO属性不一致,或者是没有在工程项目中.解决这个问题只是需要将IO的属性修改成匹配的就可以,不过如果用passive属性需要注意仿真是可能造成的影响,当让如果不需要仿真可以随意.

重点: (1)两种连接方式:Place Net和Place Net Alias (2)交叉线之间的电气连接Place Junction (3)引脚悬空 Place no connect (4)两器件管脚之间直接互连的设置 (5)总线的连接Place Bus (6)不同页面电气特性连接Off-page connector 原理图的连接是为了实现电气上的连接,但是要注意虽然我们是用线在连接,软件本身其实是用网络标号来实现互连的. 1.两种连接方式:Place Net和Place Net Alias

在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

刚学习Session,对session的理解相当肤浅,按照我的想法画了原理图,麻烦各位大神指正,谢了!

从ES4第一个版本发布到现在,已经有段时间了,绝大多数坛友都已经适应了ES4所带来的新封装模式,但仍有部分新人和坛友对ES4的两阶段模式带有不解或曲解.本帖将就ES4的两阶段意义做出解释说明,希望更多朋友能体会ES4两阶段模式的设计目的. 1.什么是封装 讨论问题之前,我们先来简单说说什么是封装. 其实“封装”这个词翻译的太过抽象了,而原词汇“Sysprep”却是一个很具象化的词语,原意是“将系统(sys)准备好(prep)”,换句话说,就是将系统设定为可以部署(deploy)的状态. 封装本身

一.创建工程与原理图文件 1.通过菜单创建PCB工程 (1)File - New - Project - PCB Project,即可在当前工作区创建新的PCB工程 (2)新建工程并不直接在硬盘中创建文件,需要保存:在工程面板中,右键单击新建的工程名 - Save Project,在弹出的对话框中,选择工程存储目录(一般需要为新建的工程新建一个专属目录)并命名工程. 2.通过菜单或者工程面板向工程中添加原理文件 (1)在工程面板中,右键单击新建的工程 - Add New to Project -