在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

为文字添加投影,分别调图层面板上的[透明度]与[填充]的值你就知道区别了. 如上图降低填充的数值,结果只对文字颜色有影响却对投影毫无影响. 而如上图,调整不透明度的时候对文字颜色与投影均产生效果. 这里我们就很明显就能区分ps图层面板上的[透明度]与[填充]的区别了.

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现 焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

Margin(外边距) - 清除边框外的区域,外边距是透明的. Border(边框) - 围绕在内边距和内容外的边框. Padding(内边距) - 清除内容周围的区域,内边距是透明的. Content(内容) - 盒子的内容,显示文本和图像. 直接上图:最上方的导航栏,右下角的模型图:导航栏的肉色对着右下角的肉色,代表的是margin(外边框).依次如下.

继前面的教程800元组装一台3D打印机全教程流程 k800是一台根据kosselmini改进的低成本3d打印机,通过改变设计,降低了成本,但损失较少性能,取得性价比. 主要改动是:底部支架改为->通用支架行星步进改为->小比例齿轮步进直线滑轨改为->滑车鱼眼关节并联臂->强磁并联臂 电机部分:43mm长的42步进电机X4个,42步进负责k800(kosselmini)3d打印机的“驱动”以及“送丝”工作.某宝价格基本在45元左右,负责“送丝”的42步进,如果要求比较高可以购买63m

最近做到了关于加密和解密的部分. 使用算法AES的时候,涉及到数据填充的部分,数据的填充有很多种方案,用的比较多的有pkcs#5,pkcs#7, 下面的都是从网上转来的.结论就是在AES 的使用中,pkcs#5填充和pkcs#7填充没有任何区别. PKCS #7 填充字符串由一个字节序列组成,每个字节填充该填充字节序列的长度. 假定块长度为 8,数据长度为 9, 数据: FF FF FF FF FF FF FF FF FF PKCS7 填充: FF FF FF FF FF FF FF FF FF

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的

所谓方法的覆写override就是子类定义了与父类中同名的方法,但是在方法覆写时必须考虑权限,即被子类覆写的方法不能拥有比父类方法更加严格的访问权限. 修饰符分别为public.protected.default.private.他们的访问权限如下图所示. 用public修饰的类在本类.同包.子类.其他包中互相访问都是可以的. 用protected修饰的类在本类.同包.子类中互相访问都是可以的,protected不可以在包外没有继承关系的类中互相访问. 就说明用default修饰的类在本类.同包

原创文章,转载请注明出处:http://www.cnblogs.com/baipengzhan/p/6257510.html 我们在Android开发中,对于将布局填充成View对象,最常用的两种办法是:View类的方法inflate和LayoutInflater类的inflate方法, 今天有朋友问到这两种填充方法的区别,就查看了一下两者的区别,写成文章,以方便有需要的人. 首先我们要清楚两者大致的区别,之后我们再来慢慢看两者具体的不同之处. LayoutInflater类的inflate方法

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜.导线不连接. 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘.导线以及覆铜全部进行连接和覆盖. 3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘.覆铜进行连接,其他如导线不连接. 不同的地方不同的选项. 我做过的产品中,喜欢这么整. 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜. 处理电源信