PCB的IPC标准是什么 印刷电路研究所成立于1957年,有6家印刷电路板制造商.1977年,许多电子公司与工控机联合起来,以实现电子电路的互连和封装.1998年,IPC协会创建了一个"连接电子工业协会"的口号,以获得认可.1978年,印刷电路世界大会(PCWC)与世界各地的印刷电路线路委员会(PWB)协会联合,发起人包括IPC.EPIC.ICT和印刷电路集团IMF.IPC拥有10000多个讲师证书.125000名工程师.操作员.买方和检查员,开展了一项基于IPC-a-610B和IPC

为什么 PCB 生产时推荐出 Gerber 给工厂? 事情是这样的,有一天电工王工,画了一块 PCB,发给 PCB 板厂. 过了几天 PCB 回来了,一看不对呀,这里的丝印怎么少了,那里怎么多了几条线? 王工找 PCB 板厂理论,PCB 板厂的回复是,我是按你的 PCB 做的 PCB 样品,没有问题,然后说不清了. 可事情没那么简单,主要因为: 每个工程师对 EDA 层的理解不一样,主要是为了规范,保密因素更小点. 最好的方式是发 Gerber,因为 Gerber 比较规范,可以保证做出的东西和

PCB生产企业自动化立体仓库/智能仓库库系统WMS/WCS解决方案 自动化立体仓库智能仓储系统WMS/WCS重要性调查 调查1(物流成本占总生产成本比例数据)1979年英国的第一次调查表明,在从原材料获取到把产品送到用户的整个身材流通过程中,只有72%的费用是生产成本,其它(剩余的28%)的63%都消耗在运输和仓储过程中.在第五次国际物流会议上,美国产业界人士明确指出,当前美国全部生产过程中只有5%的时间用于加工制造,95%的时间用于搬运.储存等物流过程.在这种情况下,企业将主要力量花费在降低生

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

前言 最近两天使用AD14软件设计了一个蓝牙防丢器电路板(PCB)图纸,中间有一些细节在本文中记录下,方便下次设计PCB时参考.也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章. 一.安装AD14.破解.账户注册.插件下载方法大全 链接:http://pan.baidu.com/s/1jHlgZT8 密码:lyg5 ps:此教程仅供技术交流,建议从合法途径购买软件使用权,维护软件开发者权益 具体步骤: 1.下载ISO镜像文件,用utrualISO或者好压加载镜像文件并运行

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,敷铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家讲的是嵌入式调试里的接口标准JTAG. 在结束<ARM Cortex-M文件那些事>系列文章之后,痞子衡休整了一小段时间,但是讲课的心完全停不下来啊,所以忍不住新开了一个系列文章,叫<ARM Cortex-M调试那些事>,本文是这个系列文章的第一篇,欢迎各位嵌入式朋友前来围观捧场~~~ 嵌入式开发中,大家免不了需要仿真调试代码,尤其是当应用工程功能逻辑复杂到一定程度时,免不了在写代码时会引入一些逻辑bug,仅靠代码审查有时候并

电子技术经典资料汇总:PCB设计篇,下面的链接是一个一个的文件下载的,也是压缩包的内容,只不过我把他们给汇总成了一个压缩包,方便大家下载,还有更多电子技术必备基础资料,通信无线类的,C语言篇的,关于电子技术类的资料比较多 资料汇总:https://bbs.usoftchina.com/thread-209231-1-1.html 经验技巧:这份PCB经验太全了!(188页 ):https://bbs.usoftchina.com/thread-209156-1-1.htmlA厂内部工程师整理:P

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

大家如果使用我github上的这段代码创建S/4HANA的生产订单时,一定会发现,我在代码里并没有硬编码来指定生产订单的ID,然而运行时会发现我在系统里配置的这个2800被自动使用了,这是怎么做到的呢? https://github.com/i042416/KnowlegeRepository/blob/master/ABAP/SmallApp/209_create_S4_SalesOrder.abap 通过阅读SAP S/4HANA有关生产订单的标准代码发现,生产订单使用的plant工厂数据来

如何使用Xcode的Targets来管理开发和生产版本的构建 想象一下,你已经完成了应用程序的开发和测试,现在准备提交正式版本.问题是,一些web服务的url指向了测试服务器,同时API密钥被配置用于测试环境.在提交app给苹果审核前,你需要修改所有这些API密钥和URL以适应生产版本.这听起来还好,对吧?但是相较于在开发环境和生产环境之间来回修改相关数值,有没有更好的方法来处理开发和生产版本的构建?这正是接下来Eugene要和你讨论的. 进入Eugene的教程 对于初学者来说,有些人可能会奇怪

KiCAD输出生产文件 本文包括PCB生产制造的所有文件的输出方法,包括:BOM.坐标.锡膏层.GERBER.钻孔.丝印和装配图 一.KiCAD导出BOM KiCAD导出BOM有以下几种办法: 注意:工程文件的保存路径不能有中文,空格,“.”等符号,否则会有错误 1.用原理图生成BOM,按照下图指示操作,生成的文件后缀名为xml,用Excle,保存为xsl格式 2.用PCB生成,按照下图指示操作 二.KiCAD导出坐标 1.设置PCB原点坐标 选择菜单栏 放置->钻孔和位置偏移,将原点放置到PC

SPI:高速同步串行口.3-4线接口,收发独立.可同步进行. SPI,是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口.是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的.SPI接口主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间.SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特

此文摘自百度百科:http://baike.baidu.com/view/245026.htm SPI概述SPI:高速同步串行口.3-4线接口,收发独立.可同步进行. SPI, 是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口.是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的.SPI接口主要应用在 EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间.SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在