单片机内核Cortex-M3的八个知识点 1.指令集 32位ARM指令集:对应ARM状态 16位Thumb指令集:对应Thumb状态(是ARM指令集的一个子集)​   指令集演进图 2.BKP备份寄存器(42个16位寄存器组成),用来存储用户应用程序数据.在Vdd掉电时由Vbat供电..在待机复位.系统复位.电源复位后,这些寄存器不会被复位 3.不再像别的ARM7那样从thumb状态和ARM状态来回切换 Thumb-2指令集横空出世,Cortex-M3不支持ARM指令集 4.DMA用来提供外设和

一.Cortex M3的GPIO口特性    在介绍GPIO口功能前,有必要先说明一下M3的结构框图,这样能够更好理解总线结构和GPIO所处的位置. Cortex M3结构框图     从图中可以看出,GPIO口都是接在APB总线上的,而且M3具有两个AHB到APB桥,GPIO则直接接在AHB矩阵上,这样可以减少CPU和DMA控制器之间的竞争冲入,获得较高性能.APB总线桥配置为写缓冲区,使得CPU或DMA控制器可直接操作APB外设,而无需等待总线写操作完成. M3数字I/O功能:高速GPIO口

Cortex-m3启动代码分析笔记 启动代码文件名是STM32F10X.S,它的作用先总结下,然后再分析. 启动代码作用一般是: 1)堆和栈的初始化: 2)中断向量表定义: 3)地址重映射及中断向量表的转移: 4)设置系统时钟频率: 5)中断寄存器的初始化: 6)进入C应用程序. (1)按启动代码的次序,先看堆和栈的初始化: Stack_Size EQU 0x00000200 ;定义Stack_Size为0x00000200 AREA STACK, NOINIT, READWRITE, ALIG

ARM架构:  由英国ARM公司设计的一系列32位的RISC微处理器架构总称,现有ARMv1~ARMv8种类. ARM7:       一类采用ARMv3或ARMv4架构的,使用冯诺依曼结构的内核. ARM9:       一类采用ARMv4或ARMv5架构的,使用哈佛结构的内核. Cortex M3: 采用了ARMv7架构的,使用哈佛结构的内核. Cortex M4: 采用了ARMv7架构的,使用哈佛结构的内核.(较前者最大区:别增加了一个DSP处理功能,SIMD单指令多数据功能.其他区别请自

STM32学习之路入门篇之指令集及cortex——m3的存储系统 一.汇编语言基础 一).汇编语言:基本语法 1.汇编指令最典型的书写模式: 标号 操作码        操作数1, 操作数2,... :注释 1).标号是可选的,如果有,它必须顶格写.标号的作用是让汇编器来计算程序转移的地址. 2).操作码是指令的助记符,它的前面必须有至少一个空白符,通常使用提个Tab键来产生. 3).操作码后面往往跟若干个操作数,而第一个操作数,通常都给出本指令执行结果的存储地.不同指令需要不同数目的操作数,并

Implementation of Serial Wire JTAG flash programming in ARM Cortex M3 Processors The goal of the project was to use the Serial Wire JTAG protocol implemented in the ARM cortex processors for programming the flash memory of it. JTAG was actually imple

ARM7 ARM9 ARM Cortex M3 M4 区别 arm7 arm9 可以类比386和奔腾, 不同代,arm9相比arm7指令集和性能都有所增强,arm7和arm9都有带mmu和无mmu的版本,不过大多的arm7都不带,而大多的arm9的都带.所以一般是arm7跑实时操作系统像ucos做简单的控制应用,而arm9跑linux,cortex是更新一代,分高端的A系列和和低端的M系列,来接arm9和arm7的班 一般情况下ARM7 Cortex-M3 Cortex-M4可以认为是一类,M3

目录 前言 posix 标准接口层设计 模拟器的系统心跳 模拟器的task底层实质 模拟器的任务切换原理 cortex M3/M4异常处理 双堆栈指针 双操作模式 栈帧 EXC_RETURN 前言 如果对硬件任务内核切换不感兴趣的同学可以跳过. 由于任务源码分析开始涉及到接口层,所以在学习源码前,先了解下posix接口层的设计. 本系列接口层会讲解两个: posix标准接口.因为本教程demo在linux上跑freertos时实际使用的就是这个接口. cortex m3/m4架构接口.因为这才是

解析 STM32 的启动过程 解析STM32的启动过程 当前的嵌入式应用程序开发过程里,并且C语言成为了绝大部分场合的最佳选择.如此一来main函数似乎成为了理所当然的起点——因为C程序往往从main函数开始执行.但一个经常会被忽略的问题是:微控制器(单片机)上电后,是如何寻找到并执行main函数的呢?很显然微控制器无法从硬件上定位main函数的入口地址,因为使用C语言作为开发语言后,变量/函数的地址便由编译器在编译时自行分配,这样一来main函数的入口地址在微控制器的内部存储空间中不再是绝对不

1.stm32综述 2.寄存器组 3.操作模式和特权级别 4.存储器映射 5.中断和异常 6.其他 Stm32综述 这可以说是我第一款认真学习的单片机了,学完这个就要开启我通往arm9的大门了,接下来把我学到的东西做一个系统的概述: 上图是stm32的系统结构. 使用哈弗体系结构,取指和取数据分离, ICODE指令总线连接到flash闪存指令存储区,这个存储区的地址在0x00000000-0x1FFFFFFF之间,负责取指操作. DCODE数据总线负责在0x00000000-0x1FFFFFFF

http://www.zembedded.com/cortex-m3-registers-in-depth/ Thanks for the overwhelm response you show in our first tutorial on Cortex_M3 series controllers. This is going to be the second tutorial, where we are going to discuss about the registers availa

此书有点深,记录点自己能够看懂的. 1.内存管理一章:讲到变量的类型.生存周期.内存分配. auto static register 局部变量,全局变量 malloc free 内存碎片,消除内存池的一个常见的策略是可以使用分配池 2.共享内存一章:讲到如何编写可重入函数,很多库函数都是设计为可重入函数的,函数体内不能有全局变量和静态变量,有的参数可以通过指针(或二级指针)实现. const类型限定符,使用方法有以下几种: const int p; const int p; int const

Serial Wire Debug (SWD) provides a debug port for severely pin limited packages, often the case for small package microcontrollers but also complex ASICs where limiting pin-count is critical and can be the controlling factor in device costs. SWD repl

一.选择题 1.Cortex-M处理器采用的架构是(  D  ) (A)v4T               (B)v5TE              (C)v6                (D)v7 2.NVIC可用来表示优先权等级的位数可配置为是(  D  ) (A)2                 (B)4          (C)6                 (D)8 3.Cortex-M系列正式发布的版本是(  A  ) (A)Cortex-M3         (B)Cor

中断和事件 1 嵌套向量中断控制器 特性: ● 68个可屏蔽中断通道(不包含16个Cortex™-M3的中断线):● 16个可编程的优先等级(使用了4位中断优先级):● 低延迟的异常和中断处理:● 电源管理控制:● 系统控制寄存器的实现: 嵌套向量中断控制器(NVIC)和处理器核的接口紧密相连,可以实现低延迟的中断处理和高效地处理晚到的中断.[正版请搜索:beautifulzzzz(看楼主博客园官方博客,享高质量生活)嘻嘻!!!] 1.1 系统嘀嗒(SysTick)校准值寄存器 系统嘀嗒校准值固

很多时候我们都会对M0,M0+,M3,M4,M7,arm7,arm9,CORTEX-A系列,或者说AVR,51,PIC等,一头雾水,只知道是架构,不知道具体是什么,有哪些不同?今天查了些资料,来解解惑,不是很详细,但对此有个大体了解.咱先来当下最火的ARM吧 1.ARM ARM即以英国ARM(Advanced RISC Machines)公司的内核芯片作为CPU,同时附加其他外围功能的嵌入式开发板,用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品. ARM 微处理器目前包括下面几个系列,以及其它厂

很多时候我们都会对M0,M0+,M3,M4,M7,arm7,arm9,CORTEX-A系列,或者说AVR,51,PIC等,一头雾水,只知道是架构,不知道具体是什么,有哪些不同?今天查了些资料,来解解惑,不是很详细,但对此有个大体了解.咱先来当下最火的ARM吧 1.ARM ARM即以英国ARM(Advanced RISC Machines)公司的内核芯片作为CPU,同时附加其他外围功能的嵌入式开发板,用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品. ARM 微处理器目前包括下面几个系列,以及其它厂

前段时间我稍微涉及节能减排大赛..倡导节能的社会..没错了.你真是太聪明了..知道了我今天要讲关于STM32节能方面的模块..没错..这标题已经告诉你了是吧..哦,对,标题有写..所以..言归正传.至于STM32如何达到节能的..语文老师说要留下悬念..跟着作者走下去..也就是跟我啦.. 大家翻开STM32的中文参考手册(你们看就行了,我翻,然后截图),里面关于STM32的低功耗模式有详细的标注,突然不想截图.. 1.睡眠模式(Cortex™-M3内核停止,所有外设包括Cortex-M3核心的外

stm32启动代码分析 (2012-06-12 09:43:31) 转载▼     最近开始使用ST的stm32w108芯片(也是一款zigbee芯片).开始看他的启动代码看的晕晕呼呼呼的. 还好在csdn上看到一片文章写的不错,分享下: 文章转载至:http://blog.chinaunix.net/uid-2595338-id-2139588.html,感谢原作者!   使用的芯片是 STM32F103VET,编译器使用 IAR ARM V5.5   设置头文件查找路径,例如: $PROJ_

手上一块英倍特的EM-SAM3S开发板,拿到已经有一个月了.本来是做uLoong活动使用的板子,可当初由于不熟悉这个芯片,使用了STM32F4当作了替代.最近准备抽点时间折腾下这个板子. 这个板子的资源如下: MCU:ATMEL Cortex M3 AT91SAM3S4C (主频 64MHz ) FLASH:片内256KB,片外2Gb NandFlash SDRAM :片内48KB 接口:MicroSD I/F.LCD I/F.RS232 I/F .USB I/F.JTAG I/F. Audio

ADT公司G729 方案指标 G.729 Voice Compression Algorithm and its many annexes G.729 is used in wireless voice, voice-over-packet-networks, multimedia, and voice circuit multiplexing applications. FEATURES Functions are C-callable. Multi-channel capable. The