PCB的IPC标准是什么 印刷电路研究所成立于1957年,有6家印刷电路板制造商.1977年,许多电子公司与工控机联合起来,以实现电子电路的互连和封装.1998年,IPC协会创建了一个"连接电子工业协会"的口号,以获得认可.1978年,印刷电路世界大会(PCWC)与世界各地的印刷电路线路委员会(PWB)协会联合,发起人包括IPC.EPIC.ICT和印刷电路集团IMF.IPC拥有10000多个讲师证书.125000名工程师.操作员.买方和检查员,开展了一项基于IPC-a-610B和IPC

对于电子行业的小伙伴来说,经常要找PCB板厂打板,总难免遇到跟板厂因PCB上的质量缺陷扯皮的时候,这是就要有一份公认PCB质量可接受性标准作为最终PCB产品的验收标准,即IPC-A-600标准规范. IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本,中国总部设在青岛.IPC会员企业遍布在包括设计.印制电路板.电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节.作为会员驱动型组织,IPC提供的服务主要有:行业标准.培训认证.市场

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

网上的一套PCB设计工程师面试题,测下你能不能拿90分?  [复制链接]           一.填空 1.PCB上的互连线按类型可分为()和() . 2.引起串扰的两个因素是()和(). 3.EMI的三要素:(). 4.1OZ铜 的厚度是(). 5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:(). 6.PCB的表面处理方式有:(). 7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为(). 8.按IPC标准.PTH孔径公差为:()NPTH孔径公差为:(

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

转自:http://blog.csdn.net/haomcu/article/details/7371835 Linux中的进程间通信机制源自于Unix平台上的进程通信机制.Unix的两大分支AT&T Unix和BSD Unix在进程通信实现机制上的各有所不同,前者形成了运行在单个计算机上的System V IPC,后者则实现了基于socket的进程间通信机制.同时Linux也遵循IEEE制定的Posix IPC标准,在三者的基础之上实现了以下几种主要的IPC机制:管道(Pipe)及命名管道(N

http://www.cnblogs.com/bakari/p/5520860.html 内核从本质上看是一种软件——控制计算机的硬件资源,并提供上层应用程序运行的环境. 系统调用是操作系统的最小功能单位,这些系统调用根据不同的应用场景可以进行扩展和裁剪,现在各种版本的Unix实现都提供了不同数量的系统调用,如Linux的不同版本提供了240-260个系统调用,FreeBSD大约提供了320个(reference:UNIX环境高级编程). Intel的X86架构的CPU提供了0到3四个特权级,数

Linux中的进程间通信机制源自于Unix平台上的进程通信机制.Unix的两大分支AT&T Unix和BSD Unix在进程通信实现机制上的各有所不同,前者形成了运行在单个计算机上的System V IPC,后者则实现了基于socket的进程间通信机制.同时Linux也遵循IEEE制定的Posix IPC标准,在三者的基础之上实现了以下几种主要的IPC机制:管道(Pipe)及命名管道(Named Pipe),信号(Signal),消息队列(Message queue),共享内存(Shared M

  1.Linux进程概述 Linux中的进程间通信机制源自于Unix平台上的进程通信机制.Unix的两大分支AT&T Unix和BSD Unix在进程通信实现机制上各有所不同,前者形成了运行在单个计算机上的System V IPC,后者则实现了基于socket的进程间通信机制.同时Linux也遵循IEEE制定的Posix IPC标准,在三者的基础之上实现了以下几种主要的IPC机制:管道(Pipe)及命名管道(Named Pipe),信号(Signal),消息队列(Message queue),

本文转载自:http://blog.csdn.net/wangyuling1234567890/article/details/21561457 今天在看用户态与内核态通信相关东西时,发现了关于netlint两篇不错的文章,借过来整理一下,以供学习之用. 学习时建议使用sourceinsight打开两个工程,一个Linux内核代码,另一个工程中把下面链接中代码复制到文件中,放到工程中. linux下netlink通信的实例代码 :http://blog.csdn.net/love_life201

百篇博客分析|本篇为:(消息映射篇) | 剖析LiteIpc(下)进程通讯机制 进程通讯相关篇为: v26.08 鸿蒙内核源码分析(自旋锁) | 当立贞节牌坊的好同志 v27.05 鸿蒙内核源码分析(互斥锁) | 同样是锁它确更丰满 v28.04 鸿蒙内核源码分析(进程通讯) | 九种进程间通讯方式速揽 v29.05 鸿蒙内核源码分析(信号量) | 谁在解决任务间的同步 v30.07 鸿蒙内核源码分析(事件控制) | 多对多任务如何同步 v33.03 鸿蒙内核源码分析(消息队列) | 进程间如何

昨天编译搭建好eXosip的开发环境后,今天完成了SIP注册功能,里程碑一战啊!加油加油,成功就在眼前! 今天基于eXosip做了一个IPC客户端,成功与公安部的SPVMN视频监控联网调测软件自测工具进行注册交互! 客户端Dos界面: 调测工具服务端消息输出: REGISTER sip:192.168.10.177:5060 SIP/2.0 Via: SIP/2.0/UDP 192.168.10.177:5061;rport=5061;branch=z9hG4bK3675466093;recei

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中,使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况,将能够有效的帮助他们的工作.尤其现在PCB板的设计越来越复杂,密度越来越高,如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误.特别对于电子产品的机电一体化设计,Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出,极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作. Altium Designer 凭借其突出的 3D 设计能力,提供当今公认一流的三维 PCB 设计平台.PCB

http://wiki.altium.com/pages/viewpage.action?pageId=3080344 Land Pattern Information Density Level A: Maximum (Most) Land Protrusion - For low-density product applications, the 'maximum' land pattern condition has been developed to accommodate wave o