作为PCB工程师,或许你已经出过很多次的钢网文件,但却不一定了解出钢网有哪些要求. 1.首先我们来看下钢网的实物图,就是一块薄薄的钢板,钢网上有很多焊盘孔.把钢网盖在PCB板上后,这些焊盘孔就会和PCB板上的焊盘完全重合,然后刷锡膏,这样电路板焊盘上就有焊锡了(钢网只在焊盘处开孔,所以其他位置没有焊锡). 2.钢网分为铺铜钢网和阶梯钢网两大类 正常我们开的是铺铜钢网:同一块钢网中各个开孔部位的钢网厚度都一样.这种钢网厚度在0.13mm,少数使用0.15mm.此处请留意钢网的厚度. 我司有一次出现

  本人5年开发经验.18年年底开始跑路找工作,在互联网寒冬下成功拿到阿里巴巴.今日头条.找钢网等公司offer,岗位是Java后端开发,因为发展原因最终选择去了找钢网,入职一年时间了,也成为了面试官,之前面试了很多家公司,感觉大部分公司考察的点都差不多,趁空闲时间,将自己的心得记下来,希望能给正在找或者准备找工作的朋友提供一点帮助.   下面提的问题可以看下你自己是否能回答出来,是否做好准备了,当然面试题准备是一方面,你本身的技能掌握是一方面,本身技能不过硬也会被刷下来,下面的图是进阶体系图可

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从6月到10月,经过4个月努力和坚持,自己有幸拿到了网易雷火.京东.去哪儿.找钢网等10家互联网公司的校招Offer,因为某些自身原因最终选择了找钢网.6.7月主要是做系统复习.项目复盘.LeetCode与牛客刷题等准备工作,并且投了字节跳动.拼多多.猿辅导在内的几家公司的提前批,当然还是挂在了简历,因为毕竟自己的学校.学历.项目经验肯定比不过牛客网上那些大厂实习的大佬了,有时间也给自己做个总结,也希望能帮助到大家 校招心得 注重实力,保持良好心态:面试过程中,继续巩固好自己的技术栈,然后保持一

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一.实现内网信息获取网络图 二. OCR文字识别,运用技术点(啰嗦了,即然写了就都写了一遍) 三. C#客户端实现界面, 设置界面描述功能待完善,

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

Altium Designer 输出 gerber 光绘文件的详细说明 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)    顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)    中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)    底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)  

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

1.问题产生 由于在电子元件封装时阻焊开窗未处理好,生成的GERBER文件在生产钢网时容易出现错误.比如:测试点上不需要上锡,如果封装元件时采用焊盘修改而来,结果往往使paste层在该测试点上有覆盖,反映在钢网上就是一个孔,反应在PCB上就是将会被上锡:反之,如果某些需要焊接pogopin的触点采用了标准测试点的封装,带来的后果是钢网在对应位置无开孔,也即对应位置将不会被上锡.从根本上解决此问题当然是设计并选用规范的封装,但有时候事已至此,CAM350就能帮上忙了. 2.PCB中各个层的含义 要

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

生产文件的输出,俗称Gerber out,Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(Stencil Data),在PCB制造业又称为光绘文件.可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式,生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的信息. 10.6.1 Gerber的输出 1.在绘制好的PCB界面中,执行菜单命令“File-Fabrication outputs-Gerber Files”,进入Gerber setup 界面,如图1

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

Solder Mask Layers: 即阻焊层.顾名思义,他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候,不应涂锡的地方粘上锡. 可以简单理解为一个洞,该区域(洞)以外的地方,都不允许有焊锡,即只能涂绿油.一般洞的大小比实际焊盘略大.   Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层.钢网层),是针对表贴(SMD)元件的. 该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点.在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu

一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m