电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

1.1 SST25VF080B简介1.1.1 主要特性 关键点:容量.速度(时钟速度.读写速度).功耗. l 容量:8MBit: l 最高SPI时钟频率:50MHz: l 低功耗模式下电流消耗:5uA,正常读模式电流:15mA:低功耗!采用不同的制造技术功耗要低很多. l 整片擦除:35ms:扇区/块擦除:18ms:字节编程:7us:整片擦除的速度要快很多! 1.2 系统框图与电路1.2.1 系统框图 关于内部存储矩阵的访问和存储结构同并行NorFlash的一致,只不过多了个串行接口,用于实现对

1.1 SST25VF080B简介 1.1.1 主要特性 关键点:容量.速度(时钟速度.读写速度).功耗. 容量:8MBit: 最高SPI时钟频率:50MHz: 低功耗模式下电流消耗:5uA,正常读模式电流:15mA:低功耗!采用不同的制造技术功耗要低很多. 整片擦除:35ms:扇区/块擦除:18ms:字节编程:7us:整片擦除的速度要快很多! 1.2 系统框图与电路1.2.1 系统框图 关于内部存储矩阵的访问和存储结构同并行NorFlash的一致,只不过多了个串行接口,用于实现对串行数据的解码

Micron公司,型号为MT48LC8M32B2的DRAM,其86PIN的 TSOP封装引脚定义 Micron公司,型号为MT48LC8M32B2的DRAM,其86PIN的 TSOP封装引脚定义如上图所示.其型号中8M32则表示2Megx32X4banks = 256Mbit. 各引脚定义如下: CLK:Input,系统时钟,DRAM的所有信号均在CLK的高电平边沿被采集.CLK也可被用来进行内部倍频或用来控制输出寄存器. CKE:时钟使能,高电平有效.无效时钟后,会使器件关闭充电,进入自刷新模

比较全的CH340,CH341应用说明 CH340 以前用USB转串口时图方便一般也都是直接买现成的USB转串口模块,但是后面设计需要,不等不将CH340这个模块集成到电路板中,经过多次失败,终于得到稳定的工作电路了,以下是CH340的说明. 特点 1.全速USB设备接口,兼容USB V2.0,外围元器件只需要晶体和电容. 2.仿真标准串口,用于升级原串口外围设备,或者通过USB增加额外串口. 3.计算机端Windows操作系统下的串口应用程序完全兼容,无需修改 4.硬件全双工串口,内置收发缓冲

dxp快捷键 1.设计浏览器快捷键:鼠标左击                         选择鼠标位置的文档鼠标双击                         编辑鼠标位置的文档鼠标右击                         显示相关的弹出菜单 Ctrl+F4                         关闭当前文档Ctrl+Tab                         循环切换所打开的文档Alt+F4                           关闭设

源:FLASH 存储学习-串行SPI nor 1.1 SST25VF080B简介1.1.1 主要特性 关键点:容量.速度(时钟速度.读写速度).功耗. l 容量:8MBit: l 最高SPI时钟频率:50MHz: l 低功耗模式下电流消耗:5uA,正常读模式电流:15mA:低功耗!采用不同的制造技术功耗要低很多. l 整片擦除:35ms:扇区/块擦除:18ms:字节编程:7us:整片擦除的速度要快很多! 1.2 系统框图与电路1.2.1 系统框图 关于内部存储矩阵的访问和存储结构同并行NorFl

第29章     电容触摸屏—触摸画板 全套200集视频教程和1000页PDF教程请到秉火论坛下载:www.firebbs.cn 野火视频教程优酷观看网址:http://i.youku.com/firege 本章参考资料:<STM32F4xx 中文参考手册>.<STM32F4xx规格书>.库帮助文档<stm32f4xx_dsp_stdperiph_lib_um.chm>. 关于开发板配套的触摸屏参数可查阅<5.0寸触摸屏面板说明>,触摸面板配套的触摸控制芯片

STC下载器主要集成了, 1.芯片识别,下载/编程 2.端口识别 3.串口助手 4.KEIL仿真设置 5.芯片选型 6.范例程序 (集成了定时器,串口等例程) 7.波特率计算器 8.定时器计算器 9.软件延时计算器 10.头文件 11.封装引脚

摘要:JEDEC标准(JESD216)Serial Flash Discoverable Parameter (SFDP)[1]是在串行Flash中建立一个可供查询的描述串行Flash功能的参数表.文章主要介绍了这个串行Flash功能参数表的结构.功能和作用,并给出其在系统设计中的具体应用.关键词:JEDEC JESD216:SFDP:串行Flash:SPI 1 串行Flash的基本介绍    串行Flash是一种SPI接口的NOR Flash,属于非挥发性储存器件,主要被用来存放系统的启动程序

制作这块51单片机的还是蛮艰辛的,应该是我水平太差,现在这块51板已经稳定了,也把这块板子制作过程中的一些问题及经验总结记录下来.这块板子制作出了很大问题很大原因是因为我对Altium Designer16这个软件的操作不熟悉以及芯片认识不到位,毕竟画这块板子的很大一部分原因就是为了熟悉这个软件. 首先是从原理图的绘制开始,因为我的51入门单片机是普中科技的那种100+的单片机,比较亲切,所以我选择用这块单片机为原型画我的单片机.以下是步骤: 第一步 原理图的元器件的绘制,在绘制元器件的时候,我

CYPRESS近日发布了其最新的USB3.0控制器,产品序号为CX3,主要是针对高像素摄像头方面的应用,接口支持MIPI的CSI-2,并不支持传统的基于并口的数据传输模式. MIPI(Mobile Industry Processor Interface)作为一项标准,侧重高像素方面的图像传输,最多支持4路图像数据信号,总带宽可以达到4Gbps.如果你要实现720P或者1080P之类的图像高清,这棵芯片可能是最好的选择.图像数据在不压缩的情况下,可以轻松达到1080p@30fps . CX3的硬

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是飞思卡尔i.MX RTyyyy系列MCU的基本特性. ARM Cortex-M微控制器芯片厂商向来竞争激烈,具体可参看我的另一篇文章<第一款Cortex-M微控制器>,其中意法半导体凭借高性价比的STM32系列牢牢占据市场主要份额,但随着物联网IoT.边缘计算等市场对MCU性能要求越来越高.各芯片厂商也在不断推出性能越来越强的MCU,其中飞思卡尔半导体(现恩智浦半导体)于2017年开始推出的i.MX RT系列更是进一步拉高了MCU

用串口和CH340模块都可以让计算机和单片机进行通信,但是使用CH340更加方便,省去了使用串口的麻烦 CH340是一个USB总线的转接芯片,实现USB转串口.USB转IrDA红外或者USB转打印口. 在串口方式下,CH340提供常用的MODEM联络信号,用于为计算机扩展异步串口,或者将普通的串口设备直接升级到USB总线. 在红外方式下,CH340外加红外收发器即可构成USB红外线适配器,实现SIR红外线通讯. 特点: 全速USB设备接口,兼容USBV2.0,外围元器件只需要晶体和电容. 仿真标

转载走,放到自己的分类中好了 原文地址:I/O引脚分配挑战--xilinx系列">克服FPGA I/O引脚分配挑战--xilinx系列作者:方槍槍 http://www.eefocus.com/lubee/blog/2012-05/205849_34433.html 对于需要在PCB板上使用大规模FPGA器件的设计人员来说,I/O引脚分配是必须面对的众多挑战之一. 由于众多原因,许多设计人员发表为大型FPGA器件和高级BGA封装确定I/O引脚配置或布局方案越来越困难. 但是组合运用多种智能

现在在智能穿戴领域市场不断的追求低功耗.低成本的蓝牙芯片.蓝牙芯片目前除了Dialog公司研制蓝牙芯片是最求超低功耗的但是对于其它性能上还比较满足不了其它领域的功能,另外NORDIC.TI的蓝牙芯片虽然功耗和性能上都是不错的,但是价格实在是高,智能穿戴产品市场价格在不断的透明化促使许多厂商不得不尝试考虑换上咱们国产的蓝牙芯片来降低成本.想必大家都听说过什么汉天下.泰凌微等等这些国产蓝牙芯片吧?虽然价格低的确实NORDIC.TI.Dialog几条街,但是射频性能和MCU性能不是很稳定,应用产品领域

目录 1. 绪论 2. 概述 3. 详论 3.1. 准备 3.2. 实现 3.3. 解析 3.3.1. 场景树对象 3.3.2. 绘制方法 4. 结果 1. 绪论 最近想学习一下Unity3d,无奈发现现在大部分教程不仅是视频形式的,面对的也是美术.设计之类的非程序员,更多的时候都是把Unity3d当作PS一样的工具来用,真正面对程序开发的教程反而非常少,更不用说希望能研究到一些底层图形技术的技术工作者了. 说一下我看的两本Unity3d书籍吧.第一本是<Unity 3D游戏开发(第2版)>(

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家介绍的是MCUXpresso Config Tools三大件(Pins, Clocks, Peripherals). 不知道大家有没有这样的感受,现在的 MCU 芯片复杂度越来越高了,引脚上百个,时钟系统让人眼花缭乱,外设寄存器更是一大堆,芯片参考手册长达几千页,对于软件开发工程师来说,底层开发难度真的越来越大(说到这,有没有怀念 AT89C51 启蒙单片机的单纯). 当然大型 MCU 厂商一般都会同步推出 SDK 包来缓解软件开发工程师的

不仅仅是芯片,包括工具.设备几乎任何电子产品,都需要去阅读它的datasheet,除了包括最低.最高要求,特点,建议和用途及其兼容的设备等等,更重要的是原厂商以一个成功者的身份去告诉你一些注意事项. Datasheet一般组成的字段:(LM317举例) ①日期:首先检查发布日期,是预备版还是修正版 ②厂商:检查厂商,因为相同型号不同厂商的器件,性能或许不同 ③描述(Description):往往会告诉你一些一般地方没有提到的功能或者用法.比如:你可能需要保持一个特殊的引脚为低电平才能完成某个操作

第一篇--概述和MPU6050及其自带的DMP输出四元数 概述 InvenSense(国内一般译为应美盛)公司产的数字运动传感器在国内非常流行,我用过它的两款,9250和6050.出于被国产芯片惯坏的习惯,我自然而然地认为其封装引脚和寄存器都是兼容的,所以这成功地让我打废两次板,这两款芯片的封装并不

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene