转 STM32内部参照电压VREFIN的使用 https://blog.csdn.net/uncle_guo/article/details/50625660 每个STM32芯片都有一个内部的参照电压,相当于一个标准电压测量点,在芯片内部连接到ADC1的通道17.   根据数据手册中的数据,这个参照电压的典型值是1.20V,最小值是1.16V,最大值是1.24V.这个电压基本不随外部供电电压的变化而变化.   不少人把这个参照电压与ADC的参考电压混淆.ADC的参考电压都是通过Vref+提供的.

在使用ST MCU开发过程中,有人问如果电源电压是变动的,询问有无办法用比较简洁的办法对电源电压进行监测,或者说电源电压波动情况下能否检测出其它待测的AD输入电压. 这里跟大家分享交流一个方法.就是在没有其它外来参考电压,用芯片电源电压VDD作为ADC的参考电压,同时该电源电压又在一定范围内变动的情况下[这个范围就是在保证芯片正常工作的范围],利用MCU芯片内部自带基准电压对电源电压进行监测. 在我印象中[ST MCU系列和型号太多了,记不住],几乎每颗ST MCU芯片内部都有个相对稳定且不受电

目前生产AD/DA的主要厂家有ADI.TI.BB.PHILIP.MOTOROLA等,武汉力源公司拥有多年从事电子产品的经验和雄厚的技术力量支持,已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI.TI公司代理权,经营全系列适用各种领域/场合的AD/DA器件.1. AD公司AD/DA器件    AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位,包括高速.高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统(MicroConvertersTM ).    1)带信号调理

public Long leftPush(V value) { return this.ops.leftPush(this.getKey(), value); } public Long leftPush(K key, V value) { final byte[] rawKey = this.rawKey(key); final byte[] rawValue = this.rawValue(value); return (Long)this.execute(new RedisCallback

14.4.3.5 Configuring InnoDB Buffer Pool Flushing 配置InnoDB Buffer Pool 刷新: InnoDB执行某些任务在后台, 包括flush 脏数据(那些页已经被修改了但是没有会写到磁盘) 在Buffer pool 里. InnoDB flush buffer pool pages 如果脏页的比例在buffer pool 已经大于或 innodb_max_dirty_pages_pct.者等于innodb_max_dirty_pages_p

源:使用STM8SF103 ADC采样电压 硬件环境: STM8SF103 TSSOP20封装 因为项目需要用到AD采样电池电压,于是便开始了使用STM8S ADC进行采样,也就有了下文. 手册上对STM8S ADC的管脚描述如下: STM8SF103这款芯片是TSSOP 20管脚封装,如下: STM8SF103这款芯片能用的是5个AD采样通道,分别是AIN2~AIN6.其实是还有一个通道AIN7,但手册并没有对其描述. 这里还有一个很奇怪的地方,从ST资料中找到一个与上面的表数据不同的地方,如

源:64脚和小于64脚的STM32进行AD时注意,参照电源处理方法 请注意,ADC_IN17上没有内部基准,将其说成基准电压概念不对. 所以横线以下的理解不对,如果将其做为参考,则其电压假定按1.2V计算,实际测量的数字量是1271~1275,按此推算: 1.2/1275=VDD/4095, 所以VDD=3.85V,很明显供电压换算出来的值与实际3.3V不符,所以不有用其做为参考. 实际上,可以通用ADC_IN1采集某参考源的电压,其它通道按此进行比例换算. ------------------

[编者按]本文作者为 Xinyu Liu,文章的第一部分重点概述了 Redis 方方面面的特性.在第二部分,将介绍详细的用例.文章系国内 ITOM 管理平台 OneAPM 编译呈现. 把 Redis 当作数据库的用例 现在我们来看看在服务器端 Java 企业版系统中把 Redis 当作数据库的各种用法吧.无论用例的简繁,Redis 都能帮助用户优化性能.处理能力和延迟,让常规 Java 企业版技术栈望而却步. 1. 全局唯一增量计数器 我们先从一个相对简单的用例开始吧:一个增量计数器,可显示某网

2011-06-22 22:18:12 自己根据ili9325的规格书编写驱动.发现LCD屏没显示.于是怀疑是某些寄存器设置错误.要调试的话最好还是先熟悉寄存器的作用,调试的时候只要看到现象就能分析了.否则真是摸不到头脑.于是乎,对ili9325做了如下寄存器研究学习.视频太大了,就不上传了. 1,Driver Output Control (R01h) 1)相关理论: LCD显示器采用按行按列的有源矩阵驱动方式,行线都是接在像素NMOS管的栅极(gate),列线接在NMOS管的源极(sourc

5.10.1. @Transactional SupportTransaction Support is disabled by default and has to be explicitly enabled for each RedisTemplate in use by setting setEnableTransactionSupport(true). This will force binding the RedisConnection in use to the current Th

psoc4的capsense算是个比较实用的东西,触摸按键,显得有点高大上,呵呵.今天试用了一下,对照着数据手册,现在总结一下. 1,先说原理,官方做文档的时候应该把原理讲一下,不要上来就讲怎么用,怎么配置,如果不知道原理的话那只能照葫芦画瓢了,大致原理就是传感器获得外部电容值的大小然后减去内部基准得到一个差值,这个差值与设定的阈值比较,如果大于阈值就认为有手指按动,否则判断为没有按动,就这么简单.内部基准psoc起了个名字叫基线.基线是通过一定的算法得到的. 2,模块用的是capsense_c

完整教程下载地址:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=86980 第59章       STM32H7的DAC基础知识和HAL库API 本章节为大家讲解DAC,实际项目用到DAC的地方比较多,而且H7的DAC性能也比较给力. 59.1 初学者重要提示 59.2 DAC基础知识 59.3 DAC的HAL库用法 59.4 源文件stm32h7xx_hal_dac.c 59.5 总结 59.1 初学者重要提示 注意STM32H7只有一个D

源:使用STM8SF103 ADC采样电压 硬件环境: STM8SF103 TSSOP20封装 因为项目需要用到AD采样电池电压,于是便开始了使用STM8S ADC进行采样,也就有了下文. 手册上对STM8S ADC的管脚描述如下: STM8SF103这款芯片是TSSOP 20管脚封装,如下: STM8SF103这款芯片能用的是5个AD采样通道,分别是AIN2~AIN6.其实是还有一个通道AIN7,但手册并没有对其描述. 这里还有一个很奇怪的地方,从ST资料中找到一个与上面的表数据不同的地方,如

1. 数据是否为有权查看数据的用户解密? 是的.InnoDB静态数据加密旨在透明地在数据库中应用加密,而不会影响现有应用程序.以加密格式返回数据会破坏大多数现有应用程序. InnoDB静态数据加密提供了加密的好处,而没有与传统数据库加密解决方案相关的开销,传统数据库加密解决方案通常需要对应用程序.数据库触发器和视图进行昂贵且大量的更改. 2. 与静态InnoDB 数据加密相关的开销是多少? 没有额外的存储开销.根据内部基准,性能开销相当于个位数百分比差异. 3. 静态InnoDB数据加密使用哪些

源: 利用ST MCU内部的基准参考电压监测电源电压及其它

STM32F4相对于STM32F1的改进不只一点点,为了便于初学者了解,我们比对相关资料将改进点进行了汇总. STM32F1和STM32F4 区别   (安富莱整理)u  F1采用Crotex M3内核,F4采用Crotex M4内核. u  F1最高主频 72MHz, F4最高主频168MHz. u  F4具有单精度浮点运算单元,F1没有浮点运算单元. u  F4的具备增强的DSP指令集.F4的执行16位DSP指令的时间只有F1的30%~70%.F4执行32位DSP指令 的时间只有F1的25%

----------------------------我是分割线------------------------------- 本文翻译自微软白皮书<SQL Server In-Memory OLTP Internals Overview>:http://technet.microsoft.com/en-us/library/dn720242.aspx 译者水平有限,如有翻译不当之处,欢迎指正. ----------------------------我是分割线---------------

上一篇博客(CI框架源代码阅读笔记4 引导文件CodeIgniter.php)中.我们已经看到:CI中核心流程的核心功能都是由不同的组件来完毕的.这些组件类似于一个一个单独的模块,不同的模块完毕不同的功能,各模块之间能够相互调用,共同构成了CI的核心骨架. 从本篇開始,将进一步去分析各组件的实现细节.深入CI核心的黑盒内部(研究之后.事实上就应该是白盒了,只对于应用来说,它应该算是黑盒),从而更好的去认识.把握这个框架. 依照惯例.在開始之前.我们贴上CI中不全然的核心组件图: 因为BenchM

最大感受,无论从设计还是源码,Redis都尽量做到简单,其中运用到的原理也通俗易懂.特别是源码,简洁易读,真正做到clean and clear, 这篇文章以unstable分支的源码为基准,先从大体上整理Redis的对象类型以及底层编码. 当我们在本文中提到Redis的“数据结构”,可能是在两个不同的层面来讨论它. 第一个层面,是从使用者的角度,string,list,hash,set,sorted set 第二个层面,是从内部实现的角度,属于更底层的实现,   ht(dict),raw,em

最大感受,无论从设计还是源码,Redis都尽量做到简单,其中运用到的原理也通俗易懂.特别是源码,简洁易读,真正做到clean and clear, 这篇文章以unstable分支的源码为基准,先从大体上整理Redis的对象类型以及底层编码. 当我们在本文中提到Redis的“数据结构”,可能是在两个不同的层面来讨论它. 第一个层面,是从使用者的角度,string,list,hash,set,sorted set 第二个层面,是从内部实现的角度,属于更底层的实现,   ht(dict),raw,em

一般硬盘正面贴有产品标签,主要包括厂家信息和产品信息,如商标.型号.序列号.生产日期.容量.参数和主从设置方法等.这些信息是正确使用硬盘的基本依据,下面将逐步介绍它们的含义. 硬盘主要由盘体.控制电路板和接口部件等组成,如图1-1所示.盘体是一个密封的腔体.硬盘的内部结构通常是指盘体的内部结构:控制电路板上主要有硬盘BIOS.硬盘缓存(即CACHE)和主控制芯片等单元,如图1-2所示:硬盘接口包括电源插座.数据接口和主.从跳线,如图1-3所示. 图1-1 硬盘的外观 图1-2 控制电路板 图1-