(锻压+CNC+阳极.CNC+阳极.压铸+阳极.冲压+阳极手机外壳比较) 上图为一张雷达图,该图比较直观形象地描述了4大手机外壳工艺在6个维度(加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感)的比较.从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度划分了10个等级,分数越高说明某个工艺在该维度越佳. 很多人可能对压铸.锻造和冲压三种工艺分不清楚,我们先简单说一下: 1)压铸成型类似于塑料的注塑成型,它将金属熔融成液态,射入模具冷却得到产品:2)

现如今金属手机成为行业的热点,在消费电子产品中应用越来越广,本文详细介绍几种金属加工工艺及相关产品应用. 1.CNC+阳极:iPhone 5/6, HTC M7 2.锻造+CNC:华为P8,HTC M8 3.一次压铸:三星A7 4.冲压.液压成型:HTC ONE MAX 5.冲压+CNC:华为MATE 7 下图描述了几种手机外壳金属加工工艺在加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感的比较. 从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度

从iPhone4.iPhone5到iPhone6,苹果为我们推出了一代又一代新产品,让我们享受到最新的科技产品.每次不只是配置上的改变,苹果在工艺上也不断改变.下面就阐述一下我对这几款手机在设计和制造工艺上的一些看法.这几个型号的iPhone手机概括起来就三个外观: 现在回过头来看,这三代手机的设计几乎引领了全球手机设计的风潮.无论是材质.设计还是制造工艺. 一.iPhone4 先说iPhone4,对于iPhone带来的惊艳震撼,第一次是07年的iPhone横空出世,原来智能手机可以这么做:第二

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

这里就阐述一下我对这几个手机在设计和制造工艺上的一些看法. 这 5 个型号概括起来就三个外观: iPhone4 的三明治夹心设计. iPhone5 的三段式铝合金一体成型. iPhone6 的全金属一体成型设计. 现在回过头来看,这三代手机的设计几乎引领了全球手机设计的风潮.无论是材质.设计还是制造工艺,有些甚至连外观都依葫芦画瓢. 先说 iPhone4,对于 iPhone 带来的惊艳震撼,第一次是 07 年的 iPhone 横空出世,原来智能手机可以这么做:第二次是 iPhone4 的发布,原

目前镜面电火花加工技术在精密型腔模具制造中逐步得以推广.本文就企业中镜面电火花加工应用的关键环节,结合实践分析了影响镜面加工性能的因素.通过控制各个工艺环节,可有效实现高质量.高效率的镜面电火花加工.对模具制造企业吸收与消化当前先进的电火花加工工艺具有实际的应用价值. 1.引  言 当前,模具制造技术的快速发展,赋予了电火花加工更高的要求.表面粗糙度是电火花加工的一项重要技术指标.目前通过对机床的改进和开发新的工艺方法,已能实现镜面电火花加工.所谓镜面电火花加工一般是指加工表面粗糙度Ra<0.2

在制造业信息化建设过程中,BOM管理的意义已经被广泛认同与重视.BOM管理是企业产品数据管理领域要解决的核心问题,对制造企业的信息流和业务流程具有重要影响,可以说企业BOM数据架构已是企业架构的一部分,对促进企业的内部管理和提高企业竞争力具有重要意义. 0 前言 在制造业信息化建设过程中,BOM管理的意义已经被广泛认同与重视.BOM管理是企业产品数据管理领域要解决的核心问题,对制造企业的信息流和业务流程具有重要影响,可以说企业BOM数据架构已是企业架构的一部分,对促进企业的内部管理和提高企业竞争

本章目的:规范化零件建模,这是机械的基本功夫. 1.建模的总体原则和总体要求 1.1 建模总体原则 a)零件模型应能准确表达零件的设计信息:b)零件模型包含零件的几何要素.约束要素和工程要素:c)零件模型应满足健壮性要求,即零件模型应具备稳定.健壮的信息表达,具备在保证设计意图的情况下能够被正确更新或修改的能力: //能不能易于修改,也体现机械工程师的建模功夫.d)不允许冗余元素存在,不允许含有与建模结果无关的几何元素: e)零件建模应考虑数据间应有的链接和引用关系,例如,模型的几何要素.约束要

3.2.1 CPU计算能力分析 这里CPU计算能力用Intel的Haswell架构进行分析,Haswell架构上计算单元有2个FMA(fused multiply-add),每个FMA可以对256bit数据在一个时钟周期中做一次乘运算和一次加运算,所以对应32bit单精度浮点计算能力为:(256bit/32bit) 2(FMA) 2(乘和加) = 32 SP FLOPs/cycle,即每个时钟周期可以做32个单精度浮点计算. CPU峰值浮点计算性能 = CPU核数 CPU频率 每周期执行的浮点操

近年来,Micro LED因其功耗低.响应快.寿命长.光效率高等特点,被视为继LCD.OLED之后的新一代显示面板技术.Micro LED的英文全名是Micro Light Emitting Diode,中文称作微发光二极体,也可以写作μLED,是将传统LED薄膜化.微小化和矩阵化,使像素点距离从毫米级降低至微米级别,并在一个芯片上高度集成的固体自发光显示技术[1].其与常规LED最大的不同在于尺寸,大小相当于人头发丝的1/10,体积达到了主流LED大小的1%,然而像素尺寸当前还未形成统一的定义

这篇文章描述 ASP.NET Web API 如何将 HTTP 请求路由到特定的操作在控制器上. 有关路由的高级别概述,请参见ASP.NET Web API 的路由. 本文着眼于路由进程的详细信息.如果你创建一个 Web API 项目并发现一些请求不要路由你期望的方式,希望这篇文章将帮助. 路由具有三个主要阶段 ︰ 匹配的 URI 到工艺路线模板. 选择一个控制器. 选择操作. 您可以用您自己的自定义行为替换一些零件的过程.在本文中,我描述的默认行为.最后,我注意到的地方,在那里你可以自定义的行

*&---------------------------------------------------------------------* *& Report ZPPR002 *& *&---------------------------------------------------------------------* *& *& *&----------------------------------------------------

/*开发批次的当前信息查询界面,显示字段包括批次名,产品名,产品版本,批次数量,开始原因,所有者,当前工序,工艺路线, 工艺路线版本,车间,并能通过批次名,产品名,工序进行过滤和按照批次名正序排列.*/ select * from [CamstarPRD].[Container] select j.WorkflowStepName,j.WorkflowStepId, ContainerName,c.ProductName ,b.ProductRevision,qty,a.StartReasonI

“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶(数十位行业精英故事分享,顶级猎头十多年来经验总结,对将入或初入IC电子业“菜鸟”职业发展.规划的解惑和点拨.) 胡运旺 编著   ISBN 978-7-121-22910-7 2014年5月出版 定价:49.00元 248页 16开 编辑推荐 -<“胡”说IC——菜鸟工程师完美进阶>是由当下流行的互联网思维方式兴起而构思并最终完成的一本有关IC电子职业介绍和规划书籍. -众多行业精英和顶级猎头透过他们各自对产业和职业的深刻理解,采用时下流行的众包方式共同讲述

需求,当前有产品A需要讲原料B.C送到加工厂P,由加工厂P加工完成后送回公司,然后再销售给客户. 1.首先,设置产品A的BOM由原料B,C组成,产品A的Route设置为Manufacture,产品A的订购点设置为WH/Stock库位,原料B.C的Route设置为Buy,订购点也同样设置为WH/Stock库位 2.创建供内部库位”加工厂",所有者设置为加工厂P. 3.在产品A的BOM上设置工艺路线,工艺路线的Production Location设置为"加工厂”. 这样就是实现了原料送至

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL.GAL.CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物.它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点.目前以硬件描述语言(Verilog 或 VHDL)所完成的电路设计,可以经过简 单的综合与布局,快速的烧录至 FPGA 上进行测试,是现代 IC 设计验证的技术主流.这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门

1.国产CPU主要研制单位 (1)高性能通用CPU(“大CPU”,主要应用于高性能计算及服务器等) 主要研发单位:中国科学院计算所.北大众志.国防科技大学.上海高性能集成电路设计中心 (2)安全适用计算机用CPU(“中CPU”,主要应用于桌面及笔记本电脑等) 主要研发单位:中国科学院计算所.北大众志 (3)嵌入式CPU(“小CPU”,主要应用于移动通信终端.消费类电子.数字电视.工业控制和汽车电子等领域) 主要研发单位:浙江大学.清华大学.苏州国芯.杭州中天.北京君正 2.国产CPU技术源头与发

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

VLSI和ASIC是不同的两个概念 VLSI(Very Large Scale Integrate circuit)是指集成电路的规模,有时也指制造集成电路所使用的工艺,VLSI工艺一般都在1um以下. ASIC(Application Specified Integrate Circuit)指相对于通用集成电路而言的用户专用的电路. VLSI技术当然可以用在ASIC中,但非VLSI技术,如LSI,MSI技术等,也可以用于ASIC中,当然现在的ASIC大多用VLSI技术,不过它又可以分成全定制(

电子标签是射频识别(RFID)的俗称,RFID是射频识别技术的英文(RadioFrequencyIdentification)缩写,射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到自动识别目的的技术.电子标签(RFID)技术是上世纪90 年代迅速发展起来的物品自动识别技术,当每件产品制造完成时,给它赋予唯一信息的电子标签,使它不管流通到哪里,人们都能够通过识别器(或称读写器)随时获得这件产品的相关信息.电子标签是时下最为先进的非接触感应技术,

作为一个学微电子专业的IC learner,这个学期也有一门课:<微电子器件>,今天我就来聊聊基本的器件:CMOS器件及其电路.在后面会聊聊锁存器和触发器. 今天的主要内容如下所示: ·MOS晶体管结构与工作原理简述 ·CMOS单元电路与版图 ·CMOS门电路 ·CMOS的功耗表示 老实说,CMOS比较偏微电子器件,微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了解的东西吧(以后要是必要,会补充). 1.MOS晶体管结构与工作原理简述 我们或多或少知道,晶体管在数字电路中的主要作用就是一