1.Manufacture -> NC -> Drill Customization... 先点击 Auto generate symbols,出来对话框后点击 YES .然后在Symbol Characters  上依次填入序号.点击OK 2  Manufacture -> NC -> Drill Legend... 全部选型默认,点击OK 3 Manufacture -> NC -> NC Drill 选择 NC Parameters 选择下图的三个参数 如果画图时

为什么 PCB 生产时推荐出 Gerber 给工厂? 事情是这样的,有一天电工王工,画了一块 PCB,发给 PCB 板厂. 过了几天 PCB 回来了,一看不对呀,这里的丝印怎么少了,那里怎么多了几条线? 王工找 PCB 板厂理论,PCB 板厂的回复是,我是按你的 PCB 做的 PCB 样品,没有问题,然后说不清了. 可事情没那么简单,主要因为: 每个工程师对 EDA 层的理解不一样,主要是为了规范,保密因素更小点. 最好的方式是发 Gerber,因为 Gerber 比较规范,可以保证做出的东西和

操作系统:Windows 10 x64 工具:PADS Layout VX.2.3 对CAM Documents的NC Drill的Units进行如下设置: 之后使用CAM Preview功能,查看NC Drill,看似无异常. 然而,当我使用CAM350查看Gerber文件时,发现NC Drill变成了一坨! 更改CAM Documents的NC Drill的Units: 再次生成Gerber.使用CAM350查看,就没有之前那种现象了.不知道为什么,特此记录.

光绘 一,基本设置 或者: ------------------------------------- ------- ------- 二,需要设置内容: 1)顶层和底层: 2)内部布线层: 3)OUTLINE: 4)丝印信息: 5)阻焊层 6)助焊层 7)钻孔 三,设置方法: ①顶层和底层: 在颜色设置里面: 1全取消 2 3 4 匹配当前显示: 这样就将外面显示的信息转移过来了:^_^ 底层: 只需要将顶层换成底层就可以了: --- ②内电层: 1GND 2VCC 3信号层 . . . ③o

今天抽空好好整理了一下有关Allegro出Gerber文件文档,此文档在网上搜到的基础上进一步完善,把每个需要注意的地方都用红色字体框出 http://files.cnblogs.com/files/wen2376/allegro导出Geber.pdf

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

allegro中Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个什么区别(转) Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层.会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响.),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最

zDiaLog弹出层  立即下载 插件描述:zDiaLog弹出层 弹出框: 代替window.open.window.alert.window.confirm:提供良好的用户体验: 水晶质感,设计细腻,外观漂亮: 兼容ie6/7/8.firefox2/3.Opera:弹出框在ie6下不会被select控件穿透: 无外部css文件,引用Dialog.js即可使用: 对iframe下的应用作了充分考虑,适合复杂的系统应用: Dialog显示的内容(三种):1.指向一个URL的iframe窗口:2.页

Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层.会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响.),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置.我一般直接用Silkscreen top. Silkscreen top:建库的时候,r

提取自ZCMS的弹出框: 代替window.open.window.alert.window.confirm:提供良好的用户体验: 水晶质感,设计细腻,外观漂亮: 兼容ie6/7/8.firefox2/3.Opera:弹出框在ie6下不会被select控件穿透: 无外部css文件,引用Dialog.js即可使用: 对iframe下的应用作了充分考虑,适合复杂的系统应用: Dialog显示的内容(三种):1.指向一个URL的iframe窗口:2.页面内隐藏的元素中的html内容:3.直接输出一段h

导入cam350后的: 解决方法:出gerber的时候在高级选项里面. 1.数据单位及格式 2.优化设置

5 改变线程优先级 每个线程执行都具有一定的优先级,优先级高的线程获得较多的执行机会,而优先级低的线程则获得较少的执行机会. 每个线程默认的优先级都与创建它的父线程具有相同的优先级,在默认情况下,main线程具有普通优先级,由main线程创建的子线程也具有普通优先级. Thread提供了setPriority(int new Priority)和getPriority()方法来设置和返回指定线程的优先级,其中setPriority方法的参数可以是一个整数,范围是1~10,也可以是Thread类的

效果图如下: 提取自ZCMS的弹出框: 代替window.open.window.alert.window.confirm:提供良好的用户体验: 水晶质感,设计细腻,外观漂亮: 兼容ie6/7/8.firefox2/3.Opera:弹出框在ie6下不会被select控件穿透: 无外部css文件,引用Dialog.js即可使用: 对iframe下的应用作了充分考虑,适合复杂的系统应用: Dialog显示的内容(三种):1.指向一个URL的iframe窗口:2.页面内隐藏的元素中的html内容:3.

Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层.会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响.),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置.我一般直接用Silkscreen top. Silkscreen top:建库的时候,ref des放置的层,及PCB生产时,刷到板卡上的字符.器件外框或者公司LOGO等放置

01.Mysql 的存储引擎,myisam和innodb的区别? 答:1.MyISAM 是非事务的存储引擎,适合用于频繁查询的应用.表锁,不会出现死锁,适合小数据,小并发. 2.innodb是支持事务的存储引擎,合于插入和更新操作比较多的应用,设计合理的话是行锁(最大区别就在锁的级别上),适合大数据,大并发. 02 02.数据表类型有哪些? 答:MyISAM.InnoDB.HEAP.BOB,ARCHIVE,CSV等.       MyISAM:成熟.稳定.易于管理,快速读取.一些功能不支持   

Linux 用 ps 與 top 指令找出最耗費 CPU 與記憶體資源的程式 2016/12/220 Comments  ######### ps -eo pid,ppid,%mem,%cpu,cmd --sort=-%cpu | head   [root@localhost ~]# ps -eo pid,ppid,%mem,%cpu,cmd --sort=-%cpu | head PID PPID %MEM %CPU CMD11533 11358 1.1 70.1 mate-panel1156

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

由于ASP.NET Web API具有与ASP.NET MVC类似的编程方式,再加上目前市面上专门介绍ASP.NET Web API 的书籍少之又少(我们看到的相关内容往往是某本介绍ASP.NET MVC的书籍“额外奉送”的),以至于很多人会觉得ASP.NET Web API仅仅是ASP.NET MVC的一个小小的扩展而已,自身并没有太多“大书特书”的地方.而真实的情况下是:ASP.NET Web API不仅仅具有一个完全独立的消息处理管道,而且这个管道比为ASP.NET MVC设计的管道更为复