1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

世界上没有好做的软件,觉得好做,只是你的系统简单而已,而不是哪个行业简单,特别像我们PCB制造企业务逻辑的很复杂的,仅仅靠决策树中的每个节点布置决策逻辑是不能满足要求的,所以我们在制作PCB规则引擎必须再向更高一层次考虑,让规则管理灵活度更高,控制力度更大的决策逻辑组件.当然一个好的规则引擎对脚本语言的支持是必不可少的,如何选择脚本语言是规则引擎选型非常重要一环,需要考虑,用户对脚本的易学,易用,脚本的性能,脚本语言与.net语言深度交互能力, 写了一个工具专用于对JS进行测试,语法支持,性能,

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金

看相:http://baike.baidu.com/view/833122.htm?fr=aladdin 八字:http://baike.baidu.com/view/17127.htm?fr=aladdin 1鼠 2牛 3虎 4兔 5龙 6蛇 7马 8羊 9猴 10鸡 11狗 12猪 天干地支简称“干支”,天干:甲.乙.丙.丁.戊.己.庚.辛.壬.癸:地支:子.丑.寅.卯.辰.巳.午.未.申.酉.戌.亥.十干和十二支依次相配,组成六十个基本单位,古人以此作为年.月.日.时的序号,叫“干支纪法”

什么是requests? Requests是用Python语言编写,基于urllib,采用Apache2 Licensed 开源协议的HTTP库.它比urllib更加方便,可以节约我们大量的工作,完全满足HTTP测试需求. 一句话——Python实现的简单易用的HTTP库 实例引入 import requests response = requests.get("http://www.baidu.com/") print(type(response)) print(response.s

前言 由于最近ARM公司要求员工"停止所有与华为及其子公司正在生效的合约.支持及未决约定",即暂停与华为的相关合作,大家纷纷把注意力投向了另一个的处理器架构RISC-V,它是基于精简指令集(RISC)的一个开源指令集架构.相比于其他指令集,"RISC-V 指令集可以自由地用于任何目的,允许任何人设计.制造和销售 RISC-V 芯片和软件",正是由于这种开放性,于2015年成立的RISC-V基金会,吸引了很多科技巨头加入RISC-V基金会,现在的RISC-V基金会成员

核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂.多层.高频信号干扰.器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器.内存.存储器.电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用.i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU.DDR4.eMMC.PMU.Ethernet.QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心

第一讲分享了下安卓自己主动化一些概况和一些自己主动化框架现状和技术可以解决什么样的问题. 这次课就深入到android世界里面.遨游.翱翔.深入了解自己主动化測试核心技术. 搞过编程开发的同学听到instrumentation这个东西一定不陌生.在android架构里面分四层(最以下是硬件驱动相关抽象层.不是笔者讨论的内容范围),往上面一点是协议栈.也不是讨论的核心,都和c语言相关.一直到第三层框架层(framework). 细分有二: A.   android的改良虚拟机dalvik和Runt

Android自己主动化測试框架和工具在四年多的发展日趋成熟. 从五年前的第一代自己主动化架构演进到眼下第四代(本系列讲座第7篇后将具体剖析第三代和第四代自己主动化框架)从曾经最早谷歌推崇的monkey随机測试工具到点触流自己主动化工具monkeyrunner.MonkeyTalk.基于元素识别的自己主动化框架sikuli.seeTest.iTest.基于控件识别的Robotium.SL4A.这三种技术各有千秋.基本上如今做出的自己主动化框架都是整合或者改动了以上这些免费的自己主动化框架:比方中

近期又要使用Altium进行PCB板的绘制,算起来从大学课上第一次接触Protel99SE到现在已经算是半个熟练工了.不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景,对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能,得到最终结果时的那种激动.虽说用了这么多次,但还是有很多的地方不是很清楚,这个文章作为一个长期更新文,作为Altium或者说PCB绘制中遇到的一些小问题的总结吧. PCB相关术语 NPTH,Non PLATING Through Hole,孔壁无铜,一般是定位孔及锣丝孔.可用干膜封孔或在电镀前胶粒

這只是一篇整理文,而且我個人僅從事過後段的電路板組裝,而未從事過電路板製程,所以有些見解純粹只是個人看法,如果有些不一樣的聲音或錯誤也歡迎留言討論. 隨著時代的演進,科技的進步,環保的要求,電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進,電路板的科技何嘗不是如此.這裡幾種電路板的表面處理是目前較常見的製程,我只能說目前沒有最完美的表面處理,所以才會有這麼多種選擇,每一種表面處理都各有其優缺點,下面試著列舉:   裸銅板: 優點:成本低.表面平整,焊接性良好(在還沒有氧化的情況下). 缺定:容易受到酸及濕

由於COB沒有IC封裝的leadframe(導線架),而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要,而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG(化鎳浸金),否則金線或是鋁線,甚至是最新的銅線都會有打不上去的問題. COB 的 PCB 設計要求 PC板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG,而且要比一般的PC板鍍金層要厚一點,才可以提供Die Bonding的能量所需,形成金鋁或金金的共金. 在 COB 的 Die Pad 外的焊墊線路佈線位置(layout),要盡量考慮使每條焊線的長

普实PCB管理系统包括PCB企业从接到订单开始,编排生产计划.制作工程指示.生产工具.准备物料.品质保障.工序生产.设备维护等一系列与企业运作密切相关的环节,使得企业的各个部门能够紧密联系.相互协调,快速.高效.低成本.高品质的完成客户订单的生产. 销售管理 销售系统,能更有效地对客户订单作出响应,管理订单流程的每个环节,包括客户信用.销售订单的接收.定价.库存分配.订单跟踪.发货和开票.与生产计划.应收系统紧密集成避免多余的数据输入并确保数据的一致性. 1. 支持快速报价 PCB产品报价方式复

线路板(PCB)流程术语中英文对照流程简介:开料--钻孔--干膜制程--压合--减铜--电镀--塞孔--防焊(绿漆/绿油) --镀金--喷锡--成型--开短路测试--终检--雷射钻孔A. 开料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size)B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )

没有优秀的个人,只有优秀的团队,在团队共同的协作下,PCB CAM自动化[net处理]与[钻孔处理] 第一阶段开发项完成了,,后续工作可以转向PCB规则引擎开发了.这里说说PCB工程钻孔补偿的那点事,身为一个PCB工程开发人员,有必要知其然,而且还要知其所以然,这里将钻孔补偿的知识点分享一下. 一.为什么对钻孔进行补偿? 客户来的PCB文件中的孔径一般指成品孔径,而PCB生产会在孔内镀上铜(或表面处理:喷锡,沉金,OSP,沉锡),这样一下来孔径就会缩小;为了满足成品孔径大小符合要求,工程CAM会

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

Part 1 :影响一块PCB板价格的各种因素 PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素. 1.PCB所用材料不同造成价格的多样性 普通双面板为例,板料一般有FR4(生益.建滔.国纪,三种价钱由上而下),板厚从0.2mm到3.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异:在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差. 2.表面处理工艺不同造成价格的多样性