一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

Bookmark Sentry 的用处,就是 处理重复的收藏夹的死链 . 重复链收藏.具体,请百度. Bookmark Sentry 下载 :  https://files.cnblogs.com/files/beijinglaolei/Bookmark-Sentry_v1.7.13.rar Bookmark Sentry 中文汉化包下载地址:https://files.cnblogs.com/files/beijinglaolei/%E6%B1%89%E5%8C%96%E5%8C%85.rar

在pads中,先按照<pads实战攻略与高速PCB设计>中所说分类,大面积的灌铜有三个重要的概念: (1)copper(铜箔,静态铜): (2)copper pour(覆铜,动态铜): (3)plane(平面层). 其中铜箔是绘制实心的铜皮,将所画的区域的所有连线和过孔全部连接到一起,不会去考虑是否是同一个网络,比较容易造成短路,虽然copper pour虽然也是绘制大面积的铜皮,但会主动的去区分覆铜区的过孔和焊点的网络,如果过孔与焊点是在一个网络中,那么copper pour将会根据设定好的

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

Fill:表示绘制一块实心的铜皮,将区域中的所有连线和过孔连接在一块,而不考虑是否属于同一个网络.假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络,用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起,这样就有可能造成短路了.  Polygon Pour:灌铜.它的作用与Fill相近,也是绘制大面积的铜皮:但是区别在于“灌”字,灌铜有独特的智能性,会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络.如果过孔与焊点同属一个网络,灌铜将根据设定好的规则将过孔,焊点和铜皮连接在一起.反之,则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离.灌

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 使用Copper Pour功能,画了一个灌铜区,并分配了网络. Tools > Pour Manager,打开灌铜管理器 在Pour Manager窗口中,选择Flood,点击Start 但是,灌铜之后只显示灌铜外框,没有显示整块铜皮 后来发现,在Options > Thermals中,只要不勾选Remove isolated copper,灌铜才会出现.然而,在这种情况下,出现的是死铜. 仔细想了一想,大概

网站运营人员对于死链这个概念一定不陌生,网站的一些数据删除或页面改版等都容易制造死链,影响用户体验不说,过多的死链还会影响到网站的整体权重或排名. 百度站长平台提供的死链提交工具,可将网站存在的死链(协议死链.404页面)进行提交,可快速删除死链,帮助网站SEO优化.在提交死链的文件中逐个手动填写死链的话太麻烦,工作中我们提倡复杂自动化,所以本文我们一起交流分享Apache服务中通过shell脚本整理网站死链,便于我们提交. 1.配置Apache记录搜索引擎 Apache是目前网站建设最为主流的

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1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

1.在PROTEL99SE中,怎样改变敷铜的线宽? 规则---manufacturing----polygon connect style 里面设置:或Power polygon connect style里面. 2.99se中覆铜参数说明?

一.概述 > 来自百度百科释义 死链:指服务器的地址已经改变了．无法找到当前地址位置,包括协议死链和内容死链两种形式.死链出现的原因有网站服务器设置错误:某文件夹名称修改,路径错误链接变成死链等. 网页死链:简单地讲,死链接指原来正常,后来失效的链接.死链接发送请求时,服务器返回404错误页面. 二.死链的两种形式 >死链包括协议死链和内容死链两种形式. 协议死链:页面的TCP协议状态/HTTP协议状态明确表示的死链,常见的如404.403.503状态等. 内容死链:服务器返回状态是正常的,但

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的 负片实际上就是在底片看到的就是不存在的 呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解.     上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘.     上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

itwolf原创文章,转载请注明出处 大概有半年没有画过PCB板了,最近突然又要画一个简单的小板子,却发现好多东西已经不是很熟练了,现在把Altium designer软件的使用中要注意的问题和一些小技巧贴出来,方便自己记忆,同时也供大家探讨. 说明: (1)Altium designer中快捷键非常的多,每一个按键下面的画上下划线的字母都是一个快捷键(其实所有快捷键都在下面的help--shortcut中) (2)界面的缩放:按下鼠标滚轮同时移动 (3)本人使用的版本为6.9 1.建立工程并向

基本情况 板材为FR-4,板厚1.6mm    板材铜厚为1/2oz,成品铜厚为1oz(加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度) 绿油白字    喷锡工艺    最小孔内铜厚1.27um    电铜18um,电锡4um Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm    每张大板的尺寸是:40 * 35cm.    每份打样5块,无飞针测试,可以做到6mil,不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil.     我们承诺5块板至少有3块可用. 电气层规则:    1.最小线宽线距7m

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板. 1 新建工程,File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称,Browse...可选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol 2 设置画布参数,Setup --> Desi

[PCB设计基本流程]1.准备原理图和网络表2.电路板规划3.参数设置4.导入网标5.布局6.布线7.规则检查与手工调整8.输出文件 [具体步骤]1.在原理图环境下:Tool——>Footprint Manager  查看每个元件的封装 2.File面板——>New from template——>PCB template                                ——>PCB Board Wizard——>customer  根据向导定制自己的板子外形和

http://www.51hei.com/bbs/dpj-52438-1.html 详细的altium designer制作PCB步骤,按照步骤一步步的学习就会自己制作PCB模型 目 录 实验三  层次原理图设计 实验四 绘制原理图和印刷电路板 1 实验三  层次原理图设计一 实验目的 1 掌握层次原理图的绘制方法. 2 理解层次原理图模块化的设计方法. 二 实验内容 绘制洗衣机控制电路层次原理图,包括“复位 晶振模块”,“CPU模块”,“显示模块”和“控制模块”. 三 实验步骤 1 新建工程项