本文转载自:http://blog.csdn.net/unicornkylin/article/details/13293295 1.总体架构 Android Camera 框架从整体上看是一个 client/service 的架构, 有两个进程: client 进程,可以看成是 AP 端,主要包括 Java 代码与一些 native c/c++代码; service 进 程,属于服务端,是 native c/c++代码,主要负责和 Linux kernel 中的 camera driver 交

之前一段时间有幸在高通android平台上调试2款camera sensor,一款是OV的5M YUV sensor,支持jpeg out,同时也支持AF,调试比较比较简单,因为别的项目已经在使用了,只是把相关的驱动移植过来就好:另一款是Samsung的一款比较新的3M YUV FF sensor,在最新项目中要使用的,本文以调试该sensor为例,从底层驱动的角度分享一下高通android平台下调试camera的经验,而对于高通平台camera部分的架构以及原理不做过多的介绍. 一.准备工作

目录(?)[-] Kernel Space Display架构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 数据流分析 初始化过程分析 User Space display接口 Kernel display接口 典型应用flow分析 介绍 Surface manager(surface flinger)简介 架构分析 流程分析 根据前面的介绍,surfaceflinger作为一个server process,上层的应用程序(作为client)通过Binder方式与其进行通信.

本文转载自:http://blog.csdn.net/zhangchiytu/article/details/6777039 高通7系列硬件架构分析 如上图,高通7系列 Display的硬件部分主要由下面几个部分组成: A.MDP 高通MSM7200A内部模块,主要负责显示数据的转换和部分图像处理功能理,如YUV转RGB,放大缩小.旋转等.MDP内部的MDP DMA负责数据从DDR到MDDI Host的传输(可以完成RGB之间的转换,如RGB565转成RGB666,这个转换工能载目前的code

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

高通相关网址:Createpoint: https://createpoint.qti.qualcomm.com(可下载文档,Release Note等)Chipcode: https://chipcode.qti.qualcomm.com(下载私有代码)开源代码: https://www.codeaurora.org/xwiki/bin/QAEP/release(下载开源代码)Case和文档: https://support.cdmatech.com(Case,文档,工具等) 调试平台信息:[

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

本文转载自:http://www.voidcn.com/blog/Winva/article/p-6044730.html 4.3. Camera 参考文档: 1) 80-NA157-22_PRESENTATION- MSM8974-APQ8074-MSM8X26-APQ8084 LINUX CAMERA OVERVIEW.pdf 2) 80-NE717-1_MSM8974-APQ8074-MSM8X26 LINUX CAMERA SOFTWARE DESIGN DOCUMENT.pdf 3)

1.TLMM MSM TLMM pinmux controller,Qualcomm MSM integrates a GPIO and Pin mux/config hardware, (TOP Level Mode Multiplexer in short TLMM). It controls the input/output settings on the available pads/pins and also provides ability to multiplex and conf

目前手机芯片厂家提供的源码里包含整个LCD驱动框架,一般厂家会定义一个xxx_fb.c的源文件,注册一个平台设备和平台驱动,在驱动的probe函数中来调用register_framebuffer(),从而生成/dev/fbx的设备节点.这里最重要的数据结构是fb_ops,它包括fb打开.参数设置.画图.配置.内存映射等操作函数,芯片厂家通常提供了这部分的源码,因为这些操作一般是跟芯片内部的DMP和MIPI DSI等部件打交道. 当开发一款新的LCD驱动时往往需要关注的是LCD最底层的驱动,即是L

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

本文转载自:http://www.cnblogs.com/whw19818/p/5853407.html 摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理

摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理,并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备.DSP结构框架: 1. ISP(image signal

本文转载自:http://blog.xeonxu.info/blog/2012/12/04/zai-gao-tong-ping-tai-androidhuan-jing-xia-bian-yi-nei-he-mo-kuai/ 高通Android环境中Linux内核会作为Android的一部分进行编译,直接使用make即可一次性从头编到尾.而有的平台比如Marvell,内核的编译操作相对比较独立,必须使用标准的内核编译命令进行单独编译.一般来说,用高通的这种方式比较傻瓜化,一步到底的感觉:而用Ma

高通新的camera驱动架构设计发生了一些变化,借用互联网上常用的一种结构,大致的原理如此:将camera的所有功能划分为不同的模块,让模块自己来决定自己的事情(高内聚,低耦合),模块需要有统一的接口和格式.模块中有端口,通过端口把模块连接起来,又把模块挂在总线上.每一个端口的连接就是一个流,把这些流用pipeline来管理.每次启动一个camera就创建一个会话,由这个会话来管理此camera的一切事物.对于每一个会话,模块是共享的,它可以是camera的硬件资源也可以是其它资源(如一些软件算

lk SPI驱动 1. 初始化时钟 在lk中,我们是从kmain开始执行下来的,而执行顺序则是先初始化时钟,也就是在platform_early_init函数中开始执行的: 在这里我们需要修改这个函数中的platform_clock_init();,我们来这里看这个函数,平台为msm8909: void platform_clock_init(void) { clk_init(msm_clocks_msm8909, ARRAY_SIZE(msm_clocks_msm8909)); } msm_c

转自:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明.本文链接:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI,

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

本文转载自:http://blog.sina.com.cn/s/blog_c0de2be70102vyn1.html 1  camera基本代码架构 高通平台对于camera的代码组织,大体上还是遵循Android的框架:即上层应用和HAL层交互,高通平台在HAL层里面实现自己的一套管理策略:在kernel中实现sensor的底层驱动.但是,对于最核心的sensor端的底层设置.ISP效果相关等代码则是单独进行了抽离,放在了一个 daemon进程中进行管理: 图1 Qualcomm平台camer

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通