制作步骤: 1.在PCB编辑里按快捷键 S/A全选复制源PCB全部内容,再按Ctrl+C看到十字光标.点击左键. 2.打开目标PCB文件,点击Edit菜单,在下拉菜单中点击Paste special(图二). 3.弹出窗口后照图三选择(选择第三个就OK). 4.在上图中点击Paste Array. 5.出现图五 其中,Placement Varaibles下的5是复制个数.Array Type下的Circular.Linear是圆形/直线排列(选择Linear),Linear Array下的X/

采用弧形作为加接位,当两边距离较远时,会造成连接位变窄,由于之前算法是基于连接位间距做为半径画弧, 必然存在这个缺陷,这边做少许的改进解决此问题. 现将几个种增加孤形连接位的图形对比如下: 一.两边外形距离较近时---增加效果---此效果正常OK 二.两边外形距离远时---增加效果(原) ----连接宽度太窄了 三.两边外形距离远时---增加效果(弧校正后)--设置:连接的宽度不能小于邮票孔连接位总宽度的四分之一 实现圆弧宽度校正原理:

一.Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 1.鼠标点击位置P点(可以确认搜索区域位置,确认点击位置周边元素分区,此所讲算法未应用到P点坐标) 2.求出:P1C与P2C (线与弧最近点距离的2个点) 3.分别计算:弧1圆心到弧2圆心两点方位角与反方位角(假设置为变量PA1与PA2) 4.分别计算:弧1与弧2 圆心角,通过圆半径与弦长(连接位长度)--(假设置为变量A1,A2) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:以弧1中心点

之前没解决的问题,当时一下卡在用户界面选择邮票孔增加的方向(上下左右) 与邮票孔实际方位之前的逻辑与非判断上卡壳了,导致一下没进展下去. 回头看原来如此简单 ,将此点记录一下. 1.垂直线定义:80--100 或 260--2802 水平线定义:<10 或 >350 或 170--1903.两个外形中心作一条中心分割线,4.计算此分割线角度来判断是否垂直或水平 那么就可以判断加邮标孔是上下左右方向了 如果非垂直或水平 分割线,即无法有效判断邮票孔增加的方位了(默认为2边加)

一.Genesis加邮票孔(线与弧)实现算法 1.鼠标点击位置P点(可以确认搜索区域位置,确认点击位置周边元素分区,此所讲算法未应用到P点坐标) 2.求出:P1C与P2C (线与弧最近点距离的2个点) 3.计算P1C到P2C方位角(假设置为变量PA) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:点P1C为基准点, 参数2:增量距离(连接位长度的一半) 参数3:  方位角(PA+90)  求出:P1S        方位角(PA-90)

一.Genesis加邮票孔(线与线)实现算法 1.鼠标点击位置P点, 2.通过P点求出,垂足2个点:P1C与P2C (两个点即距离2条线段垂直的垂足点) 3.计算P1C到P2C方位角(假设置为变量PA) 4.分别计算P1S,P1E与P2S,P2E  4个点 以P1S与P1E为例:(方位角+增量求解) 参数1:点P1C为基准点, 参数2:增量距离(连接位长度的一半) 参数3:  方位角(PA+90)  求出:P1S        方位角(PA-90)  求出:P1E 5. P1S,P1E 连线,进

越来发现Genesis采用Surface多边形数据结构的重要性了,当撑握了多边形缩放,交集, 差集,并集等算法, 想实现PCB拼板简直轻而易举了;当然借助多边形算法可以开发出更多的PCB实用的工具出来,下面将圆形板拼板实现效果展示一下. 关于圆形拼板的可参考下面另外3篇 拼板,加邮票孔,圆板切边方法 PCB Genesis拼SET画工艺边 实现方法(一) PCB Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 PCB 圆形板切边算法 实现  拼圆板实现效果 1.邮票连接位参数设置 2.圆形拼板参数设置

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或

Digi XBee 802.15.4的第一个版本也称为S1,是基于Freescale的无线收发器片子设计的.最新的802.15.4模块(内部称号S1B)采用和Digi ZigBee模块相同SOC芯片设计,官方的名称为XBee S2C 802.15.4和XBee PRO S2C 802.15.4.同样地,S2C 802.15.4模块和S1一样,也可以通过烧入对应的Digimesh固件变成Digimesh模块. 常用型号包括: 开发套件 XKB2-A2T-WWC XBee S2C 802.15.4开

1 Gerber 这个网上有现成的教程:(不要写网上能找到的资料-敏捷开发) AD 导出Gerber :https://jingyan.baidu.com/article/3c48dd3494181ce10be358b3.html Pads导出Gerber:https://jingyan.baidu.com/article/2a1383289c6a93074b134f76.html Eagle导出Gerber:https://blog.csdn.net/xqhrs232/article/deta

在工程CAM处理圆形拼板是个头疼的问题,需人工程师自行设计切边 满足可以拼板并且拼板后锣板板边没有内角,不然会影响装配 1.原始单 PCS圆形板 此外形如果不采用邮票孔连接的话,采V-CUT连接须采用切边处理 二.下图为切边处理后的图形 这个图形就是接下来算法要生成的图形了 三.下图为拼好的SET 这样是为了拼SET后没有内角,不影响装配 再来一张大图拼好后的SET 四.求解思路 五.代码实现: private void btnAdd_Click(object sender, EventArgs

无线传输模块HC-12使用 因为实验室的无人机需要使用一款无线传输模块进行遥控控制,我们讨论的中测试了HC-12,并对HC-12传输距离进行了简单测试.在此做下使用记录. 模块概述 HC-12 无线串口通信模块是新一代的多通道嵌入式无线数传模块.无线工作频段为433.4—473.0MHz,可设 置多个频道,步进是 400KHz,总共 100 个.模块最大发射功率为 100mW(20dBm),5000bps 空中波特率 下接收灵敏度-116dBm,开阔地 1000 米的通信距离. 模块采用邮票孔封

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一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m

简介 经常听别人说接口测试,接口测试自动化,但是你对接口,有多少了解和认识,知道什么是接口吗?它是用来做什么的,测试时候要注意什么?坦白的说,笔者之前也不是很清楚.接下来先看一下接口的定义. 定义 接口泛指实体把自己提供给外界的一种抽象化物(可以为另一实体),用以由内部操作分离出外部沟通方法,使其能被内部修改而不影响外界其他实体与其交互的方式. 人类与电脑等信息机器或人类与程序之间的接口称为用户界面.电脑等信息机器硬件组件间的接口叫硬件接口.电脑等信息机器软件组件间的接口叫软件接口. 在计算机中

HC32L136开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分).二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿真器来使用.此开发板的主芯片为华大半导体HDSC的HC32L136K8TA,64PIN LQFP封装.64K Flash.8K RAM 超低功耗单片机. 一.准备工作 下载HC32L136_SDK应用开发套件.如下图所示.这个套件中包含了HC32L136芯片的数据手册.用户手册.集成开发环境支持包.开发板原理图.

HC32F030开发板(如下图所示)分为板载调试模块(左半部分)和MCU开发电路(右半部分).二者中间通过邮票孔相连,如果将板子从中间掰开,板载调试模块就可以当一个CMSIS-DAP的仿真器来使用.此开发电路主芯片是华大半导体HDSC的HC32F030K8TA,8K RAM,64K Flash,64PIN TSSOP封装MCU. <ignore_js_op> 一.准备工作 下载HC32F030_SDK应用开发套件.如下图所示.这个套件中包含了HC32F030芯片的数据手册.用户手册.集成开发环

Digi的ZigBee模块简称S2,根据芯片版本的不同历史上分别有S2,S2B,S2C等,每次硬件平台升级,都会引入一个新的尾缀字母.历史版本中S2和S2B已经停产并被S2C替代.当前S2C是主流平台,根据产品路线图的规划,后续会升级到S2D.除了硬件平台上的区别,XBee还有固件上的区别,每隔一段时间,Digi会推出某一系列XBee模块的新的固件,这些新的固件或是增加一些功能,或是解决一些微小的bug,但总的来说,不同固件版本在API层面是相互兼容的,除非软件上用到一些和版本号有关的AT参数或

迅为iMX6UL开发板多路串口开发平台迅为i.MX 6UL开发板基于ARM Cortex-A7内核,主频高达528 MHz,内存:512MDDR3存储:8G EMMC,支持2路CAN,2路百兆以太网,4路USB HOST,8路串口,以及其他诸多接口IMX6UL开发板适合于物联网,人机界机,电子支付,智能家居,能源管理,工控,医疗,安防,金融,电力,手持设备,显示控制等领域 底板接口功能化 双网口丨双CAN总线丨4路USB HOST丨2路串口.6路插座引出,共8路串口丨1路RGB信号丨2路LVDS

擠出線寬(Extrusion width),要怎麼設定? Slic3r的作者,把這邊的%設定,跟"層高"做連結.我個人認為擠出線寬,要以噴頭孔徑當做設定參考才好.層高應該只要設定成孔徑的一半以下,就可以印得不錯~ 擠出頭孔徑0.4mm時,筆者是這樣設定擠出寬度的. 擠出塑料的體積 = 0.2(層高) x 0.6(線寬) x 2.4(線長) mm3 列印要擠出多少料呢?算法是擠出線寬乘以層高,再乘以線長. 層高是另一個設定值設定下來,在這邊是不會改變的. 這邊要變動的是線寬. 料擠出後,