InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置.导线布线方法.元件放置.布线规则.元件移动和信号完整性等规则.根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线.很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验. 对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置. 本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解. 6.1 设计规则设置 进入

有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然.我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是cup等器件要用散热片,其实对于散热问题的考虑,我个人觉得和那里的道理是一样的,我就布罗嗦了.补充一点,把敷铜作为散热片是不合适的,岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失.    使用网格自然有它的好处,但也不是说

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

在任一PCB视图时,点击设计->规则,弹出规则设置对话框,如下图 找到Clearance,如下图, 使用右键单击,选择 新规则,如下图 在新规则上单击,在右侧 where  the first object matches,下选择 custom query,然后点击查询构建器,如下图 在查询构建器里 选择 In Any Polygon,并点击确定,如下图 设置需要的 间距,如下图,然后修改规则名称(我的是Polygon),并点击应用 (还有下一步很重要) 在 规则编辑器 左下角点击 优先权 按钮

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜.导线不连接. 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘.导线以及覆铜全部进行连接和覆盖. 3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘.覆铜进行连接,其他如导线不连接. 不同的地方不同的选项. 我做过的产品中,喜欢这么整. 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜. 处理电源信

在Altium中进行PCB的设计时,经常会使用规则(Rule)来进行限定以确定线宽孔径等参数,此文将简要的介绍规则中的一些标量代表了什么. Electrical——电气规则.安全间距,线网连接等 Routing——布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT——Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask——掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane——内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint——测试点

设计规则设置 Designer Rules Check(DRC) Electrical 电气规则.安全间距,线网连接等 Routing 布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT  Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane 内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint 测试点 Manufacturing 加工.孔.焊盘.丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighS

资源来源于网上: 1,线间距6~10个mil 2,铺铜间距 20mil 实心 3,焊盘对焊盘间距10mil 4,测量电压的位置要到引脚附近. 敷铜:

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

Altium designer 如何进行SI仿真. 1.仿真电路中需要至少一块集成电路: 2.器件的IBIS模型: 3.在规则中必须设定电源网络和地网络: 4.建立SI规则约束: 5.层堆栈必须设置正确,电源平面必须连续: 建立的文件必须是一个工程,并把相应的文件放在工程目录下,建立原理图设计,建立PCB设计.搭建相应的IBIS模型,设定电源和地的规则,建立SI规则约束,并将层堆栈设置正确,电源平面连续. 对于SI仿真,可以是原理图仿真,可以是PCB仿真, 下面就实际操作一下如何利用Altium

Altium Designer 快捷键 一.原理图部分 1.原理图元件自动编号 原理图中快捷键 T+A 2.原理图与PCB交互设计查找 原理图中选中一个元件跳转到PCB中相应的位置T+S 3.原理图中统一修改封装 原理图中 T+G  Footprint Manager 4.在原理图中跳转至指定器件号 原理图中 E+J+C     二.PCB部分 1.在PCB中快捷地将器件从顶层移到底层 L 2.测量的距离Ctrl+M 3.设置两个元件的最小距离设计”下的“规则”中找到“SILK TO SILK

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

绘制PCB中需要注意的如下: (1)网络表的载入:网络表是原理图与PCB之间的桥梁,而AD实现了真正的双向同步设计.在装入网表之前需要先添加相应的封装库. (2)元件的布局:一般采用手工布局:按照模块,电流的走向就行布局. (3)系统的布线:采用先自动布线,后手工调整的策略. (4)调整走线:手工调整布线.调整及添加相应文字标注. (5)后期处理:补泪滴.特殊信号线包地处理.敷铜. (6)规则校正:DRC检查.

一.PCB基础知识 1.全称:印制电路板或者印制线路板 2.分类 材质分类:硬板(Rigid PCB).软板FPC(Flexible PCB).软硬结合板(Rigid-Flex PCB).HDI板(含有盲埋孔) 层数分类:单面板   TOP层放置元件不敷铜,BUTTOM层走线敷铜,由于一面敷铜长期使用容易收缩 多面板   两层都走线 HDI板(高密度互连板,含有盲埋孔)   一般采用埋电阻电容,采用的较少 二.布线基本规则 1.线宽(Line Width) ,在常温下,信号线一般8mil~10m

目录 目录 快捷键 通孔 敷铜 修改铜皮与导线之间的间隔 去除指定敷铜区域 DRC设计规则检查问题: 快捷键 EJC 快速跳转到器件 M 移动 CTRL+M 测量距离 通孔 敷铜 放置多边形平面 --> TAB --> 选择网络标号为GND --> Pour Over All Same Net Object --> 圈选敷铜区域 --> 工具 --> 敷铜 --> 重新选中的敷铜 修改铜皮与导线之间的间隔 工具 --> 敷铜 --> 敷铜管理器 --&

在编译原理图时,引脚和连线旁边出现很多红线,提示 error:signal with no driver. 原理图没有加入到Project里. 第一次导入没问题,但是改了个元件的封装,在更新一下(Design—Update SCH),点击导入时出现 Unkown Pin... 解决方案一:把第一张PCB删掉,新建一个PCB再倒入. 解决方案二:把改过的元件在PCB中删除,再倒入. 以上问题本应该是没问题的,但是可能是我们使用的盗版软件的原因. 用altium designer画完图编译后,出现几