SDM439平台出现部分机型SD卡不能识别mmc1: error -110 whilst initialising SD card 打印了如下的log: - ::>[ after ms - ::>[ 3079.000652] sdhci: =========== REGISTER DUMP (mmc1)=========== - ::>[ 3079.000655] sdhci: Sys addr: 0x00000000 | Version: 0x00004d02 - ::>[ 30

一.AR概念: 增强现实(Augmented Reality,简称AR),是在虚拟现实的基础上发展起来的新技术,也被称之为混合现实.是通过计算机系统提供的信息增加用户对现实世界感知的技术,将虚拟的信息应用到真实世界,并将计算机生成的虚拟物体.场景或系统提示信息叠加到真实场景中,从而实现对现实的增强. 二.工具: 在这里我们主要是用高通的Vuforia SDK来演示如何在Unity下制作一个简单的AR的demo,Vuforia SDK是一套很完整的可以直接调用的AR API,而假如想深入了解SDK

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

http://blog.csdn.net/mike8825/article/details/69489865?locationnum=3&fps=1 1.DTS相应修改: DTS相关代码:kernel/arch/arm/boot/dts/qcom/msm8909-qrd-skuc.dtsi: sound { compatible = "qcom,msm8x16-audio-codec"; qcom,model = "msm8909-skuc-snd-card"

ASOC的出现是为了让codec独立于CPU,减少和CPU之间的耦合,这样同一个codec驱动就无需修改就可以匹配任何一款平台. 在Machine中已经知道,snd_soc_dai_link结构就指明了该Machine所使用的Platform和Codec.在Codec这边通过codec_dai和Platform侧的cpu_dai相互通信,既然相互通信,就需要遵守一定的规则,其中codec_dai和cpu_dai统一抽象为struct snd_soc_dai结构,而将dai的相关操作使用snd_s

点击打开链接 daily buildhttp://android-ci-platform.cnbj.sonyericsson.net/job/daily_build_jb-mr2-yukon/DL-CNBJ-TianChi-SWCM: tianchi gina jb 的 CM 一. msm8226-tianchi_dsds.dtsi; msm-pm8226.dtsi 二.. Audio Jack   NC 和 NO的选择改成了dts里面设置   @kernel/arch/arm/boot/dts

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

点击打开链接 最近客户反馈了一个Bug,我们的系统用着用着会自动重启,尤其是在拨号的时候极容易死机或者进入下载模式.根据老大和高通的支持得到了一个解决方案. 在Android系统中,有这么一个文件夹:sys/bus/msm_subsys/devices,里面分别有三个文件夹:subsys0.subsys1.subsys2,这三个都是android系统中运行的子系统.根据高通的解释,subsys0主要是负责adsp(音视频媒体的相关服务)的启动和运行,subsys1主要负责modem(拨打电话和蓝

高通方案的Android设备主要有以下几种开机模式,Android.EDL.Fastboot.Recovery和FFBM,其进入及退出的方式如下表. 开机模式 屏幕显示 冷启动 热启动 按键退出 命令退出 Android/Normal Android界面 按Power键 adb reboot 手机短按,VR长按Power键 adb shell reboot -p(关机) Recovery/OTA/卡刷 Recovery界面 按住OK键(Vol+),再按Power键 adb reboot reco

高通相关网址:Createpoint: https://createpoint.qti.qualcomm.com(可下载文档,Release Note等)Chipcode: https://chipcode.qti.qualcomm.com(下载私有代码)开源代码: https://www.codeaurora.org/xwiki/bin/QAEP/release(下载开源代码)Case和文档: https://support.cdmatech.com(Case,文档,工具等) 调试平台信息:[

转自:http://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/73229005 http://www.aiuxian.com/article/p-1414261.html http://www.xuebuyuan.com/2209890.html 对于嵌入式工程师了解芯片启动过程是十分有必要的,在分析.调试各种问题的时候都有可能涉及到这方面的知识.同时这部分知识也是比较复杂的,因为其中涉及到芯片内部架构,启动各个阶段软件代码执行顺序,启动模式等等.下面

转眼之间,CSR已经嫁给高通两年了,养在深宫大院大小妾的CSR,到底过的怎么样呢? 从高通官网上查看的结果显示,CSR产品被分成了三类: A 传统的用在耳机音响的CSR86XX系列,这部分改动不大,就是往上升级蓝牙5.0 B 新分出来被高通寄予厚望的BLE MESH,主要是用在智能灯上面,这方面高通费了不少力气去整合和开发. C 还有就是单颗的BLE 芯片,这部分用处也非常广泛,主要代表是CSR10XX系列 从这些看来,高通已经把CSR的产品做了整合,按照大类进行区分,主攻大市场.这很符合大企业

app注册传感器监听 Android Sensor Framework 的整体架构如下图所示: 前几篇sensor相关的文章介绍了sensor的hal的知识,以press_sensor实时显示气压坐标来分析,app层数据获取的过程,其实实现数据监控非常简单,主要分为下面三个步骤: 获取Sensor服务:getSystemService: 获取具体Sensor对象:getDefaultSensor: 注册数据监听器:registerListener: SensorService启动 开机后,sys

记录一下高通音频配置文件mixer_paths.xml初始化过程.参考代码基于Android O. hardware/qcom/audio/hal/audio_hw.c struct audio_module HAL_MODULE_INFO_SYM = { .common = { .tag = HARDWARE_MODULE_TAG, .module_api_version = AUDIO_MODULE_API_VERSION_0_1, .hal_api_version = HARDWARE_H

本文转载自:https://blog.csdn.net/u011212816/article/details/80828625 RF driver主要设计到的器件 1.Transceiver 2.RFFE(RF Front End) (1)PA (2)ASM (3)PAPM 其中Transceiver基本是以高通参考设计采用的芯片为主,为WTRXXX系列,但是RFFE由于成本问题,往往不采用参考设计中的芯片,RFFE这边只讨论PA 和ASM,一般分为MiPi 和GRFC MIPI 设备通过寄存器

一.AR概念: 增强现实(Augmented Reality,简称AR),是在虚拟现实的基础上发展起来的新技术,也被称之为混合现实.是通过计算机系统提供的信息增加用户对现实世界感知的技术,将虚拟的信息应用到真实世界,并将计算机生成的虚拟物体.场景或系统提示信息叠加到真实场景中,从而实现对现实的增强. 二.工具: 在这里我们主要是用高通的Vuforia SDK来演示如何在Unity下制作一个简单的AR的demo,Vuforia SDK是一套很完整的可以直接调用的AR API,而假如想深入了解SDK

本文转载自:http://www.cnblogs.com/whw19818/p/5853407.html 摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理