关于阻抗的话题已经说了这么多,想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解.俗话说的好,工欲善其事,必先利其器.要想板子利索的跑起来,传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之. 在高速设计流程里,叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步.阻抗计算方法很成熟,所以不同的软件计算的差别很小,本文采用Si9000来举例. <ignore_js_op> 图1 阻抗的计算是相对比较繁琐的,但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率.对于常用的FR4,50ohm的微带线,线宽一般等于介质厚

在笔者从业这么多年,PCB行业阻抗计算工具都是用Polar公司的阻抗计算工具SI9000,或早期上个版 本SI8000 Prolar是老牌公司,但也不断在推出新的产品,可以进去去了解一下   https://www.polarinstruments.com/ 一直以来在我印象里,好东西都是外国公司创造,但近些年推出[中国制造2025],中国企业崛起, 在一个创新开放的城市,深圳一家创业公司也推出阻抗计算工具了深圳市赛硕尔科技有限公司   大家可以了解一下 http://www.sisolver.

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势.尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计.模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了.本文就旁路电容.电源.地线设计.电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别.模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件

1.直角线 直角走线的一般标准是PCB布线中要尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一. 直角走线对信号的影响主要体系那在下面三个方面 1.保教可以等效为传输线是哪个的容性负载,减缓上升时间. 2.阻抗不连续会造成信号的反射. 3.直角尖端会产生EMI 如图不同角度的走线拐角线宽变化. 传输线的直角带来的寄生电容可以有下面这个经验公式来计算. C = 61w(Er)[size = 1]1/2[/size]/Z0 C:拐角的等效电容pF,w:走线宽度inch,Er:介质的介电常数,Z0:传

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

来至Altera公司的高速PCB布线指南,该文档言简意赅,深入浅出,对于日常高速PCB布局布线中经常碰到的一些问题进行了解析.例如:板材的选择,介电常数及损耗因子对高速高频线路的影响,传输线,阻抗控制,传播延时,拓扑结构,端接匹配,滤波,测试点等影响高速PCB布局布线观点. 只有理解并掌握了这些高速设计观点,我们在进行高速板layout时才不会抓瞎. 点击查看PDF内容:Altera公司高速PCB布线指南 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本

1.PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开.     2. 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗     3. 晶振外壳接地     4. 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针     5. 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线

在PCB布线中,我们都会尽量节约板子空间,将元器件排布的紧密一些,难免会遇到布线不通的时候. 博主下面就来说一个关于0R电阻在PCB布线使之畅通的一个小妙用. 使用0R电阻前 假设我们这个TXD的线周围都是没有空间的,一个过孔都打不了,但是我们要穿过去,或许可以绕一大圈绕过中间这个电源线,但终究不是可行之道,一大圈会遇到其他更多的问题,真是令人头发疼.看下面这个图. 使用0R电阻后 解决办法就是在这个电源线上加一个0R电阻(电阻的封装根据布线的宽度选择合适的),让导线从中穿过去. 因为博主现在手

p分位数的原理及计算 大纲>> 1.统计上的分位数概念   2.分位数的计算方法及举例 2.1首先确定p分位数的位置(依据项数分为基数.偶数情况) 2.2 求上一步确定的p分位数位置处的具体值   3.python中的分位数计算       1.统计上的分位数概念         统计上,分位数亦称分位点,是指将一个随机变量的概率分布范围分为几个等份的数值点,常用的有中位数(即二分位数).四分位数.百分位数等.分位数指的就是连续分布函数中的一个点,这个点对应概率p.若概率0<p<1

本文转载自CPU使用率原理及计算方式 CPU:超线程和多核 超线程(Hyper-Threading ) 超线程是Intel最早提出一项技术,最早出现在2002年的Pentium4上.单个采用超线程的CPU对于操作系统来说就像有两个逻辑CPU,为此P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer(逻辑处理单元). 虽然采用超线程技术能同时执行两个线程,但它并不像两个真正的CPU那样,每个CPU都具有独立的资源.当两个线程都同时需要某一个资源时,其中一个要暂时停止,并让出资源,直到这些

主成分分析法PCA的原理及计算 主成分分析法 主成分分析法(Principal Component Analysis),简称PCA,其是一种统计方法,是数据降维,简化数据集的一种常用的方法 它本身是一个非监督学习的算法,作用主要是用于数据的降维,降维的意义是挺重要的,除了显而易见的通过降维,可以提高算法的效率之外,通过降维我们还可以更加方便的进行可视化,以便于我们去更好的理解数据,可以发现更便于人类理解,主成分分析其一个很重要的作用就是去噪,有的时候,经过去噪以后再进行机器学习,效果会更好 我们

多层板的结构: 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的,芯板是一种硬质的.有特定厚度的.两面包铜的板材,是构成印制板的基础材料.而半固化片构成所谓的浸润层,起到粘合芯板的作用,虽然也有一定的初始厚度,但是在压制过程中其厚度会发生一些变化. 通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔.外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ.1OZ.2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增

我们在进行pcb布线时总会面临一块板上有两种.三种地的情况,傻瓜式的做法当然是不管三七二十一,只要是地 就整块敷铜了.这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的,否则可能导致板子就没法正常工作了.当然若碰到一块板子上有多种地时,即使板子没什么要求,但从做事严谨认真的角度来讲,咱们也还是有必要采用本文即将讲到的方法去布线,以将整个系统最优化,使其性能发挥到极致!当然关于这些地的一些基础概念.为什么要将它们分开,本文就不讲了,不懂的同学自己查哈! 最后,关于本问题的探讨 网上也有不少帖子,

在PCB设计的时候,初学的时候对布线设计一无所知,那个时候老师布置  AT91SAM7X-开发板 作为学习例板  ,最终采用自动布线的结果如下 也并非全为自动布线,自动布线对于这种元器件稍多的很难全部连好,一些线为自己进行连接.虽然学的不多,但现在看自己第一次的布局和连线以及画板子的大小,不忍直视. 许多连线不符合规定,而且摆放不符合,至今还没有把这个板子重新弄,要学的更多更多以后,再重新完完全全对这个板子进行修改. 分享一些布线的经验 1  别想着自动布线,一定要手动,才可以锻炼自己 2   

有人说先布好电源线和地线,让它们尽量靠近走,然后再考虑信号线:也有人说先布好关键的信号线,然后再走电源和地线:还有人说先布好电源线,再布信号线,地线最后布.到底怎么样才算好呢?或者说,一般应按照什么顺序? 从原理图时就仔细考虑了,原理图最好做成模块化的分立原理图,这样布的时候会轻松很多 先将复杂CPU 的引脚扇出到IC的外围. PCB元器件布局的时候按电路块摆放,这样布起线来会方便很多,引脚多的贴片主控MCU一定要放在布线最多的一层(一般是top layer),倘若放到bottom layer布

时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围,布局尽量靠近,走线圆滑.短,非直角.非T形,布线可选4~8mil,过窄会导致高频信号衰减,并降低信号之间电容性耦合. 避免时钟之间.与信号之间的干扰,避免几种信号平行布线,必要时采用GND屏蔽层包裹隔离,不同时钟或信号之间间距 30mil以上,可放在GND和VCC层之间 时钟信号尽量不采用跨界分割平面 若时钟线有过孔,在过孔相邻位置加旁路电容,确保换层后,参考层的高频电流回路连续.旁路电容所在电源层要是过孔穿过的电源层,并尽可能靠近过孔,建议

转:http://blog.sina.com.cn/s/blog_1538bc9470102vyyq.html http://www.elecfans.com/article/80/110/2010/20100628219744.html http://renguangling.blog.163.com/blog/static/4300262420120182517284/ https://wenku.baidu.com/view/3e14f7600b1c59eef8c7b439.html ht

摘要:在AD(Altium Designer)进行电路板布线时,孔丙火(微信公众号:孔丙火)经常会碰到电路中有相同功能的模块,比如2路相同的RS485通信电路.多路相同继电器输出电路.多路相同的输入电路等,如果每1路都单独布局布线,费时间,且是重复劳动,有没有像word中那样的"格式刷"功能呢,1路布局布线完成后,其他相同的部分,刷一下就好了,孔丙火(微信公众号:孔丙火)在此篇文章可以帮你解释这个疑惑,提出可行的方法,达到相同功能模块快速布局布线的目的. 关键词:Altium Desi

1．地线的定义什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体.这个定义是不符合实际情况的.实际地线上的电位并不是恒定的.如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大.正是这些电位差才造成了电路工作的异常.电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望.HENRY 给地线了一个更加符合实际的定义,他将地线定义为:信号流回源的低阻抗路径.这个定义中突出了地线中电流的流动.按照这个定义,很容易理解地线中电位差的产生原因.因为地线的阻抗总不会

1.过孔不能打在焊盘上 ,这样 焊接的时候 会有焊锡 溢出导致 短路. 2.焊盘的线引出时应该从中间引出,不应该从角落引出 3.当有较粗的电源线连接在元器件上时,最好是 有一根小线连接在元器件上,回流的问题.这一点不是很确定! 4.晶振的连接线必须是并行,并行,长短一致,短!不能有其他高频线和信号线从其附近经过! 5.覆铜时,注意看 有没有死铜! 6.PCB最后要做好标记,一般规定:文本高度= 1毫米,文本宽度= 0.2毫米.

http://eda365.com/article-12-1.html 计算线宽与载流量的关系,方便设计:单个人建议在有限的空间尽量将大电流线路加宽.