文章目录 预备知识 关于电容 HPF的推导 simulink 仿真 simulink 运行结果 matlab 实现 matlab 运行结果 C语言实现 如果本文帮到了你,帮忙点个赞: 如果本文帮到了你,帮忙点个赞: 如果本文帮到了你,帮忙点个赞: HPF 一阶RC高通滤波器详解(仿真+matlab+C语言实现) LPF 一阶RC低通滤波器详解(仿真+matlab+C语言实现) 预备知识 高通滤波器(HPF-high pass filter)可以滤除频率低于截止频率的信号,类似的还有低通滤波器,带

快充技术日新月异,快充市场百家争鸣的今天,高通QC快充依然主导着市场.如今QC快充已发展到第四代,每一代都有着革命性的进步.从QC1.0到QC4.0更新换代时间之短,不免让广大人民群众抱怨. “啥?老子QC3.0都没用上,QC4.0都出来了?高通爸爸威武.” 也正因为高通老司机踩着油门一骑绝尘,产品的迭代速度完全跟不上,使得搭载着QC1.0.QC2.0.QC3.0技术的产品同时在市场上流通.好比新版人民币发行,旧版人民币仍在流通尚可理解,还有人用康熙通宝就说不过去了吧!那么QC1.0到QC4.0

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

点击打开链接 最近客户反馈了一个Bug,我们的系统用着用着会自动重启,尤其是在拨号的时候极容易死机或者进入下载模式.根据老大和高通的支持得到了一个解决方案. 在Android系统中,有这么一个文件夹:sys/bus/msm_subsys/devices,里面分别有三个文件夹:subsys0.subsys1.subsys2,这三个都是android系统中运行的子系统.根据高通的解释,subsys0主要是负责adsp(音视频媒体的相关服务)的启动和运行,subsys1主要负责modem(拨打电话和蓝

本文转载自:http://www.voidcn.com/blog/yanleizhouqing/article/p-6037399.html 最近一直在搞电源管理相关内容,之前是8610的bms,现在8916的bms,发现两者还是有点区别的,8916把对last_ocv_uv的估值算法分装成执行文件,作为服务一直运行. 电源管理方面,应该是android驱动开发的一大难点,主要涉及的方面多,如充.放电.休眠唤醒等.这一部分主要讲BMS相关的一些基本概念.电池这一块刚开始入手时,感觉很难,很复杂,

1. compatible节点: qpnp-vm-bms.c使用来控制电池曲线的和BMS功能的,其compatible节点是"qcom,qpnp-vm-bms" 2. probe函数: qpnp_vm_bms_probe函数如下: static int qpnp_vm_bms_probe(struct spmi_device *spmi) { struct qpnp_bms_chip *chip; struct device_node *revid_dev_node; int rc,

很简单就可以用Unity3D做出增强现实的一个小例子 新人第一次写博客,若出现错误望指正^_^ 需要下载de东西: unity3d 5.0 http://unity3d.com/get-unity  下的personal edition(免费版) 先注册了一个unity的账号的说(免费的也能用,就没去找破解版的...) vuforia sdk4.0 https://developer.vuforia.com/downloads/sdk  这个也要注册,后边创建识别的图片也需要注册的,所以就不要偷

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

点击打开链接 高通8064 8974 8926等pm芯片都集成了电量计,估计后续芯片都会一直存在,现在许多项目UI状态栏电池都有百分比显示,所以需要深入分析BMS有助于解决电量方面的BUG. 一: SOC(荷电状态)计算方法 名词: FCC  Full-charge capacity UC     Remaining capacityCC     Coulumb counter    UUC  Unusable capacityRUC   Remaining usable capacity //

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

ASoC被分为Machine.Platform和Codec三大部分,其中的Machine驱动负责Platform和Codec之间的耦合以及部分和设备或板子特定的代码,再次引用上一节的内容:Machine驱动负责处理机器特有的一些控件和音频事件(例如,当播放音频时,需要先行打开一个放大器):单独的Platform和Codec驱动是不能工作的,它必须由Machine驱动把它们结合在一起才能完成整个设备的音频处理工作. ASoC的一切都从Machine驱动开始,包括声卡的注册,绑定Platform和C

点击打开链接 daily buildhttp://android-ci-platform.cnbj.sonyericsson.net/job/daily_build_jb-mr2-yukon/DL-CNBJ-TianChi-SWCM: tianchi gina jb 的 CM 一. msm8226-tianchi_dsds.dtsi; msm-pm8226.dtsi 二.. Audio Jack   NC 和 NO的选择改成了dts里面设置   @kernel/arch/arm/boot/dts

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

前面说过高通平台,系统crash发生时,抓取crash ramdump非常重要,否则很难定位crash原因. 平台默认抓取ramdump的方法都有很强的局限性,如下: 1.PC端工具QPST提供的 Memory Debug Application工具. 局限性:完全信赖PC 2.sbl1将crash现场dump到外置sdcard.  boot_sd_ramdump.c 局限性:很多手机根本没有配置外置sdcard. 3.今天再看高通代码,还有种ram dump 方法,直接dump到raw par

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

目录(?)[-] Kernel Space Display架构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 数据流分析 初始化过程分析 User Space display接口 Kernel display接口 典型应用flow分析 介绍 Surface manager(surface flinger)简介 架构分析 流程分析 根据前面的介绍,surfaceflinger作为一个server process,上层的应用程序(作为client)通过Binder方式与其进行通信.

高通方案的Android设备主要有以下几种开机模式,Android.EDL.Fastboot.Recovery和FFBM,其进入及退出的方式如下表. 开机模式 屏幕显示 冷启动 热启动 按键退出 命令退出 Android/Normal Android界面 按Power键 adb reboot 手机短按,VR长按Power键 adb shell reboot -p(关机) Recovery/OTA/卡刷 Recovery界面 按住OK键(Vol+),再按Power键 adb reboot reco

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.