LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程是,首先在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点, 然后将硅片 间接安放正在基底表面,热处理至硅片牢固地固定正在基底为行,随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接.其封拆流程如下: 第一步:扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰,使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉开,便于刺晶. 第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆.点银浆.适用于散拆
工具(Tools)取消布线(Un_Route)全部(AII) ad pcb画图,如果想整体去掉一条线,只要是连接在一起的,不管在哪一层,都可以采取如下方法:1.PCB画面下,按组合键Ctrl+H,会出现十字光标,将光标移动到连线经过的任意焊盘或过孔,或者移动到导线上(当前层有效),单击鼠标左键,选择的连线会高亮.2.按DEL键,确认删除.