首先对于 altera 公司的FPGA芯片来讲,在cyclone III代以上,芯片的底部增加了一 个焊盘,很多工程师往往以为是散热用,其实不然,底部焊盘需要接地(altera手册上面 明确规定,The E144 package has an exposed pad at the bottom of the package. This exposed pad is a ground pad that must be connected to the ground plane of your PC

1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析

编程方式多种多样,解释这几种方式的原理,方便做后续的回答: 一.脱机 脱机的意思就是脱离PC机,有很多芯片必须连接PC才能烧录,比如某些FPGA芯片.MCU芯片.NAND Flash芯片等.脱机和在线是可以共存的,比如某些简单的MCU可以把程序下载到编程器里面,你可以带着编程器去任何地方,对芯片或者板子进行编程.比如P800-ISP,SmartPRO 5000U-PLUS等产品. 二.在线编程 在线编程准确的应该叫在板上编程,通过芯片的固定接口,对芯片进行程序更新.这种形式的编程都是由芯片调试端

前两天,一位小伙伴咨询我一款新IC芯片怎么使用,借此机会我顺便把我日常工作中经常用到的一种调试方法介绍给小伙伴们,希望对对大家有所帮助.准备仓促,文中难免有技术性错误,欢迎大家给予指正,并给出好的建议... 前言:我们在单片机的项目开发过程中经常会遇到使用新IC芯片的情况,某宝卖家有个时候也提供不了对应开发程序,到网上找资料也找不到:很多初学者面对这样的问题往往束手无策,这里我给大家介绍我经常用的其中一种新IC调试的方法. 因为这个芯片比较简单我这里采用下面步骤进行: 第一步:先用arduino

这篇博客的介绍大纲 [1]我使用的开发板和烧录器 [2]编程环境 [3]烧录软件和界面 [4]芯片内容 [1]我使用的开发板和烧录器 首先,我用的是STM8S003F3P6这款开发板,淘宝上就有了,5块钱以内吧 然后是烧录器,ST Link,大概20块钱以内吧 搜寻『STM8S 开发板』『ST Link』就可以找到了 我这边不会给出链接,我不是来推销的 另外,这边顺便给出烧录时需要接的线(图片) 总共需要4条线(3条?) 『3.3V』『SWIM』『GND』『RST』(也许RST不需要?) 为什么

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料

来源 http://blog.sina.com.cn/s/blog_6c7b6f030101ctlh.html 一. Modelsim简介 Modelsim仿真工具是Model公司开发的.它支持Verilog.VHDL以及他们的混合仿真,它可以将整个程序分步执行,使设计者直接看到他的程序下一步要执行的语句,而且在程序执行的任何步骤任何时刻都可以查看任意变量的当前值,可以在Dataflow窗口查看某一单元或模块的输入输出的连续变化等,比quartus自带的仿真器功能强大的多,是目前业界最通用的仿真

物理特性: 项目 要求内容 备考 基准值 公差 INLAY尺寸 A(长) 480mm ±0.5mm B(宽) 380mm ±0.5mm 线圈位置 C(天地位置) 16.05mm ±0.2mm D(左右位置) 15.7mm ±0.2mm E(天地间距1) 60.3mm ±0.2mm F(左右间距1) 91.9mm ±0.2mm G(天地间距2) ) 301.5mm ±0.5mm H(左右间距2) 367.6mm ±0.5mm 其它 ―――― ―――― 厚 a :chip位置 0.42mm ±0.0

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

1 什么是FPGA FPGA也即是Field Programmable Gate Array的缩写,翻译成中文就是现场可编程门阵列.FPGA是在PAL.GAL.CPLD等可编程器件的基础上发展起来的新型高性能产物,是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点.图1.1是Altera Cyclone V芯片. 图1.1 Altera Cyclone芯片 说到这里,不得不提ASIC,即专用集成电路(Application

自检自修不是万能,但不会自检自修却万万不能.程序员修电脑还是有必要的. 情景:通电情况下,电脑主机无法启动,所有主机内部硬件无反应. 原因:1.CPU.主板.电源积尘.(出现率30%) 2.CPU.主板.电源受周围高温,低温,潮湿环境影响.(出现率10%) 3.CPU.主板.电源之间接触不良或老化.(出现率50%) 4.CPU.主板.电源因个人行为导致硬件损坏.(出现率10%) 5.主板连接多个USB设备导致电源不足. 自检:1.断电情况下,进行积尘检查. 检查CPU的散热风扇.CPU的散热片是

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电

一般的MCU不会留有太多的USB口,但在实际项目中又会遇到需要很多个USB口的情况,这时就会用到USB集线器来扩展USB口了.USB2514这个芯片是我在工作中用的比较多的,但是问题很多,从来没有调稳定过,前几天抽空把这个芯片调了一下,终于调稳定了.现在就把我调试过程写下来. 首先在网上抄了一个电路,原理如下: 图中所有的红色标号全部用导线引出,下游的USB端口接了4个USB座.所有电路手工焊接,焊完后插上电脑一点反应都没有,测量各电压都正常,但是晶振没起振.网上搜了一下有人说这个芯片必须下级要

如何为应用选择最佳的FPGA(下) How to select an FPGA board? FPGA板的选择在很大程度上受FPGA本身的影响,也受整个板的特性和性能的影响.们已经在上面的章节中讨论了FPGA芯片.在本节中,们将介绍选择任何FPGA板的思想过程. 在选择FPGA板的决策过程中,一些非详尽的常见因素包括:外围设备.扩展连接器.内存接口.易用性.上市时间.定制选项.文档.标准遵从性和支持质量.当然,成本也是一个因素. Common Peripherals, Interfaces, C

在器件的生产过程中,芯片焊接是封装过程中的重点控制工序.此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上,使芯片的集电极与引线框架的散热片形成良好的欧姆接触和散热通路.由于固体表面的复杂性和粘结剂的不同特性,目前存在的吸附理论.静电理论.扩散理论.机械理论.化学键理论和配位键理论,都不能单一地解释各种表面与粘接剂的粘接机理.任何一个固体表面都会吸附气体.油污.尘埃等污物,还会与空气中的氧起作用形成氧化膜使表面不清洁. 由于加工精度的影响,固体表面存在微观和宏观的表面几何形状误差,粘接界面只

1.若是读者第一次做板子,强烈建议画完PCB板后将PCB图打印出来,然后对照你买的芯片将芯片放置对 应的位置,然后查看所有的封装格式适不适合,否则等你做出板子来后再试,为时晚矣.笔者虽然知道要这么 做,但是笔者第一次发给工厂做回来的PCB发现有一个芯片封装画大了,而且那个芯片还是贴片封装的,这让 笔者心痛不已,300多大洋就这么要毁于一旦了. 2.在参考别人的电路时一定要注意,你想用的芯片型号的电路适不适合你参考的电路图,若是完全一致,那么可以直接照抄照搬,若是不一样,这时候要非常注意电路的设计

FPGA芯片内部硬件介绍 FPGA(Filed programmable gate device):现场可编程逻辑器件 FPGA基于查找表加触发器的结构,采用SRAM工艺,也有采用flash或者反熔丝工艺:主要应用高速.高密度大的数字电路设计. FPGA由可编程输入/输出单元.基本可编程逻辑单元.嵌入式块RAM.丰富的布线资源(时钟/长线/短线).底层嵌入功能单元.内嵌专用的硬核等组成: 目前市场上应用比较广泛的FPGA芯片主要来自Altera与Xilinx.另外还有其它厂家的一些低端芯片(Ac

IO资源 IO是与外界沟通和控制的通道,fpga提供了丰富的IO和一些实用的特性. 本文简要的将主要的特性摘录下来做设计参考用.具体参数参考handbook. 第一部分:IO特性概述 -----通过软件的灵活配置,可适应不同的电器标准与I/O物理特性:可以调整匹配阻抗特性,上下拉电阻:可以调整输出驱动电流的大小等. 可编程上拉(Each Cyclone II device I/O pin provides an optional programmable pull-up resistor dur

逻辑单元 (LE) 在 Cyclone IV 器件结构中是最小的逻辑单位.LE 紧密且有效的提供了高级功能的逻辑使用.每个 LE 有以下特性 ■ 一个四口输入的查找表 (LUT),以实现四种变量的任何功能■ 一个可编程的寄存器■ 一个进位链连接■ 一个寄存器链连接■ 可驱动以下的相互连接:■ 本地■ 行■ 列■ 寄存器链■ 直联■ 寄存器套包支持■ 寄存器反馈支持 您可以对每个 LE 配置可编程的寄存器为 D. T. JK, 或 SR 触发器操作.每个寄存器上有数据,时钟,时钟使能和清零输入.全