一.叠层设置 1.颜色设置 2.层叠设置setup-cross section,如下图: 3.布线规则设置 a>线宽设置 b>添加差分对logic-Assign Differenital Pair c>驱动差分对 创建差分 类 驱动差分对 (物理的) c>设置最小间距规则(所有的间距规则)

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

如需转载请注明出处:http://blog.csdn.NET/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Alt

海思HI3518EV200+AR0130开发板DIY 今天开始要围绕这个项目学习了(还是得从C开始学 ) 缘起(这段主要水废话)相关开发资料 →_→ 原理图设计 原理图整体框架 一.电源部分 HI3518EV200+AR0130方案电源部分分别有5V/3V3/1V8/1V1.输入电源USB端口供电5V输入,5V再通过DCDC降压转成3V3,1V8和1V1.1V8和1V1需晚于3V3上电. 电源部分 二.PHY网口部分 PHY网口部分原方案是采用不带变压器的RJ45网口,后端外接变压器再街道PHY

AD19新增了ActiveRoute功能(自动布线功能),强大而实用: 1.河流式布线模式 在PCB面板中选择相应的网络,选中飞线,或者按住 Alt 然后鼠标从右下往左上进行框选,选中对应的飞线 然后点击工具栏中的ActiveRoute进行自动布线,也可以在ActiveRoute面板中,选择布线的层,在点击 ActiveRoute进行自动布线,效果如下: 使用相同的步骤,完成所有飞线网络的连接,效果如下图所示,总共166个网络的所有布线,不到1分钟,就能完成,大大的提升了工作效率,在自动布线完成

原址:http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! 首先下载AD16: Altium Designer 16.0.6 Build 282 安

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

转载自:http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Altium De

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

有人说先布好电源线和地线,让它们尽量靠近走,然后再考虑信号线:也有人说先布好关键的信号线,然后再走电源和地线:还有人说先布好电源线,再布信号线,地线最后布.到底怎么样才算好呢?或者说,一般应按照什么顺序? 从原理图时就仔细考虑了,原理图最好做成模块化的分立原理图,这样布的时候会轻松很多 先将复杂CPU 的引脚扇出到IC的外围. PCB元器件布局的时候按电路块摆放,这样布起线来会方便很多,引脚多的贴片主控MCU一定要放在布线最多的一层(一般是top layer),倘若放到bottom layer布

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

Contents Language 在原理图中定义差分对 在PCB中查看和管理差分对 在PCB中定义差分对 适用的设计规则 设置设计规则的辖域 使用差分对向导定义规则 差分对布线 包括管脚交换的FPGA设计中全面的差分对支持 差分对中对信号完整性的支持  还可查阅 差分信号系统是采用双绞线进行信号传输的,双绞线中的一条信号线传送原信号,另一条传送的是与原信号反相的信号.差分信号是为了解决信号源和负载之间没有良好的参考地连接而采用的方法,它对电子产品的干扰起到固有的抑制作用.差分信号的另一个优点是

差分信号系统是采用双绞线进行信号传输的,双绞线中的一条信号线传送原信号,另一条传送的是与原信号反相的信号.差分信号是为了解决信号源和负载之间没有良好的参考地连接而采用的方法,它对电子产品的干扰起到固有的抑制作用.差分信号的另一个优点是它能减小信号线对外产生的电磁干扰(EMI). 差分对布线是一项要求在印刷电路板上创建利于差分信号(对等和反相的信号)平衡的传输系统的技术.差分线路一般与外部的差分信号系统相连接,如连接器或电缆. 需要注意的是在一对差分双绞线上耦合系数最好能大于90%,但在实际差分线

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

1.多层板布线 高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段.在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利.有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB.但是,同时也存在一个问题,PCB半层数越高,制造工艺越复杂,单位成本也就越高,这就要求我们在进行PCB Layou

在上一节课的protel99se教程中,我们给大家演示的是,如何快速的将SCH原理PCB,也就是将元件转到PCB中,在这一节课,我们主要给大家讲解的是何在protel99se快速布线,我们在这节课当中,主要使用的是自动布线功能,在实际的PCB布线工作当中,我们多数情况,还是使用手工布线的,这些内容,我们也会给大家详细讲解.. 第一步:测量PCB板外形大小 在上一节课,我们给大家讲解了如何画了一个PCB的外形,这节课,我们首先测量一下PCB外形大小,看是否合适. 首先,我们将系统单位转为公制,如下

最近在做altera FPGA BGA相关的布线工作,收集了一些资料,公开出来以供大家讨论. 首先是器件引脚,只有弄清楚器件各个引脚的功能才能够进行布线,下面的文档详细描述了每个引脚的功能. 各引脚功能也一定要搞清楚,详情参阅以下文档 接下来是altera官方关于BGA布线应用手册 对应的中文版本 xilinx应用文档,也有一定的参考意义 最为直观的还是altera给出的geber文件,f256封装的可以在http://pan.baidu.com/share/link?shareid=37693