一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

Allegro 中SYMBOL 种类在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol .Mechanical Symbol.Format Symbol.Shape Symbol.Flash Symbol.每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra.此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro 数据库调用.Allegro 能调用的Symbol 如下:一.Package Symbol一般元件的封装符号

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

allegro中Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top三个什么区别(转) Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层.会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响.),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最

在allegro中可以查看线的寄生参数,这个命令所在的位置在如下如位置: 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

新画的热风焊盘(PCB Thermal Relif)改了路径,要想在Pad Designer中找到,方法是在allegro中Setup-User Preference Editor-Paths-Library-psmpath Items中添加新的路径. 版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载.

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装,其中这个模块中间是挖空的,这就比较难办,到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔,(倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔)最终解决就是做了一个过孔的焊盘,这个焊盘过孔内外径一致,但是貌似这个焊盘(挖空的过孔)貌似还有电气属性(因为放置的时候必须添加标号,说明具有电气属性,要是没有标号的话,说明就没有电气属性). 在网上搜集资料解决这个问题时,倒是学会了如何在PCB图中添加自己绘制的任意形状的安装孔,方法步骤如下 1.首先用PA

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.          

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

画一个不规则的边框,有半圆形状,导致边框不封闭,无法使用Z-COPY命令,下边是解决办法: 1 画好Outline后,选择 shape -> Compose Shape , options选项卡中 设置如下 设置好后,选中画好的Outline , 右键Done.就生成了相应的shape. 2 删除 画好的不封闭的outline.选择删除,在Find选项卡中点击all on ,然后把shape去掉,如下 选中所有东西,右键 DONE,就删除了不封闭的outline,剩下封闭的shape. 3 Ed

一,Module reuse 1,打开原理图 ------------------- --------------------- ctrl+i过滤器 直选part ctrl+e 查看属性 查看: 是否都有了reuse_id这个属性值: 创建网表 2.打开PCB 板子做好后 ----- 然后创建模块的框住,设置原点 ----- ---- 3.在新的电路板下 原理图中插入层次原理图: ---- ---- 然后拖出一个框 自动编号: -- 创建网表 导入PCB 注意下面 --- ------ mdd路

allegro/APD.jrl : 记录开启 Allegro/APD 期间每一个执行动作的 command .产生在每一次新开启 Allegro/APD 的现行工作目录下 .env : 存在 pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.allegro/APD.ini : 存在 pcbenv 下,记录 menu 的设定.allegro/APD.geo : 存在 pcbenv 下,记录窗口的位置.master.tag : 开启 Allegro/APD 期间产生的文字文件 ,记录最后一次存盘的 datab

一些PCB设计者在使用allegro时,由于一些误操作 导致当鼠标放在走线(cline)和网络(net)上面时,软件没有显示该走线的所属网络,或者相关的长度信息.本人经过help文档发现,以下方法可以解决:

一.前言: 所谓的交互是这样的,在原理图里点击某个元件,在pcb图中就相应的被选中,这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便. 二.前提: pcb中导入元件是这种方式: 其中路径是原理图所在的路径. 三.想要交互的操作是在原理图中进行以下的操作: 1.配置选项 2.相应的操作 在原理图选中一个元件并在右键选择菜单中的 然后,你就可以再pcb图中去看了,只要在原理图中选择一个元器件,在pcb图中就相应的被选中了,这样,你就可以很方便的开始布局了. 版权声明:本文为博主

一:设置好光绘文件参数后,选择check dabase before artwork后,点击生成光绘时出现错误告警信息:    database has errors:artwork generation cancled.please run dbdoctor. 可行的解决方法:1.运行内部,或外部dbdoctor   ,内部的在tools-database check                            2.TOOLS-PADSTACK-modify design padst

Autosilk top, Silkscreen top 和Assembly top Autosilk top:最后出gerber的时候,自动生成的丝印层.会自动调整丝印位置,以及碰到阻焊开窗的地方,丝印会自动消失,避免露锡的地方涂上丝印(一般画丝印层的时候,焊盘上不会画上丝印,所以过孔焊盘上有丝印,也不会有什么影响.),所以我个人一般很少用到Autosilk top层,毕竟最后出丝印的时候,都需要调整位置.我一般直接用Silkscreen top. Silkscreen top:建库的时候,r

1. -- 2. 3. 4. ----

1. --- 方法①:选择网络自动布线 -- --- 已经步好: --- 方法②: ---- ---- 布线: --- 方法③: -- ----

1.钻孔: NC Parameters,NC Drill, Dill Legend, NC Route ----------------------- ------ ----- ------- ------ --- 有椭圆形钻孔的时候 需要  NC Route 后面的默认设置即可 ---- 2.钻孔表: ---- ---------

1. -------------------- ----