(锻压+CNC+阳极.CNC+阳极.压铸+阳极.冲压+阳极手机外壳比较) 上图为一张雷达图,该图比较直观形象地描述了4大手机外壳工艺在6个维度(加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感)的比较.从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度划分了10个等级,分数越高说明某个工艺在该维度越佳. 很多人可能对压铸.锻造和冲压三种工艺分不清楚,我们先简单说一下: 1)压铸成型类似于塑料的注塑成型,它将金属熔融成液态,射入模具冷却得到产品:2)

现如今金属手机成为行业的热点,在消费电子产品中应用越来越广,本文详细介绍几种金属加工工艺及相关产品应用. 1.CNC+阳极:iPhone 5/6, HTC M7 2.锻造+CNC:华为P8,HTC M8 3.一次压铸:三星A7 4.冲压.液压成型:HTC ONE MAX 5.冲压+CNC:华为MATE 7 下图描述了几种手机外壳金属加工工艺在加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感的比较. 从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度

注塑成型,广泛用于热塑性塑料产品的制造工艺 工艺成本:模具费用(高),单件费用(低) 典型产品:汽车塑料部件,消费电子产品塑料外壳等 产量适合:只适合大批量生产 质量:极高的表面精确度,同一批次的产品外形误差极小 速度:30秒- 60秒/件 注塑成型(Injection Molding):又称注射模塑成型,它是一种注射兼模塑的成型方法.注塑成型方法的优点是生产速度快.效率高,操作可实现自动化,花色品种多,形状可以由简到繁,尺寸可以由大到小,而且制品尺寸精确,产品易更新换代,能成形状复杂的制件,注

生活当中,RFID电子标签具有明显的优势,随着RFID电子标签成本的降低.读写距离的提高.标签存储容量增大及处理时间缩短的发展趋势,R F I D电子标签的应用将会越来越广泛. RFID电子标签的应用范围有:车辆管理领域.高速公路不停车收费.资产管理和门禁管理.商品防伪标签.物流管理.电子票据.供应链管理(服装.零售.医药等).出入境管理.食品安全.动物识别等等.在物流及供应链管理中信息的准确性和及时性是关键因素,对此RFID技术能够提供充分的保证.RFID系统使供应链的透明度大大提高,物品能在

1 国内外现行的SIM 卡卡基制作工艺 SIM 卡由卡基和芯片两部分组成.卡基上有植入芯片的台阶式芯片槽,SIM 卡的芯片通过多点焊接植入台阶式芯片槽之中与卡基组成SIM 卡,然后经过个性化数据处理,便可以供手机用户使用.SIM 卡卡基的结构见图1 .卡基用PVC 或ABS 材料制作,上下表面分别印刷有可视信息,其上表面开有台阶式芯片槽. 1.1 层压工艺 层压工艺是将面料.底料分别整版印刷(通常一版有32 枚或者8 枚卡基) ,面料.中间料.底料采用PVC 或ABS 材料,通过层合机高温高压加

一.机械加工行业现状 机械制造业在生产管理上的主要特点是:离散为主.流程为辅.装配为重点.机械制造业的基本加工过程是把原材料分割,大部分属于多种原材料平行加工,逐一经过车.铣.刨.磨或钣金成型等加工工艺,成为零件,然后组装制成为产品的装配式复杂多步骤生产.生产管理特点如下: 生产方式:专用设备生产以按订单生产为主,按订单设计.按订单装配和按库存生产为辅;通用设备生产以按订单生产和按库存生产相结合,按订单设计.按订单装配为辅. 生产批量:根据机械产品结构和生产批量的不同,可分为单件小批量生产,多品

什么是卡方检验 卡方检验是一种用途很广的计数资料的假设检验方法.它属于非参数检验的范畴,主要是比较两个及两个以上样本率( 构成比)以及两个分类变量的关联性分析.其根本思想就是在于比较理论频数和实际频数的吻合程度或拟合优度问题. 它在分类资料统计推断中的应用,包括:两个率或两个构成比比较的卡方检验:多个率或多个构成比比较的卡方检验以及分类资料的相关分析等. [] 卡方检验的基本原理[1] [] 卡方检验的基本思想 卡方检验是以χ2分布为基础的一种常用假设检验方法,它的无效假设H0是:观察频数与期望

特征工程之特征选择 目录 简介 1 Filter(过滤式选择) 1.1 移除低方差特征(variance threshold) 1.2 信息增益(information gain) 1.3 单变量特征选择 (Univariate feature selection) 1.3.1 卡方检验 (chi-square test) 1.3.2 Pearson 相关系数 (Pearson Correlation) 1.3.3 费雪分数(fisher score) 1.4 Relief(Relevant F

从iPhone4.iPhone5到iPhone6,苹果为我们推出了一代又一代新产品,让我们享受到最新的科技产品.每次不只是配置上的改变,苹果在工艺上也不断改变.下面就阐述一下我对这几款手机在设计和制造工艺上的一些看法.这几个型号的iPhone手机概括起来就三个外观: 现在回过头来看,这三代手机的设计几乎引领了全球手机设计的风潮.无论是材质.设计还是制造工艺. 一.iPhone4 先说iPhone4,对于iPhone带来的惊艳震撼,第一次是07年的iPhone横空出世,原来智能手机可以这么做:第二

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标 此文给那些正试着用裸芯片

(1) CNC系统的多任务性.CNC系统通常作为一个独立的过程控制单元用于工业自动化生产中,因此它的系统软件必须完成管理和控制两大任务.系统的管理部分包括输入.I/O处理.显示和诊断.系统的控制部分包括译码.刀具补偿.速度处理.插补和位置控制.在许多情况下,管理和控制的某些工作必须同时进行.例如,当CNC系统工作在加工控制状态时,为了使操作人员能及时地了解CNC系统的工作状态,管理软件中的显示模块必须与控制软件同时运行.当CNC系统工作在NC加工方式时,管理软件中的零件程序输入模块必须与控制软件

随笔: 黄杰U201310771 首先,我们一起了解或复习两个概念:开放式CNC和开放式CNC体系结构.按照工EEE规定:一个开放式的系统必须具备不同应用程序能很好地运行于不同供应商提供的不同平台之上的能力.不同应用程序之间能够相互操作的能力和一致的用户交互风格.根据这一定义,开放式数控系统必须是一个全模块化的软件体系结构,它具备相互操作性.可移植性.可缩放性.可互换性的特点,具有定义了标准协议的通讯系统,使得各个功能模块能通过应用程序接口AIP来相互交换信息并相互操作;同时,系统还应具备一个实

2882: 工艺 Time Limit: 10 Sec  Memory Limit: 128 MBSubmit: 599  Solved: 268[Submit][Status][Discuss] Description 小敏和小燕是一对好朋友. 他们正在玩一种神奇的游戏,叫Minecraft. 他们现在要做一个由方块构成的长条工艺品.但是方块现在是乱的,而且由于机器的要求,他们只能做到把这个工艺品最左边的方块放到最右边. 他们想,在仅这一个操作下,最漂亮的工艺品能多漂亮. 两个工艺品美观的比较

先说下为了采集CNC兄弟设备的数据可谓是一波三折. 因为首次接触brother设备(CNC)是直接在设备上设置IP.用户名.密码,然后直连PC,用Ftp可以查看和下载CNC brother设备里的数据库文件(NC文件).其实我们最关心的是CNC的"工件计数",经确认CNC可以实时的将计数写入WKCNTR.NC文件,现在理论上已经没有问题了,可是后面还有很多坑. 我们刚开始是用dotnet来做的,写好demo程序连接brother测试,可是怎么都无法下载,一直提示"基础连接关闭

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

首先说明硬件:1) Arduino CNC Shiled V2.6 2)DRV8825驱动板 3)光驱步进电机  4)Arduino  uno R3 下图是本次主角是Arduino CNC Shiled 和 DRV8825驱动板. 来张三明治图 Arduino CNC Shiled的信息 注意点: 1)比较容易让人忽略的是步进电机的接口,也就是图上的的电机插口(A1A2B1B2),A1A2一组,B1B2一组.具体如何与步进电机对应继续往下看 2)上左图标出了EN和GND对应的位置,DRV8825

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

1222: [HNOI2001]产品加工 Time Limit: 15 Sec  Memory Limit: 162 MBSubmit: 381  Solved: 218[Submit][Status][Discuss] Description 某 加工厂有A.B两台机器,来加工的产品可以由其中任何一台机器完成,或者两台机器共同完成.由于受到机器性能和产品特性的限制,不同的机器加工同一产品所 需的时间会不同,若同时由两台机器共同进行加工,所完成任务又会不同.某一天,加工厂接到n个产品加工的任务,

钣金的折弯成型:金属板材的弯曲和成型是在弯板机上进行的,将要成型的板材放置在弯板机上,用升降杠杆将制动片提起,工件滑动到适当的位置,然后将制动片降低到要成型的板材上,通过对弯板机上的弯曲杠杆施力而实现金属的弯曲成型. 工艺成本:标准模具费用(无),单件费用(低-中)典型产品:消费电子产品,包装,交通工具,建筑金属件等产量适合:适合批量生产(不超过5000件),也可以单件定制质量:折弯精度高,误差在0.1mm左右(0.004in) 速度:每分钟可进行6次折弯,不过弯板机初始配置时会花较长的时间 适

题解: 裸的字符串最小表示... 可以戳这里:http://www.cnblogs.com/ACAC/archive/2010/05/23/1742349.html 这里说一下为什么a[i+k]>a[j+k]的时候可以让 i 跳到 i+k+1 也就是说i-i+k这一段不会有一个后缀成为最小表示的前缀,那我们只要构造出一个比它小的就可以了. 显然 如果我们取a[i+x]--a[i+k+1],我们总有a[j+x]--a[j+x+1]比它小,也就是在长度不及len的时候就不是最小了所以不可能是最小表示