当我们绘制完电路图.完成PCB布局和布线后,我们会遇到下面这种情况: 发现什么了吗?那么大的黑框框,我们只用到了很少的一部分.那有啥?告诉你黑框框的大小就是你最后将要印刷的PCB板的实际大小!大家都知道,板子的面积是跟我们的$$挂钩的,这么大的板子只有一小部分有用,岂不是很浪费?那么问题来了,要怎样重新定义板子的外形呢? 试用软件版本:Altium Designer 17 步骤: 1.将模式切换至规划模式 快捷键 1 在菜单栏View>>Board Planning Mode  1 这时,我们

使用Protel 99SE的工程人员都知道Protel在PCB绘制中是不支持汉字输入的,但作为工厂生产调试的方便,不可避免的要在PCB上制作中文标示,有时为说明板子的用途,注意事项等都要输入中文丝印,那么在Protel不支持中文的情况下怎样输入中文呢?本经验将分享给大家. 打开PCB 3.0中文输入程序,在汉字文本一栏输入想要输入的中文汉字,例如“道闸控制电路V3.0”: 放置层面选择要放置的层面,一般选择Toplayer或Bottomlayer两层丝印层,旋转角度默认0,水平位置和垂直位置空白

应用场合:1 PCB中的贴片的焊盘是不过油的,需要暴露出来用于焊接:对于电机驱动需要大电流的走线需要将走线保留暴露出来不过油,然后在上面走一层锡,增大锡箔,铜箔厚度,增大过流和防过热能力. 方法:先在顶(底)层走线(矩形填充),然后在顶(底)阻焊再走一遍线(矩形填充):PCB板子出来之后顺着走线上锡.

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

PCB中通过快捷键Ctrl+G,进入设置界面. 在弹出的对话框中,在Display,Coarse选择Lines为栅格,Dots为格点,Do Not Draw为无任何显示.

注明出处:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起来比AltiumDesigner要麻烦些,但是也更开放,更灵活,使用习惯了是个不错的选择. 用Allegro画PCB中添加汉字的方法在网上找的,总结了下. 1.安装AUTOCAD,我用的是2010 ,并安装express  tool工具. 如果电脑里已经安了AuToCAD,但是没有选则这个插件的话可以通过:程序 -> 卸载程序 选中AuToCAD -> 卸载

Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

电源. 地线的布置考虑不周到而引起干扰,使产品的性能下降,严重时会降低产品的成功率.要把电源线和地线处理好,将电源线和地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.一.电源线和地线的布线规则1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦.去耦电容采用0.01uF的片式电容,应贴近芯片安装,使去耦电容的回路面积尽可能减小..2)尽量加宽电源线.地线宽度,最好是地线比电源线宽.它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2-0.3mm,最经细宽度可达0.05-0.07mm,电源线为1

电源滤波电容在PCB中正确的布线方法! 错误的电源滤波电容布线方法. 1.很多人朋友在设计的时候喜欢加宽这个电源的走,这个是一个很好的方法,但是他们如果一不小心就会忽略电容的布线. 下面的电容布线看起来很美观,但在实际中滤波电容的布线不合理,红色的虚线代表电流的流动方向. 如果IN端接入的是整流后的脉动直流电压,在这个电路中滤波的效果就不会很好... 在布线的时候,为了达到最好的效果,最好是让脉动直流电压经过滤波电容的正负极再到负载,这样电容才能取到良好的滤波效果... 2. 正确的布线方式..

一.前言: 所谓的交互是这样的,在原理图里点击某个元件,在pcb图中就相应的被选中,这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便. 二.前提: pcb中导入元件是这种方式: 其中路径是原理图所在的路径. 三.想要交互的操作是在原理图中进行以下的操作: 1.配置选项 2.相应的操作 在原理图选中一个元件并在右键选择菜单中的 然后,你就可以再pcb图中去看了,只要在原理图中选择一个元器件,在pcb图中就相应的被选中了,这样,你就可以很方便的开始布局了. 版权声明:本文为博主

工具1:PADS Layout VX.2.3 菜单File > Library...,打开Library Manager,点击Create New Lib...新建一个库. 使用快捷键Ctrl + Alt + F,打开Selection Filter,在Object分页中,勾选Parts.Glued parts 全选PCB中的元器件,点击鼠标右键,选择Save to Library... 在Save Part Types and Decals to Library中,全选Part Types.D

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中,使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况,将能够有效的帮助他们的工作.尤其现在PCB板的设计越来越复杂,密度越来越高,如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误.特别对于电子产品的机电一体化设计,Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出,极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作. Altium Designer 凭借其突出的 3D 设计能力,提供当今公认一流的三维 PCB 设计平台.PCB

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

在不同层画槽孔形状实际得到的PCB效果(注意槽孔边缘) 在不同层画槽孔形状进行(注意槽孔边缘) 很多坛友问在使用Altium Designer设计PCB时,想在板子上开一个槽或者挖一个孔该如何操作,是使用Keep-Out层还是Mechanical层,今天在这里一并回答,这两种在实际操作中都有人用(而且大有人用),但是两种都不规范,存在隐患.正确的做法是使用“板子切割”(board cutout)方法. 具体方法就是在任意一个层上画出需要挖槽孔的形状,然后选择这个形状的所有线条,选择Tools--

http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010439.HTM PCB上元器件的布局对整个PCB板的电磁兼容性影响很大,所以从事硬件电路设计的工程师很有必要学习PCB上对元器件的布局.下面,我将以学生学习的角度出发,学习与分析PCB上元器件布局的电磁兼容性设计. 1.概述 为了在设计初期给予布局人员更多的指导,应尽可能地采用电路框图以提供更为详尽的信息,这些应该注意的点包括: (1)  在物理上对电路板上功能性的子模块进行划分: (2)  敏感元器件和I/O端口

1.磁珠的单位是欧姆,而不是亨特,这一点要特别注意.因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆.磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图,一般以100MHz为标准,比如1000R@100MHz,意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆. 2.普通滤波器是由无损耗的电抗元件构成的,它在线路中的作用是将阻带频率反射回信号源,所以这类滤波器又叫反射滤波器.当反射滤波器与信号源阻抗不匹配时,就会有一部分能量被反射回信号源,造成干扰电平的增

在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能.它们都能插入元件管脚,特别是对于直插DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的. 但是!在PCB制造中,它们的处理方法是不一样的. 1.VIA的孔在设计中表明多少,钻孔就是多少.然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm.比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm. 2.PAD的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm.比如设计孔径0.5mm,钻孔会是

阻焊层(Solder Mask):又称为绿油层,是PCB的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性.在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.黄.红等)印到PCB上,所以PCB上将焊盘和过孔外,都会印上防焊漆. 热风焊盘(Thermal Relief):又称为花焊盘,是一个特殊的样式,在焊接的过程中嵌入的平面所做的连接阻止热量集中在引脚或过孔附

防静电图 首先我们要对下载下来的图片进行处理否则Altium designer6.9会提示装载的图片不是单色的,用Photoshop CS打开开始下载的图片 选择 图像→模式→灰度 在选择 图像→模式→位图 弹出选项直接点击确定 这是处理好后的图片 保存图片 选择保存BMP格式 点击确定 看看成品图片属性 打开Altium designer 6.9点击DXP→Run Script.. 点击Browse 打开路径为C:\Program Files\Altium Designer 6\Example

在PCB Editor里面,如果想进行什么操作,首先得点击这个命令,再点击你要操作的区域/元件,最后右键选择"Done",这样你才能完成一个操作.