Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

注明出处:http://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/5650943.html Cadence用起来比AltiumDesigner要麻烦些,但是也更开放,更灵活,使用习惯了是个不错的选择. 用Allegro画PCB中添加汉字的方法在网上找的,总结了下. 1.安装AUTOCAD,我用的是2010 ,并安装express  tool工具. 如果电脑里已经安了AuToCAD,但是没有选则这个插件的话可以通过:程序 -> 卸载程序 选中AuToCAD -> 卸载

使用Protel 99SE的工程人员都知道Protel在PCB绘制中是不支持汉字输入的,但作为工厂生产调试的方便,不可避免的要在PCB上制作中文标示,有时为说明板子的用途,注意事项等都要输入中文丝印,那么在Protel不支持中文的情况下怎样输入中文呢?本经验将分享给大家. 打开PCB 3.0中文输入程序,在汉字文本一栏输入想要输入的中文汉字,例如“道闸控制电路V3.0”: 放置层面选择要放置的层面,一般选择Toplayer或Bottomlayer两层丝印层,旋转角度默认0,水平位置和垂直位置空白

先按F4进入show element状态,你在找元件,屏幕就会移动到你找的元件上面去,并且将视图放大.

该问题是由于字符串的自体类型设置问题,AD默认是[stroke],我们点击[TrueType]即可正常显示.PS:AD18搞啥呢,默认显示输入内容不行吗,找半天!!!

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

最近再给外国一家公司做某一个小的系统模块的封装,其中这个模块中间是挖空的,这就比较难办,到现在为止我还没有找到如何在封装中添加自己绘制特定形状的过孔,(倒是可以添加软件自带的一些圆形的安装孔)最终解决就是做了一个过孔的焊盘,这个焊盘过孔内外径一致,但是貌似这个焊盘(挖空的过孔)貌似还有电气属性(因为放置的时候必须添加标号,说明具有电气属性,要是没有标号的话,说明就没有电气属性). 在网上搜集资料解决这个问题时,倒是学会了如何在PCB图中添加自己绘制的任意形状的安装孔,方法步骤如下 1.首先用PA

1.如何创建自定义焊盘,比如这种形状的焊盘. (1).打开PCB Editor –>Allegro PCB Design ->New,在类型中选择Shape symbol,并输入名字,比如test,点击OK. (2).点击Setup -> Parameter Editor,进行页面尺寸及栅格点设置. (3).点击Shape ->Rectangular,注意Options设置,是Etch有电气特性的,也就一个选择,并选择Top. (4).在Command中输入起始点,比如x -0.6

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 新建brd文件,并设置好相应的参数之后,点击菜单:File > Import > DXF... 在DXF In窗口中,第一步选择DXF文件,既结构工程师给你的CAD文件:第二步勾选Incremental addition,不勾选此项,新导入的东西会替换掉板子中已有的东西:第三步点击Edit/View layers... 在DXF In Edit/View Layers窗口中,依次点击Class和

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 启用slide命令之后,单击鼠标右键,取消“Enhanced Pad Entry”即可.

一.前言: 所谓的交互是这样的,在原理图里点击某个元件,在pcb图中就相应的被选中,这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便. 二.前提: pcb中导入元件是这种方式: 其中路径是原理图所在的路径. 三.想要交互的操作是在原理图中进行以下的操作: 1.配置选项 2.相应的操作 在原理图选中一个元件并在右键选择菜单中的 然后,你就可以再pcb图中去看了,只要在原理图中选择一个元器件,在pcb图中就相应的被选中了,这样,你就可以很方便的开始布局了. 版权声明:本文为博主

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 一.菜单:Tools > Reports... 二.在“Available Reports (Double click to select)”中,找到“Placed Component Report”:双击该项,将其添加到“Selected Reports (Double click to remove)”中:再单击Report,即可生成PCB中的元器件的坐标. 注意:在生成的报告中,可以使用复制

如果PCB Layout工程师能够在设计过程中,使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情况,将能够有效的帮助他们的工作.尤其现在PCB板的设计越来越复杂,密度越来越高,如果能够洞察多层板内部则可以帮助工程师避免很多不易察觉的错误.特别对于电子产品的机电一体化设计,Altium Designer对于STEP格式的3D模型的支持及导入导出,极大地方便了ECAD-MCAD之间的无缝协作. Altium Designer 凭借其突出的 3D 设计能力,提供当今公认一流的三维 PCB 设计平台.PCB

Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指.大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替). 如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明. 图27完整的锅仔片封装 1.执行菜单命令“Place—Arc(Any Angle)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求: 2.放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘引脚序号,如图28所示. 3.放置Sloder Mask及Paste,一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mi

cadence allegro pcb模块设计复用 转载▼ 标签: 复用 模块 原理图 元件 文件 杂谈 分类: PCB技术 在你遇到如上图所示的dsp阵列PCB时,如果你的layout软件支持模块复用,你会感觉到自己的心里比吃了蜜还要甜!下图是老牛的memory模块复用. 下面的复用内容来自网络,按照这个说明可以实现模块复用. 本人正在按照这个方法进行尝试,后续会写出带图的详细设计.show下本人的复用电路: ==========================================

PCB中的生产工艺.USB布线.特殊部件.蓝牙天线设计 (2016-07-20 11:43:27) 转载▼     PCB生产中Mark点设计 1.pcb必须在板长边对角线上有一对应整板定位的Mark点,板上集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片需在集成电路长边对角线上有一对对应芯片定位的Mark点:pcb双面都有贴片件时,则pcb的两面都按此条加Mark点. 2.pcb边需留5mm工艺边(机器夹持PCB最小间距要求),同时应保证集成电路引脚中心距小于0.65mm的芯片要距离板边大于13mm(

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.