1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

双鹿电池的几个版本 理论上来说性价比:绿骑士>金骑士>黑骑士>蓝骑士 绿骑士和金骑士都很不错.哪个便宜买哪个. 小米性价比虽然最高,但是超市买不到. 蓝骑士是普通碳性电池,黑骑士是高性能碳性电池,二者皆不如双鹿高性能碱性电池(就是价格最高黑色与金色搭配外观,长得很像南孚的那款!):一节双鹿碱性电池电量(最高端的金色款)相当于6节双鹿碳性电池(蓝骑士),电力非常强劲是普通碳性电池的9.9倍 黑骑士: 蓝骑士: 高性能碱性电池,我给他称为金骑士 绿骑士,绿色环保电池: 电子锁专用电池 原文:

下拉框默认为空: <select> <option value="" class="blank"></option> <option value="1">选项1</option> <option value="2">选项2</option> </select> 但是下拉时会有空选项显示出来: 所以将空选项隐藏起来就可以了: .bla

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连 接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要 求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP

2015-01-19 14:40:04 金魔方平台是由飞狐交易师原创团队集多年研发经验,依靠和讯财经网强大资源,吸取国际专家思路而推出的十年巨作.目前新出的这个2.0版,这一版在数据存储方面作很大的改进,同等条件的沪深数据,飞狐和大交易师的存储空间要2.4G多,而现在的金魔方只要350M的存储空间,同一个指标选股飞狐大交易师要几十秒钟才有结果,金魔方只要几秒钟就有结果,并且没有数据接收的困扰.金魔方软件是一款具有划时代意义的量化投资平台软件.它强大易用的策略编写平台不但能编写公式指标,更能轻松自

    俊霖电铸3DK金易熔合金是要求相互关连,互为条件,缺一不可,是产品完整性和完美性的重要体现.    第一.适用性:电铸3DK金易熔合金的性能应适用于电铸.首饰.K金饰品.摆件等工艺品的易熔合金:    第二.兼容性:电铸3DK金易熔合金既可单独用于焊接,又可单独用于控制温度,也能焊接与控温同时并用,安全可靠.    第三.达标性:电铸3DK金易熔合金质量能达到国家相关标准要求,尤其是用于电铸工艺品的饰品上面,热敏配件,均需经国家级检测中心认可方可配套提供.    第四.竞争性:电铸3DK

usdt转入转出出入金开发 比特币协议 -> Omni 层协议 -> USDTUSDT是基于比特币omni协议的一种代币: https://omniexplorer.info/asset/31 ID是31 Tether(USDT 的发行方)的官方钱包已关闭注册,无法注册钱包就无法获得 API Key,也就意味着无法实现类似基于钱包接口的开发方案,但我们可以基于 USDT 的底层协议(叫做 Omni 层协议)进行开发 USDT 的协议结构从底层到顶层大致是:「比特币协议 -> Omni 层

一直觉得大部分的FC/NES模拟器的作弊码金手指不是那么方便使用, 比如魂斗罗1代, 玩家的武器可以通过修改0xAA的值来改变: 0x11为M弹(重机枪),0x12为F弹(圈圈),0x13为S弹(散弹),0x14为L弹(激光束), 于是金手指就像下面这样: 00AA-01-11 M弹 00AA-01-12 F弹 ....... 这种修改的方式显得比较死板, 而且大部分的模拟器金手指没有分类, 全部写在一起, 没有分类, 不友好. 下面看看我增加的脚本功能吧(双击就可以执行指定的脚本): 首先可以

金砖 Problem 有一个长度为L的板凳,可以放一排金砖,金砖不能重叠.特别的,摆放的金砖可以超出板凳,前提是必须保证该金砖不会掉下去,即该金砖的重心必须在板凳上. 每块金砖都一个长度和价值,且金砖是规则的长方体.请计算最多可以摆放多少价值的金砖. Input Data 第一行,两个整数N和L,分别表示金砖的数量和板凳的长度. 接下来N行,每行两个整数,ai和vi,分别表示第i块金砖的长度和价值. Output Data 一行,一个整数,表示最大价值. Input Sample 1 3 7 4

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

迅为-IMX6开发板——工业主板的优势 1.元器件 IMX6工业主板选料,选用经过长时间.高要求验证元器件,保证产品在复杂条件下,耐高温.抗潮湿等工业场合的需求. 2.PCB设计 IMX6工业主板采用的是10层PCB沉金设计,加强主板的抗电磁干扰.电磁兼容能力,增强主板的稳定性 3.处理器 迅为-IMX6开发板:Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 4.接口设计 迅为-IMX6开发板严格通过电磁兼容.高低温坏境.脉冲群.雷击浪涌.静电.耐压等测试确保长

paip.陕北方言 广东方言的不同单字 1千高频字  SELECT * FROM `canx` c where c.cn in (  select zi from hezi1k h)  and st like 'b%' ORDER BY ati 作者Attilax  艾龙,  EMAIL:1466519819@qq.com 来源:attilax的专栏 地址:http://blog.csdn.net/attilax 尔 ar 2163 尔 ji bt 898 而 ar 2150 而 ji bt 2

// 纯JS省市区三级联动 // 2011-11-30 by http://www.cnblogs.com/zjfree var addressInit = function (_cmbProvince, _cmbCity, _cmbArea, defaultProvince, defaultCity, defaultArea) { var cmbProvince = document.getElementById(_cmbProvince); var cmbCity = document.ge

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

menu = { "北京": { "朝阳区": { "三环到四环之间": {}, "四环到五环之间": {}, "五环到六环之间": {}, "管庄": {}, "北苑": {}, "定福庄": {}, "三环以内": {}, }, "海淀区": { "三环以内": {}, "三

核心板参数 尺寸:50mm*60mm 高度:核心板连接器组合高度1.5mm PCB层数:6层PCB沉金设计 4418 CPU:ARM Cortex-A9 四核 S5P4418处理器 1.4GHz 6818 CPU:ARM Cortex-A53 八核 S5P6818处理器 1.4GHz 内存:1GB DDR3(2GB可选) 存储:16GB EMMC 电源管理:AXP228(官方推荐最佳匹配),支持动态调频,超低功耗 工作电压:直流5V供电 系统支持:Android4.4/5.1.1.Linux3.