QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装.多称为LCC. 陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记. 塑料QFN 也称为塑料LCC.PCLC.P-LCC 等. QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装.引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型. 基材有陶瓷.金属和塑料三种. 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路, 而且也用于VTR 信号处理.音响信号处理等模拟LSI 电路.最多引脚数为304

一.原生态 var xmlHttp = false; try{ if( xmlHttp && xmlHttp.readyState != 0 ){ xmlHttp.abort(); } if (!xmlHttp){ xmlHttp = getXMLHTTPObj(); } if(xmlHttp){ var url = "pages/overlapanalysis_PostResult.jsp?dkName="+dkName+"&annlysisBusi

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

简单的说,就是   ViewBag 和  ViewData 是数据共享的(他们都是共享 ViewData 的数据),ViewBag 实际就是对 ViewData的一个操作的封装.  区别 : ViewBag 是 动态类型的,那么前台在调用的时候,能直接推断出你是什么类型. 而  ViewData存放的是 Object,那么前台视图调用的时候,要先转一下类型. 我们在后台,分别写了个ViewData和ViewBag看看前台 能否访问到数据,并且互换着访问试试       ViewBag的实质,就是

在现在的前端开发中,前后端分离开发比较主流,所以在封装方法和模块化上也是非常需要掌握的一门技巧.而axios的封装也是非常的多,下面的封装其实跟百度上搜出来的axios封装或者axios二次封装区别不大,主要是补上了拦截器和和简洁一点. 安装axios npm install axios --save 通过挂载的axios(只是为了对比) main.js import Vue from "vue"; import App from "./App.vue"; impo

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SPI 全称及由来:SPI接口的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理器上定义的. 使用方法:SPI接口主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟,AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间. 工作模式:SPI接口是以主从方式工作的,这种模式通常有一个主器件和一个或多个从器件,其接口包括以下四种信号: (1)MOSI – 主器件数据输出,从器件数据输入 (2)MISO – 主器件数

概念解释: 模板虚拟机:FC上创建的裸虚拟机,用于制作不同类型的虚拟机模板. 虚拟机模板:用于创建虚拟机的模板,对裸虚拟机(模板虚拟机)进行配置或自定义安装软件后,转为模板.虚拟机模板类型有完整复制,链接克隆,全内存等 虚拟机组:一组虚拟机的集合,通过同一种虚拟机模板创建出来的一组用户虚拟机.用于管理桌面云系统中的虚拟机资源,可执行创建.编辑.删除虚拟机组,并在虚拟机组中添加虚拟机等任务.虚拟机类型有完整复制,链接克隆,全内存等 桌面组:管理桌面云系统中虚拟机与用户之间的关联关系,有动态池.静态

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

CH340 是一个USB 总线的转接芯片,实现USB 转串口.USB 转IrDA 红外或者USB 转打印口.     在串口方式下,CH340 提供常用的MODEM联络信号,用于为计算机扩展异步串口,或者将普通的串口设备直接升级到USB 总线.有关USB 转打印口的说明请参考手册(二)CH340DS2.     在红外方式下,CH340 外加红外收发器即可构成USB 红外线适配器,实现SIR 红外线通讯.特点:   ● 全速USB 设备接口,兼容USB V2.0,外围元器件只需要晶体和电容.● 

通常的物联网解决方案和设备一直都非常昂贵,或在实施中不切合实际.理想的无线连接技术应该是低成本.高可靠性的,可进行长距离传输,且拥有超长的电池续航时间.像zigbee.Bluetooth和Wi-Fi这样的短距离技术不能满足这些要求,蜂窝移动网络虽然支持更长的距离,但电池续航时间太短. 为了克服这些挑战,LoRa器件和无线射频技术(LoRa技术)及LoRaWAN开放协议成为了智能供应链和物流行业的理想解决方案.LoRa技术具有远距离(在空旷的野外远达30英里)和低功耗(长达超过10年的电池续航时间

这是嵌入式开发中常用的几个专业术语,其诞生的背景和其具体作用大概如下   在很久很久以前,那是8051单片机流行的时代,做单片机开发都需要一个专用工具,就是单片机的编程器,或者叫烧写器.说“烧”写一点不为过,当年的经典芯片AT89C51在编程时需要十几伏的高电压,加在一个特定的引脚上,才能进入编程.对于某款芯片的编程,都有一个特定的时序,这个时序通常在芯片的datasheet里进行描述并以硬件实现.另外在编程器里的也有一个MCU,这其中使用软件产生这个时序,从而对目标芯片进行编程.电脑通过串口把

SX1276/SX1278和SX1262的对比    SX1262是Semtech公司新推出的一款sub-GHz无线收发器.SX1262芯片最大的买点是它的低功耗和超远距离的传输.SX1262接收电流小于6.5mA,最低可小于4.2mA,休眠电流0.9~2.35,真正意义上实现了低功耗芯片:还有它5km的超远传输距离也是SX1262芯片强大功能的体现.内部具有TCXO晶振,可保证频率准确.  SX1262芯片工作频段覆盖150~960HMZ,构成这款无线收发器主要是四个主要部分:  1.模拟前端

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要. 1.片式电阻(Resistor)无极性 2.电容(Capacitor) 2.1 陶瓷电容无极性 2.2 钽电容有极性.PCB板和器件正极标示:1)色带标示:2)“+”号标示:3)斜角标示. 2.3 铝电解电容有极性.零件标示:色带代表负:PCB板标示:色带或“+”号代表正极. 3.电感(Inductor) 3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要

1.CS5211与PS8625功能概述 CS5211是一个eDP到LVDS转换器,配置灵活,适用于低成本显示系统.CS5211与eDP 1.2兼容,支持1通道和2通道模式,每通道速度为1.62Gbps和2.7Gbps.CS5211采用强大的SerDes技术,可以以较低的误码率恢复高速串行数据. PS8625是一个显示端口 到LVDS转换器设计的PC机,利用GPU和显示端口(DP) 或嵌入式显示端口(eDP) 输出和接受LVDS输入的显示面板. 2.CS5211与PS8625参数特性 CS5211

nRF24L01模块 官网链接: https://www.nordicsemi.com/Products/nRF24-series 常见的无线收发模块, 工作在2.4GHz频段, 适合近距离遥控和数据传输. nRF24L01是一个能兼顾距离和数据速率的无线模块, 在空旷环境下,2M速率15米, 1M速率30米, 250K速率能达到50米. 和蓝牙相比距离更远, 和ESP8266这类以太网WiFi相比环境适应力更强. 参数 2.4GHz ISM频段 250Kbps, 1Mbps, 2Mbps三种空

http://www.edom.com.tw/cn/index.jsp?m=prodview&id=1702 Description:新型的Si2155 电视调谐器IC扩展了Silicon Labs公司经过市场验证和业界领先的硅电视调谐器架构,使其进入高速增长的数字电视和机顶盒(STB)新兴市场. Si2155电视调谐器IC具有业界领先的RF性能,与Silicon Labs公司曾获奖的Si217x电视调谐器一样设计简便,而Si217x已经被世界前七大电视品牌厂商中的五大厂商大量采用.Si2155

TI的CC254x芯片 1. SoC 2. RF收发器+8051MCU 128/256KB Code空间. 3. Master或者Slave 4. 可编程flash 5. 8KB SRAM 6. 全软件协议栈, 无版权问题 7. 21个GPIO口, 2个UART或者SPI, 全速USB2.0, 2个16bit, 2个8bit计时器 8. 硬件AES加密 9. 8通道8-12bit ADC 10. 40pin 6x6x0.85mm QFN封装 IAR开发 值得注意是的上面的地方, 不知道Keil有

现在安卓大行其道,不是高通,就是MTK,甚至于很多人不知道还有德州仪器这个平台了,关于如何在德州仪器Omap37xx平台上调试SE4500,网络上除了针对SE4500的几个pdf文档介绍之外,没有任何资料可供参考,相信本文对你很有帮助,不必感谢.本文出自C.S.D.N原创(转载标明来源).     一.SE4500因为工作在3.3V,德州仪器的Omap37xx工作在1.8V,所以之间必须要进行电平转换,建议使用德州仪器的TXB0104/08进行转换(看好了是TXB0104/08不是TXS0104

在介绍USBOTG的基础上,着重介绍Maxim公司的MAX3301E型USBOTG电路的特点.内部结构和工作原理. 1 引言 随着USB2.0版本的发布,USB越来越流行,已经成为一种标准接口.现在,USB支持三种传输速率:低速(1.5Mb/s).全速(12Mb/s)和高速(480Mb/s),四种传输类型:块传输.同步传输.中断传输和控制传输.USB应用灵活方便,能满足多种外设的需要.随着个人便携式电子产品的增长和嵌入式技术的飞速发展,USB主机已不再局限于单纯的PC,可以是含有USB主控器的任

http://www.micro-bridge.com/news/sort.asp?dy1=技术资料&dy2=产品相关资料&page=2 作者:LANDA PHAM   来源:德州仪器公司 关键字:LDO 在选择低压降线性调节器(LDO) 时,需要考虑的基本问题包括输入电压范围.预期输出电压.负载电流范围以及其封装的功耗能力.但是,便携式应用需要考虑更多问题.接地电流或静态电流 (IGND 或 IQ).电源波纹抑止比 (PSRR).噪声与封装大小通常是为便携式应用决定最佳 LDO 选择的要