1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

好不容易实现了 <PCB 无需解压,直接读取Genesis TGZ指定文件 > 正好这里有一项需求:PCB电测试--测试点数自动输出到流程指示中 一.自动输出测试点小结; 1.由于历史原因:各工厂差异,测试点数统计单位差异,有的工厂为PCS计算测试点,有些工厂一年前是按PCS计算测试点,而最新测试点是以PNL计算: 而流程指示中统一为PNL为测试点单位统计,在制作前,要识别此坑,不要往里面跳了. 2.另一个,有些客户来的CAM资料是Set为单位,工程CAM制作时是不会再拆为PCS作业,而之前的

在进入金融圈之前, 我写了十五年的代码, 在San Francisco Bay Area(也就是中国人所说的硅谷)工作过两三年. 去年因为Fintech和香港.NET俱乐部的缘故, 我接触了私人银行和投资银行, 进入了金融圈. 虽然我十几年前就开始炒股, 有着A股和美股账号. 然而去年见识到真正厉害的大牛之后, 才发现自己过去十几年是十分业余的. 曾经我以IT而自豪, 以比尔盖茨和乔布斯为偶像, 如今我以诺贝尔和巴菲特为偶像, 毕竟比尔盖茨和乔布斯的钱不知道能否流传一百二十年, 而诺贝尔的钱已经

概念:正片和负片是底片的两种不同类型. 正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么. 负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的.见下图: 在 Allegro中使用正负片的特点: 正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查.它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否则就会短路或开路.另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大.负片:正好克服正片移动零件或贯孔VIA时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根据网络连接判断采用(

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连 接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要 求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

迅为iMX6UL开发板采用核心板加底板形式,核心板使用邮票孔方式连接,牢固耐用.处理器ARM®Cortex®-A7内核,运行速度高达528 MHz.512MDDR内存,8G EMMC存储,板截双网口,双路CAN总线,4路USB HOST,8路串口.可在在物联网,电子支付,智能家居,电力,汽车,控制,医疗,工业等领域应用. 核心板硬件参数: 尺寸:38mm*42mm CPU:iMX6UL 主频528MHz   ARM Cortex-A7架构 单核 内存:512MDDR 存储:8G EMMC 工作电

迅为i.MX 6UL开发板基于ARM Cortex-A7内核,主频高达528 MHz,内存:512MDDR3,存储:8G EMMC,支持2路CAN,2路百兆以太网,4路USB HOST,8路串口,以及其他诸多接口. 高安全性能满足电子支付的安全认证要求,具有硬件加密算法加速,可以使客户面向高度安全的应用进行设计. 接口介绍: iMX6UL核心板: 尺寸 38mm*42mm CPU:iMX6UL 主频528MHz   ARM Cortex-A7架构 单核 内存:512MDDR3 存储:8G EMM

大家一起来diy 超低价四核的exynos4412或者Cortex A8S5pv210开源开发板 商业版Sate210已经完成了好久了.Sate4412 也已经出来.但是这两个接口非常全,主要是针对企业的,尤其是Sate4412 GPS,wifi,LVDS,VGA,HDMI,USB接口等全部引出扩展相当的多,所以不适合个人玩,成本太高.现在突然有一种想做一个扩展性很强的,但是底板只提供接口的板子,这样可以做的很低成本,技术对我们来说已经不是问题,关键是做成什么样子,才会最便宜,最有扩展性?!也适

iMX6UL核心板小巧精致,尺寸仅38mm*42mm:CPU型号iMX6UL@ 528MHz ARM Cortex-A7架构 :内存:512M DDR :存储:8G EMMC,低功耗,性能强大,性价比高. IMX6UL核心板参数: 尺寸:38mm*42mm CPU:iMX6UL 主频528MHz   ARM Cortex-A7架构 单核 内存:512MDDR3 存储:8G EMMC 工作电压:5V电压供电 系统支持:Linux操作系统 运行温度:-20℃ ~ +80℃ 引脚间距:1.27mm 引

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

2015-01-19 14:40:04 金魔方平台是由飞狐交易师原创团队集多年研发经验,依靠和讯财经网强大资源,吸取国际专家思路而推出的十年巨作.目前新出的这个2.0版,这一版在数据存储方面作很大的改进,同等条件的沪深数据,飞狐和大交易师的存储空间要2.4G多,而现在的金魔方只要350M的存储空间,同一个指标选股飞狐大交易师要几十秒钟才有结果,金魔方只要几秒钟就有结果,并且没有数据接收的困扰.金魔方软件是一款具有划时代意义的量化投资平台软件.它强大易用的策略编写平台不但能编写公式指标,更能轻松自

一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP

    俊霖电铸3DK金易熔合金是要求相互关连,互为条件,缺一不可,是产品完整性和完美性的重要体现.    第一.适用性:电铸3DK金易熔合金的性能应适用于电铸.首饰.K金饰品.摆件等工艺品的易熔合金:    第二.兼容性:电铸3DK金易熔合金既可单独用于焊接,又可单独用于控制温度,也能焊接与控温同时并用,安全可靠.    第三.达标性:电铸3DK金易熔合金质量能达到国家相关标准要求,尤其是用于电铸工艺品的饰品上面,热敏配件,均需经国家级检测中心认可方可配套提供.    第四.竞争性:电铸3DK

usdt转入转出出入金开发 比特币协议 -> Omni 层协议 -> USDTUSDT是基于比特币omni协议的一种代币: https://omniexplorer.info/asset/31 ID是31 Tether(USDT 的发行方)的官方钱包已关闭注册,无法注册钱包就无法获得 API Key,也就意味着无法实现类似基于钱包接口的开发方案,但我们可以基于 USDT 的底层协议(叫做 Omni 层协议)进行开发 USDT 的协议结构从底层到顶层大致是:「比特币协议 -> Omni 层

一直觉得大部分的FC/NES模拟器的作弊码金手指不是那么方便使用, 比如魂斗罗1代, 玩家的武器可以通过修改0xAA的值来改变: 0x11为M弹(重机枪),0x12为F弹(圈圈),0x13为S弹(散弹),0x14为L弹(激光束), 于是金手指就像下面这样: 00AA-01-11 M弹 00AA-01-12 F弹 ....... 这种修改的方式显得比较死板, 而且大部分的模拟器金手指没有分类, 全部写在一起, 没有分类, 不友好. 下面看看我增加的脚本功能吧(双击就可以执行指定的脚本): 首先可以

金砖 Problem 有一个长度为L的板凳,可以放一排金砖,金砖不能重叠.特别的,摆放的金砖可以超出板凳,前提是必须保证该金砖不会掉下去,即该金砖的重心必须在板凳上. 每块金砖都一个长度和价值,且金砖是规则的长方体.请计算最多可以摆放多少价值的金砖. Input Data 第一行,两个整数N和L,分别表示金砖的数量和板凳的长度. 接下来N行,每行两个整数,ai和vi,分别表示第i块金砖的长度和价值. Output Data 一行,一个整数,表示最大价值. Input Sample 1 3 7 4

沉金板VS 镀金板一.沉金板与镀金板的区别1.原理区别FLASH GOLD 采用的是化学沉积的方法!PLANTINGGOLD 采用的是电解的原理!2.外观区别电金会有电金引线,而化金没有.而且若金厚要求不高的话,是采用化金的方法,比如,内存条PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法.而TAB(金手指)有使用电金也有使用化金!3.制作工艺区别镀金象其它电镀一样,需要通电,需要整流器.它的工艺有很多种,有含氰化物的,有非氰体系,非氰体系又有柠檬酸型,亚硫酸盐型等.用在PCB 行业的都是非氰体系.化金

前言 现在,很多人手上都有一两个电子设备,但是却很少有人清楚其中比较关键的部分(PCB电路板)是如何制作出来的.我虽然懂点硬件,但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的(如下图左),复杂的都是模块拼接的(如下图右):      工作中原理图和PCB也有专门的工程师来制作,因此我对这一块了解比较少.而最近闲来无事,又因为手头上确实少一个四线二项步进电机驱动模块.起初是在淘宝上找了很久才找到一个适合的,结果实验了一下午还是不行:又考虑自己在万能板上焊接,可是发现该模块外围需要10个左

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止