PCB在制作的时候也会导出相应钻孔的坐标位置,但是发现网上很少有关于这方面的资料,而一些项目中,可能就会用到钻孔的坐标信息,今天就抛下砖. M48 ;Layer_Color=9474304  % 图层颜色  数值转换成十六进制就是我们熟悉的color值 ;FILE_FORMAT=2:5     %数据格式,5位整数,2位小数,整数部分可能会出现2位,3位,4位,5位,小数部分只能是2位. INCH,TZ                         %单位inch ;TYPE=PLATED  

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

mechanical              机械层    keepout layer           禁止布线层    top overlay              顶层丝印层    bottom overlay         底层丝印层    top paste                 顶层焊盘层    bottom paste           底层焊盘层    top solder                顶层阻焊层    bottom solder     

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的

1.快捷键 EC复制                                       IMO测量最近距离                             UZ放大,缩小尺寸 UC拷贝复合层UYR铜皮转线US选择                                                                                                                UT泪滴NR检测线间距 TC做复合层ON编辑钻

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板

参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求 印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗 尽量加粗接地线若接地线很细 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置 在任何开关电源设计中,pcb板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析: 一.从原理图到pcb的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->cam输出. 二.参数

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

Protel99转Gerber文件导入到CAM350中看为什么钻孔层偏位 这是因为你导入CAM350 时的格式没有设置正确.你用PROTEL 导出钻孔 TXT 时记住是什么格式,例如: 2:3,2:4 或其它, 前导零或后导零等,总之,导出用什么格式,导入时用什么格式就对了. 系统WIN 7 64用的的两个 软件  AD10是汉化版的  CAM350随便百度 第一个就是直接下载安装就好 打开要转换的文件,设置原点 按照我 图片一步步 转换就行了. 根据图片设置的选项设置. 勾选 需要用到的 图层

这几天工作中遇到制作 gerber 的问题,确实让我郁闷了一 番,为了方便大家,不要再受其苦,特将这一过程写成文档供有这方面需要的同仁们参考. 1 protel99se 打开要生成 gerber 的 pcb 设计文档,在file->CAM Manager 然后出现 Output Wizard 点击 next 2 按照下图选择 gerber,然后点击next 3 直至出现下图,分别选中单位 millimeter 和比例 4:4 再次点击 next(其实,选择单位是无所谓的,但要与 NC drill

测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器.电源供应等)和传感器(数字万用表.频率计数器等)来测试UUT上的元件.当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰.飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法(开短路测试)之一.飞测试机是一个在制造环境测试PCB抄板的系统.不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面,飞针测试使用四到八个独立控制的探针,移动到测试中的元件.在测单元(UUT, unit un

PCB也画了好几年,投板时都是直接发PCB文件,突然间客户让我导出Gerber文件, 一时半会还挺棘手的,上网不停的搜啊搜啊,虽然最终还是搞定了,但耽误了不少时间. 现总结下,把所有相关设置一步一步的贴出来.导出的文件n+8,n是代表几层,8包含 指印丝层(Silkscreen)*2,阻焊层(SolderMask)*2,助焊层(PasteMask)*2. 钻孔参考层(Drill Drawing )和NC钻孔层(NC Drill).以两层板为例. 1.在导出之前,先进行电气规则检查,看是否有错误.

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

开始时设置原点,编辑>>原点>>设置 画PCB时,导入后,根据各个模块放好位置 设计>>类>>添加电源类 设计>>规则>>Clearance( ALL 6mil,InPolyghon 10mil,IsVia 6mil) 设计>>规则>>Routing>>Width>>6mil(同时设置电源走线宽度15mil,最小6mil,最大60mil) 设计>>规则>>Plan

一.如何走蛇形线? 蛇形线是布线过程中常用的一种走线方式,其主要目的是为了调节延时满足系统时序设计要求,但是设计者应该有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量,改变传输延时,布线时要尽量避免使用,因此一块PCB上的蛇形线越多并不意味着越"高级".实际设计中,为了保证信号有足够的保持时间,或减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线,例如DDR*(DDR1/DDR2/DDR3)中的DQS与DQ信号组要求要严格等长以降低PCB skew,这时就要用到蛇形线. (1)设置蛇形线的参数.蛇形