KiCad EDA 过孔是否可以开窗? 和传统的商业 EDA 不同,KiCad EDA 的过孔默认就是盖绿油. 在 KiCad 的过孔界面没有任何可以设置的地方,这也有一个好处,不过考虑过孔是否盖油. 如果真的想在过孔上开窗呢? 这个也很简单,有两种方法. 把过孔改为焊盘. 直接在阻焊层开个窗. 输出 Gerber 时选中"不允许过孔盖油(注意这是全局的) 2019-07-01,增加 Gerber 选项说明.

设置所有的过孔盖油 ==> 先选中一个过孔,然后根据对象类型查找相似器件,选中所有的过孔,然后勾选过孔盖油选项即可. 上述这种方法不是太好,每次修改完PCB后都要确认下新增的过孔是否已经过孔盖油.但是也还算方便实用. 还有一种方法,通过设计规则实现过孔盖油,操作起来复杂一点,好处是每次修改PCB后都不需要操心新增的过孔的盖油问题,文章链接: https://blog.csdn.net/Mark_md/article/details/118542699?spm=1001.2014.3001.550

pcb的过孔应该盖油,,这样,两个距离比较紧的过孔就不会在焊接的时候短路了,尤其是手工焊接小件的时候.

大家或许会发现我们公司做的PCB板子,所有的过孔都开了窗,也就是说过孔没有绿油,这样会导致焊接中容易连焊.兴许大家为此吃进苦头,我是被整了好几次,查了好久却发现是个低级错误,一个过孔连焊到隔壁焊盘了.其实全球的PCB设计和生产公司都有这样的工艺规定,普通的过孔是必须盖油,这其实是一个普通的工艺要求.我查了很多资料,找到了几个好的方法,方便我们在设计中,巧处理过孔盖油的问题,现在和大家分享下.  第一:用ALTIUM10,如何设置一个过孔有绿油,没有绿油?其实有绿油就是不开窗,仅仅在过孔中去除SO

有没有觉得在设计PCB的时候,放的过孔开窗了,在焊接实际PCB板子的时候,会有各种锡尖,拖锡尾巴,严重的网络间短路.此经验简述了使用Altium designer软件,让过孔不开窗的设置办法.初学者可以借鉴. 工具/原料 Altium designer6.x 至Altium designer15.x 电脑+windows操作系统 过孔不开窗设置 首先要了解怎么设置过孔的开窗才能消失,然后就是一劳永逸的设置办法.首先双击过孔,打开属性页面.如下图所示. 勾选图中的“强制完成顶部的隆起”和“强制完成

https://wiki.archlinux.org/index.php/Power_management/Suspend_and_hibernate_(简体中文)https://wiki.archlinux.org/index.php/Power_management/Suspend_and_hibernatehttps://wiki.archlinux.org/index.php/Power_managementhttps://wiki.archlinux.org/index.php/HP_

作者说由于 Chrome 安全限制,没办法调用外部编辑器调试,但提供了一个间接办法,那就是脚本中使用@require file:///引入本地文件的形式,具体的方法是 打开 chrome://extensions/ ,设置允许油猴访问本地文件 该链接需要手动复制后在新标签页粘贴打开. 进入油猴设置页,新建脚本(文件地址和要工作的网站须按实际情况填写) chrome-extension://dhdgffkkebhmkfjojejmpbldmpobfkfo/options.html#nav=new-

目录 无线连接 Wi-Fi 蓝牙 触摸板 电源管理 电源管理工具 电源相关行为的响应动作 按键和盖子的响应动作 电池低电量的响应动作 处理器调整 调频工具 关闭睿频 intel_pstate 休眠配置 显卡管理 显卡切换Optimus 无线连接 Wi-Fi 一般地,安装linux-firmware 即可,许多发行版会默认安装此包,如果安装主流的桌面环境,也会自动安装它. 还可以尝试linux-firmware-iwlwifi(也可能名为firmware-iwlwifi) ,此软件包为intel相

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

pads怎么高亮网络 选择完整个网络----再按CTRL+H 就高亮了. 取消高亮是,选择需要取消高亮的整个网络,按 CTRL+U 就取消了. PADS在生成Gerber时过孔盖油设置方法 PADS2007中怎么设置过孔盖油与过孔开窗及其验证过程 主要有下面两步...... 第一步----配置Soldermasktop.pho的时候设置TOP层选中VIAS就设置成了过孔开窗的形式,如果不选择VIAS就设置成了过孔盖油的形式 第二步----PCB导出的GERBER文件是不是过孔开油还是过孔盖油,在

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

资料输入阶段 1. 在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件) 2. 确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确 5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6. 比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作

基本情况 板材为FR-4,板厚1.6mm    板材铜厚为1/2oz,成品铜厚为1oz(加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度) 绿油白字    喷锡工艺    最小孔内铜厚1.27um    电铜18um,电锡4um Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm    每张大板的尺寸是:40 * 35cm.    每份打样5块,无飞针测试,可以做到6mil,不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil.     我们承诺5块板至少有3块可用. 电气层规则:    1.最小线宽线距7m

项目概述 上周在uFUN试用群里看到管理员说试用活动快结束了,要抓紧完成评测总结,看大家的评测总结也都写了,我也不能落后啊!正好最近做的扩展板到手了,于是赶紧进行调试,做了一个不用校准的时钟,时钟这种小设计应该说是烂大街了吧!我一开始学习51的时候做了个可按键校准.带闹钟功能的时钟,学习STM32的时候做了个可以手机蓝牙APP校准的时钟,现在又用uFUN开发板做了个时钟,不过这个时钟是联网校准的.由于之前做过桌面天气预报时钟,如下图: 所以这个联网校准时钟的小项目实现起来还是很顺利的,底板是使用

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

一.电子设计流程概述:项目立项------元件创库----------原理图设计-----------封装绘制-------pcb设计--------生产文件的输出--------pcb文件加工 二.快捷键汇总:   a.pcb里面的快捷键:shift+c取消选中的元器件 shift+s 单层显示 Shift+e 抓取器件中心 参考点设置汇总:e+f+c设置成中心    e+f+p 设置为1脚 e+a 特殊粘贴   ctrl+m测量器件的中心距离 Shift+空格   可以改变走线的模式 T+A

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu