IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯

http://blog.csdn.net/yazhouren/article/details/50810114 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍).然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要.但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍. 在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划.设计,像是联发科.高通.Intel 等知名大

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.8.kauehT&id=40450541158&ns=1&abbucket=19#detail https://item.taobao.com/item.htm?spm=a230r.1.14.1.kauehT&id=40414051387&ns=1&abbucket=19#detail   Intel 凌动 D525 产品参数Intel 凌动 Z3735F 产品参

1. SOP封装SOP是英文Small Outline Package的缩写,即小外形封装.SOP封装技术由1968-1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装).TSOP(薄小外形封装).VSOP(甚小外形封装).SSOP(缩小型SOP).TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管).SOIC(小外形集成电路)等.2. DIP封装DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料

在上篇文章<常用IC封装技术介绍>第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.其具有以下五个特点:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低 有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上

PIC10F200/202/204/206/220/222/320/322芯片解密程序复制多少钱? PIC10F单片机芯片解密型号: PIC10F200解密 | PIC10F202解密 | PIC10F204解密 | PIC10F206解密 PIC10F220解密 | PIC10F222解密 | PIC10F320解密 | PIC10F322解密 PIC10F200芯片介绍:#[微信:icpojie]# PIC10F200芯片是低成本.高性能.8位,fullystatic,基于flash的CMO

[官方软件] Easy Sysprep v4.3.29.602 [系统封装部署利器](2016.01.22) Skyfree 发表于 2016-1-22 13:55:55 https://www.itsk.com/forum.php?mod=viewthread&tid=362766&highlight=Easy%2BSysprep [官方软件] Easy Sysprep v4.3.29.602 [系统封装部署利器](2016.01.22) [Easy Sysprep]概述:Easy Sy

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

raymond 发表于 2015-11-1 18:27:17 https://www.itsk.com/thread-359041-1-1.html 前人栽树,后人乘凉!感谢各位大神的作品!我只是按部就班操作了一下,没有任何的技术含量. 此贴只为想封装进4G的朋友而提供个参考,高手千万略过!!!原版党就请忽略此贴吧!!! 就不贴图了,看多了也看够了,都一个样子.直接出过程: 工具: 1.ZS的SysCeo_Win7_Ultimate_V10母盘(百度一下)2.EasyHotfix_3.6.201

编译环境:Macbook Air + OS X 10.9.2 + XCode5.1 + iPhone5s(iOS7.0.3) 一.首先将资源文件打包成bundle 由于bundle是静态的,所以可以将“iOS开发之静态库(三)—— 图片.界面xib等资源文件封装到.a静态库”中生成的“MyToolsWithAssetsA.bundle”文件直接拿过来使用. 二.创建静态框架 创建过程参考“iOS开发之静态库(四)—— 静态框架framework制作”,里面介绍非常详细. 静态库代码借用“iOS开

编译环境:Macbook Air + OS X 10.9.2 + XCode5.1 + iPhone5s(iOS7.0.3) 一.首先将资源文件打包成bundle 新建工程:File -> New -> Project... -> OS X -> Framework & Library -> Bundle 我们必须借助于OS X,因为iOS框架中没有创建Bundle的模板 填写项目名称 保存位置 其实本无需这么麻烦,bundle的本质是一个目录,我们完全可以创建一个文

封装了一个UILabel并让它显示圆形的边框,UILabel上面显示百份比,而边框则用Animation绘制到整个圆占指定百分比的点. 这只是我个人想的继承一个UILabel实现的,用到两个CAShapeLayer,第一个Layer的作用是画出灰色的背影圆圈,第二个Layer位置放置在第一个Layer的上面,并设置为红色描绘颜色并描绘到插定的位置,之后实现相应的动画效果即可. import UIKit class kCircleLabel: UILabel { var percent:Doubl

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

来源:http://blog.csdn.net/u011638883/article/details/17347015 实现了一下Android中的文件多线程下载模块,支持自定义线程数.断点续传.下载任务的删除,添加等功能,这里封装了一下,功能已全部实现.不过由于使用的是最简单的手动线程数组及消息通知实现,可能还存在某些小问题.笔者会在后面的使用过程中再进行优化完善.先看一下程序测试效果,这里指定了5个下载任务,以及2个下载线程,具体如下: 要运行以上Demo需要自己搭建服务器,和简单,只需要把

看了echarts的官网介绍:http://echarts.baidu.com/doc/example.html 看了网上人使用js对echarts的封装:http://blog.csdn.net/xuemoyao/article/details/22602837 这篇文章虽然很好,但是感觉不是我的菜,过于复杂了. 所以献丑也写一下,哈 先来做一下分析,echarts提供了很多种类型的图表,被分为几个大类,每个大类中有若干种,可以通过对series做一些简单的调整来互相转化.注意,由于时间关系我

这里封装了HTTP请求的,支持GET与POST,并支持各种参数组合,调用方式很简单使用DEVWEB::WebRequest(string(“http://www.luaie.com/”),ret);就可以了如果使用POST需要填冲RequestParam参数结构,具体可以参考以下代码. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 3

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

1.QFN •QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 2.SOIC •SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 3.TSSOP •TSSOP—Thin Small  Shrink Outline Package 薄小外形封装 4.QFP •QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 5.BGA •BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 6.CSP •CSP—Chip Scale Pack