本文转载自:http://blog.csdn.net/fang_first/article/details/49615631 ====================基本知识======================= LK是(L)ittle (K)ernel的缩写. 高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台. LK的一个显

前面说过高通平台,系统crash发生时,抓取crash ramdump非常重要,否则很难定位crash原因. 平台默认抓取ramdump的方法都有很强的局限性,如下: 1.PC端工具QPST提供的 Memory Debug Application工具. 局限性:完全信赖PC 2.sbl1将crash现场dump到外置sdcard.  boot_sd_ramdump.c 局限性:很多手机根本没有配置外置sdcard. 3.今天再看高通代码,还有种ram dump 方法,直接dump到raw par

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

http://blog.csdn.net/mike8825/article/details/69489865?locationnum=3&fps=1 1.DTS相应修改: DTS相关代码:kernel/arch/arm/boot/dts/qcom/msm8909-qrd-skuc.dtsi: sound { compatible = "qcom,msm8x16-audio-codec"; qcom,model = "msm8909-skuc-snd-card"

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

目录(?)[-] Kernel Space Display架构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 函数和数据结构介绍 数据流分析 初始化过程分析 User Space display接口 Kernel display接口 典型应用flow分析 介绍 Surface manager(surface flinger)简介 架构分析 流程分析 根据前面的介绍,surfaceflinger作为一个server process,上层的应用程序(作为client)通过Binder方式与其进行通信.

lk SPI驱动 1. 初始化时钟 在lk中,我们是从kmain开始执行下来的,而执行顺序则是先初始化时钟,也就是在platform_early_init函数中开始执行的: 在这里我们需要修改这个函数中的platform_clock_init();,我们来这里看这个函数,平台为msm8909: void platform_clock_init(void) { clk_init(msm_clocks_msm8909, ARRAY_SIZE(msm_clocks_msm8909)); } msm_c

高通相关网址:Createpoint: https://createpoint.qti.qualcomm.com(可下载文档,Release Note等)Chipcode: https://chipcode.qti.qualcomm.com(下载私有代码)开源代码: https://www.codeaurora.org/xwiki/bin/QAEP/release(下载开源代码)Case和文档: https://support.cdmatech.com(Case,文档,工具等) 调试平台信息:[

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.

一.驱动部分 首先向NXP 的 fae要android 6.0 bring up的代码,如:NFC_NCIHALx_AR0F.4.3.0_M_NoSE 结构目录如下: 1. 添加驱动文件 高通平台需使用pn544节点,所以将驱动中的设备节点名字修改为pn544即可: 2. 修改平台配置 在init.qcom.rc中增加节点的权限,并创建etc/param文件夹 # NFC setprop ro.nfc.port "I2C" chmod 0660 /dev/pn544 chown nfc

QMI(Qualcomm Message Interface) 高通用来替代OneRPC/DM的协议,用来与modem通信.本文是摸索高通QMI机制一点经验,重点解读了如果建立拨号连接,仅供参考.qmi详细使用参考:高通QMI协议 1. QMI协议常用组件 DMS(设备管理Device Management) 提供查询设备信息功能 参考: qmi/device_management_service_v01.h NAS(网络访问Network Access) 提供网络管理功能 参考:qmi/net

本文转载自:http://www.cnblogs.com/whw19818/p/5853407.html 摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理

摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理,并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备.DSP结构框架: 1. ISP(image signal

本文转载自:http://blog.csdn.net/zhangchiytu/article/details/6777039 高通7系列硬件架构分析 如上图,高通7系列 Display的硬件部分主要由下面几个部分组成: A.MDP 高通MSM7200A内部模块,主要负责显示数据的转换和部分图像处理功能理,如YUV转RGB,放大缩小.旋转等.MDP内部的MDP DMA负责数据从DDR到MDDI Host的传输(可以完成RGB之间的转换,如RGB565转成RGB666,这个转换工能载目前的code

1. compatible节点: qpnp-vm-bms.c使用来控制电池曲线的和BMS功能的,其compatible节点是"qcom,qpnp-vm-bms" 2. probe函数: qpnp_vm_bms_probe函数如下: static int qpnp_vm_bms_probe(struct spmi_device *spmi) { struct qpnp_bms_chip *chip; struct device_node *revid_dev_node; int rc,

CV:Constant Voltage恒压 SMMB charger:Switch-ModeBattery Charger and Boost peripheral开关模式电池充电器和升压外围设备 OCV:Open circuitvoltage EOC:End OfCharge充电结束 UUC:UnusableCapacity不可用电量 对应的源代码文件为\kernel\drivers\power\qpnp-vm-bms.c,高通QPNP电压模式的PMIC电池管理系统(Qualcomm'sQPN