一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

首先感谢于博士的60讲的Cadence教学视频,老师讲的还是很有耐心,很细致,谢谢! 目前还只是看到建立PCB封装这一块,正好手头上有个案子在做,边做边学的进度还是要好很多.以前的工作对原理图这一块的东西接触的比较多,PCB这一块说实话,看都不会,所以目前学习的时候总是感觉概念一大推一大堆的,都把人转蒙了. 我是要画一块PCB,首先我要有SYMBOL.我要SYMBOL的话,首先需要绘制SYMBOL的PAD.要画PAD,首相要找到绘制工具,所需资料及理清相关概念! ALLEGRO PCB EDIT

只能创建index时手动建立mapping,或者新增field mapping,但是不能update field mapping 1.手动建立mappingPUT /website{ "mappings": { "article": { "properties": { "author_id": { "type": "long" }, "title": { "

参考资料为: [Oracle XE系列之三]使用OMF方式手工创建Oracle XE数据库 - 王立夫 - 博客园http://www.cnblogs.com/opfo/p/5056122.html 环境:win7_64 以管理员打开cmd 1.创建数据库实例,实例名为ORCL oradim -new -sid ORCL 错误:dim-00014:无法打开 Windows NT 服务控制管理器.OS-Error:(OS 5) 拒绝访问. 处理办法:以管理身份运行. 2.为了sys用户可以连入数据

建立一个C的范围为0~255,内容是(C)2/4的查表 占用256个存储空间,但可以计算出+-127的两个数之积.传统算法需要至少127×127个存储空间. 查找表模块的建立: module lut_module ( input CLK, input RSTn, :]Addr, :]Q ); /*****************************/ :]rQ; always @ ( posedge CLK or negedge RSTn ) if( !RSTn ) rQ <= 'd0; e

建立租户: root@cloud:~# keystone tenant-create --name=admin WARNING: Bypassing authentication using a token & endpoint (authentication credentials are being ignored). +-------------+----------------------------------+ | Property | Value | +-------------+

package com.chinasoft.julong.dao; import java.sql.Connection; import java.sql.DriverManager; import java.sql.PreparedStatement; import java.sql.ResultSet; import java.sql.SQLException; public class BaseDAO { private Connection conn; private ResultSet

           yum(全称为 Yellow dog Updater, Modified)是一个在Fedora和RedHat以及SUSE中的Shell前端软件包管理器.基於RPM包管理,能够从指定的服务器自动下载RPM包并且安装,可以自动处理依赖性关系,并且一次安装所有依赖的软体包,无须繁琐地一次次下载.安装.yum提供了查找.安装.删除某一个.一组甚至全部软件包的命令,而且命令简洁而又好记.            在RedHat系统的实际应用中.安装RPM包是一项必不可少的工序!但在安装

原文:http://blog.itpub.net/7728585/viewspace-670175/ 1. 确定swap文件的大小,单位为M.将该值乘以1024得到块大小.例如,64MB的swap文件的块大小是65536. 2. 在root提示符下,键入下面的命令,其中count大小等于所要求的块大小: dd if=/dev/zero f=/swapfile bs=1024 count=65536 3. 建立swap文件: mkswap /swapfile 4. 要立即打开swap文件而不是在启

如何在红帽 企业版Linux系统中添加swap文件? 解决方法: 1. 确定swap文件的大小,单位为M.将该值乘以1024得到块大小.例如,64MB的swap文件的块大小是65536. 2. 在root提示符下,键入下面的命令,其中count大小等于所要求的块大小: dd if=/dev/zero f=/swapfile bs=1024 count=65536 3. 建立swap文件: mkswap /swapfile 4. 要立即打开swap文件而不是在启动时自动开启: swapon /sw

先在桌面创建一个文件:文件内容如下 [Desktop Entry]Encoding=UTF-8Name=eclipseComment=eclipse ideExec=/home/mars/eclipse/eclipseIcon=/home/mars/eclipse/icon.xpmTerminal=falseStartupNotify=trueType=ApplicationCategories=Application; 其中Exec(执行器路径)和Icon(快捷方式显示的图片路径)根据实际情况

首先执行一条sql语句,也可以在开发中插入数据.修改数据或者查询数据的某个属性时使用. select sc.COLUMN_NAME from information_schema.COLUMNS as sc where sc.TABLE_SCHEMA='databaseName' and sc.TABLE_NAME='tableName' 将查询结果复制为csv粘贴到ultraEdit 选中编辑-->列模式-->插入列,即可在所有列前加上private String 在将换行符^p改为分号加换

1. Add @storybook/react npm i --save-dev @storybook/react 2. Add react, react-dom, and babel-core npm i --save react react-dom npm i --save-dev babel-core 3. Then add the following NPM script to your package json in order to start the storybook later

unit Unit1; interface uses   Windows, Messages, SysUtils, Variants, Classes, Graphics, Controls, Forms,   Dialogs, Menus; type   TForm1 = class(TForm)     procedure FormCreate(Sender: TObject);     procedure Proc(Sender: TObject); {声明将要被调用的方法}   end;

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

win2003的iis6手动建站方法,iis6中用独立用户建立网站的方法,提高网站安全性,我们前面的教程有说明,请看http://www.piis.cn/zhishi/web574.asp 现在我们说下在WIN2008R2环境中IIS7.5中手动建立网站并设置网站安全的方法: 设置以上身份验证后,部分服务器可能会出现问题(主要是服务器环境配置或安全设置引起的),使得网站打不开,或提示“未能解密属性“password”,因为密钥集不存在”,那么这个时候我们就要将匿名用户标识从“特定用户”修改为“应

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

原文:Windows Phone 8 - 建立App专属联络人资讯(ContactStore) 在WP7的时候介绍了如何操作联络人的功能,例如:<Windows Phone 7 - 存取联络人与行事历资料>. 到了WP8之後增加了一个非常不一样的联络人相关的API:ContactStore,也是该篇文章要介绍的主题. ? 什麽是ContactStore? ?提供让App可以建立自己专属的Contact Store(联络人储存区): ?系统会自动将建立好的Contact Store整合入Peop

1 图书管理系统图书修改 1.1 views 修改图书获取id的两种方案 1 <input type="hidden" name="id" value="{{ book.nid }}"> 2 <form action="/update_book/?id={{ book.nid }}" method="post">{% csrf_token %} 1.2 路由urls 1.3 前端模板

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封