手机键盘的按键就是空心焊盘,新建一个外径为0.6mm 内径为0.4mm 的空心焊盘 空心焊盘的制作如下: 一.新建一个空心的shape 1 shape -> Cirrular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 3 0  ; DONE 2 挖空新建的圆形shape shape ->Manual Void -> Circular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 2 0 ; DONE 3 Allegro 不能保存封闭的环形 Shape ,必须开口方能正常保存Shape,并且对于PCB加工而言

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.

从ADI官网下载后缀为 cir 的文件,AD8210 为例 进行仿真 1 打开 Cadence -> Release 16.6 -> PSpice Accessories -> Model Editor 选择 PSpice -> Capture 点击Done 2 File -> Open 打开 AD8210.cir 3 File -> Save as  另存为AD8210.lib 4 把 AD8210.lib 转换成 AD8210.olb File -> Expo

1.设置公英制. 2.设置栅格点.在Etch里设置0.1MM. 3.封装包括以下内容:REF标识, Place bound层包括高度, silkscreen 层, 1pin标识及pin序, 中心坐标, component value . 1.新建后给PAD取名字,如:矩形smd0_18rec_0_8m,依次为宽,形状,长,单位.另如:方形smd0_3sqm,圆形smd0_3cirm,手指形smd0_4obl0_2m, 2.solder mask 层比TOP和BOTTOM层大0.1MM,Paste

本节我们将要做一个跨屏互动应用的案例分析,该应用时给一家商场做活动使用的,是一个跨屏爱消除游戏.PC端页面显示在连接在PC的大屏幕上,参与活动的玩家可以用自己的手机扫描PC端页面上的二维码,连接成功后,操作手机上的游戏可以同步控制主屏幕的游戏画面和结果.游戏结果会记录到排行榜,商家定期会对排名前10的玩家进行奖励. 游戏规则和前面分析过的爱消除的案例类似,这个游戏本身就是在原来的单机游戏的基础上有进一步开发做了跨屏通讯的内容. (一)游戏规则: 1.开始游戏时,德基的logo机出现在最上面一行的

参考 参考: https://www.google.com.hk/?gws_rd=ssl#safe=strict&q=openstack+img+%E5%88%B6%E4%BD%9C http://docs.openstack.org/zh_CN/image-guide/content/ch_modifying_images.html http://blog.csdn.net/jiayuboxin/article/details/10208833 http://os.51cto.com/art/

http://wenku.baidu.com/link?url=mGICX2QxuxVcYGNEaOIUOK1t0LQFN4m8cp_bJF0XmvZp0TLn8OoMxjmXa-8mTa0_V0YVs-ivczHl9ne4OWNxlk970_RJwM1dl1sO7YqNbdu 一

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

贴片焊盘的层面剖析图如下: 其中Paste Mask Top层用于制作钢网,可以做成与Top层相同的大小.阻焊层一般比顶层大0.1mm(方形焊盘的长,宽,圆形焊盘的直径). 助焊层与阻焊层区别 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:而是: 1.阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接; 2.默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油; 3.助焊层用于贴片封装; 这张图能够说明阻焊层到底是什么: 在cadence中不管是焊盘的命名还是在原理图中写器件的名字,或者是电源的1.

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

Cadence软件是一款"一站式"的电气EDA软件系统.因能力所限,此处仅涉及使用cadence软件绘制PCB.日后随着对软件使用程度的加深,自己打算学习使用cadence软件的原理图和PCB仿真相关内容. 总体上,cadence软件绘制PCB的工作主要包括两个大块的内容:原理图设计和PCB板绘制,本记录将上述两部分内容作为主体进行记录. 原理图的设计工作包含有:软件的基本配置.原理图所引用的元件符号设计.原理图的配置和默认库的引用.原理图DRC检查.原理图设计中的小技巧.上述这些知识

Cadence 16.5开始,打开原理图工具 Orcad Capture 时,总是会弹出startpage 页面,关闭它的方法: 解决方法如下: (1) View---Toolbar----Command Window (2)输入以下命令: SetOptionBool EnableStartPage 0  -----回车 (3) View---Toolbar----Command Window,将Command Window前的√去掉. (4) 关闭 Orcad Capture CIS,然后再重

目  录 一. 二. 三. (一) 打开project... 2 (二) project助手页面... 3 1.Application Information:程序信息... 4 2.Installation Architecture: 安装包结构... 4 3.Application Files:指定安装的文件默认目标路径... 5 4.Application Redistributables: 加入第三方组件... 6 5.Application ShortCuts: 创建程序启动的快捷方式

软件版本号:Cadence 16.5 使用工具:Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源:仿真实例下载地址:http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的:依据单节点仿真的结果去选择去耦电容器,从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB PI Option XL: 新建一个board,输入名字为PI_Allegro,设置英文路径. 2.启动电