工具(Tools)取消布线(Un_Route)全部(AII) ad pcb画图,如果想整体去掉一条线,只要是连接在一起的,不管在哪一层,都可以采取如下方法:1.PCB画面下,按组合键Ctrl+H,会出现十字光标,将光标移动到连线经过的任意焊盘或过孔,或者移动到导线上(当前层有效),单击鼠标左键,选择的连线会高亮.2.按DEL键,确认删除.

在目前市场上可提供的PCB(印刷电路板)基材中,FR4是最常用的一种.FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板,PCB可以是单层或多层. 在触摸模块的尺寸受限的情况下,使用单层PCB不是总能行得通的,通常使用四层或两层PCB.在本文中,我们将以最常用的两层PCB为例来介绍PCB布局,意在为S-TouchTM电容触摸感应设计所用的各种PCB (如FR4.柔性PCB或ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导. PCB设计与布局       在结构为两层的PCB中,S-TouchTM触摸控制器和其他部

UICollectionViewFlowLayout是苹果公司做好的一种单元格布局方式,它约束item的排列规则是:从左到右依次排列,如果右边不够放下,就换一行重复上面的方式排放,,,,,   常用的流式布局UICollectionViewFlowLayout的属性 @property (nonatomic) CGFloat minimumLineSpacing;       //每一个item之间最小的行间距 @property (nonatomic) CGFloat minimumInter

PCB布局注意事项   1.实现统一功能电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔.标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元.器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5).4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻.电感(插件).电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路; 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm: 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm; 6.金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它

去掉导航栏的边界灰线 [self.navigationController.navigationBar setBackgroundImage:[[UIImage alloc] init] forBarMetrics:UIBarMetricsDefault]; self.navigationController.navigationBar.shadowImage = [[UIImage alloc] init]; 去掉搜索框的边界黑线 [self.mySearchBar setBackground

如果是复杂点的PCB,建议还是画下SCH,如果PCB只有几个元件,那么可以用这种方法,想不画原理图,直接进行布线,往往是很多初学者最想知道的,但是这也一定不是初学者能学到的.因为你买的书,都是按画PCB的流程来的,而不会把这种复杂的步骤告诉你,这个步骤涉及很多东西,下面粗略讲下: 一.自己建立网表 这种方法一般很少人用,要建立网表,得知道Altium网表的结构,那么就很好弄了: 二.直接放元件,直接连接 这种方法也是可以的,关键是在画线的时候把Online DRC关掉(在Preference中找

按住Ctrl ,左击连线,就可以高亮显示两个连接的引脚.

http://www.openedv.com/posts/list/45238.htm pcb窗口:工具--->交叉选择模式

首先创建 p.p1 { margin: 0.0px 0.0px 0.0px 0.0px; font: 18.0px Menlo; color: #de38a5 } span.s1 { } span.s2 { color: #ffffff } @interface TestVC() p.p1 { margin: 0.0px 0.0px 0.0px 0.0px; font: 18.0px Menlo; color: #ffffff } p.p2 { margin: 0.0px 0.0px 0.0px

PCB设计基础知识 PCB面板 在PCB设计中,最重要的一个面板就是"PCB面板".该面板的功能主要是对电路板中的各个对象进行精确定位,并以特定的效果显示出来.该面板还可以对各种对象(如网络.规则及元件封装等)的属性进行设置.总体来说,通过该面板可以对整个电路板进行全局的观察及修改,其功能非常强大.下图是一个例子: PCB面板的按钮 PCB面板中有3个按钮,主要用于视图显示的操作,功能分别如下: 应用:单击此按钮,可恢复前一步工作窗口中的显示效果,类似于"撤销"操作

现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide,都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题,都会说高速信号不要以直角走线,要以45度角走线,并且会说走圆弧会比45度拐角更好.狮屎是不是这样?PCB走线角度该怎样设置,是走45度好还是走圆弧好?90度直角走线到底行不行?这是老wu经常看见广大 PCB Layout 拉线菌热议的话题. 大家开始纠结于pcb走线的拐角角度,也就是近十几二十年的事情.上世纪九十年代初,PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术(当时的老wu很感谢Intel发布

(此文参考吴川斌的博客) 很多PCB工程师都知道Layout走线时忌走直角,那么锐角能走吗? 回答当然是否定的!为什么呢? 这里先不说锐角对高速信号走线会不会造成负面影响,单从PCB DFM(可制造性设计)来看. PCB信号线形成锐角,会造成“酸角(acid traps)”的问题.在PCB线路刻蚀环节,在“酸角”处会出现线路刻蚀过度,从而使PCB出现线路虚断的问题.若PCB板厂工作人员检查到“酸角”问题,便会简单地贴一块铜到改间隙处.(这会不会对信号完整性造成影响不得而知,但锐角确实在工艺上出现

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

http://www.51hei.com/bbs/dpj-52438-1.html 详细的altium designer制作PCB步骤,按照步骤一步步的学习就会自己制作PCB模型 目 录 实验三  层次原理图设计 实验四 绘制原理图和印刷电路板 1 实验三  层次原理图设计一 实验目的 1 掌握层次原理图的绘制方法. 2 理解层次原理图模块化的设计方法. 二 实验内容 绘制洗衣机控制电路层次原理图,包括“复位 晶振模块”,“CPU模块”,“显示模块”和“控制模块”. 三 实验步骤 1 新建工程项

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强

iOS 绘制1像素的线 一.Point Vs Pixel iOS中当我们使用Quartz,UIKit,CoreAnimation等框架时,所有的坐标系统采用Point来衡量.系统在实际渲染到设置时会帮助我们处理Point到Pixel的转换. 这样做的好处隔离变化,即我们在布局的事后不需要关注当前设备是否为Retina,直接按照一套坐标系统来布局即可. 实际使用中我们需要牢记下面这一点: One point does not necessarily correspond to one physic

PCB的设计布局布线实际上是一门很复杂而且大部分靠经验来做的学问,很多东西也有点玄乎,但有很多经验性的结论和公式还是可以参考的 保证原创,一天不一定写的完 CH.1 更加严重的电磁干扰 首先基本上微电子发展趋势永远是集成化程度越来越高,不可避免带来元器件密度很大,而前十几年出现的SMT(Surface Mounted Technology)和COB(Chip on Board)技术和SMC/SMD/裸片的出现,给了继续提高集成度的可能. 一个典型的贴片机 SMD热敏电阻,体积是普通电阻的十几分之

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

1.在原理图中,将要设置的差分对的网络名称的前缀取相同的名字,在前缀后面加后缀分别为_N 和_P,并且加上差分对指示.具体操作如下:2.在原理图界面下,单击 Place>>Directives>>Differential Pair,鼠标上就会出现差分对指示标志,分别给差分对的两根线都加上差分对指示符,并命名,如图 1 所示. 3.将差分信息加载到 PCB 文件,并定义用户需要的差分布线规则. 如在 PCB 文件中的右下角, 选择 PCB>>PCB, 打开PCB 面板,在

注:本分类下文章大多整理自<深入分析linux内核源代码>一书,另有参考其他一些资料如<linux内核完全剖析>.<linux c 编程一站式学习>等,只是为了更好地理清系统编程和网络编程中的一些概念性问题,并没有深入地阅读分析源码,我也是草草翻过这本书,请有兴趣的朋友自己参考相关资料.此书出版较早,分析的版本为2.4.16,故出现的一些概念可能跟最新版本内核不同. 此书已经开源,阅读地址 http://www.kerneltravel.net 一.Ext2 文件系统