在平时画PCB的时候,会用到安装孔,好多人就是找个过孔,在原理图中连接GND,这样使用也可以,下面介绍一种正经机械孔的制作方法(自己摸索的),制作一个孔径为3mm的安装孔. 1 打开pad designer 新建一个过孔,如下图 其中 Drill/Slot hole -> Plating 要选Non-Plated 即孔壁不上锡: Drill/Slot symbol 中 Figure(钻孔符号的形状): Hexagon X  六角形 : Characters(图形内的文字): Y ;下边俩是图形的

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

先放置一个圆弧,将圆选中:执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

简单说一下我的理解: 首先我认为几阶就是几次压合,我习惯用几次压合来形容.. 一阶板我认为就是一次压合,只能打一种机械孔,在表层把 一阶板是最普通的的多层板压合方式. 如下图所示,L2~L3为芯板CORE,上下为PP,板厂在把原材料备齐后,只需要压合一次就能压出一个4层板. 二阶板,拿6层板来举例子,L3~L4为成品的芯板,双面覆铜板,跟上下的PP压合变成L2~L5,蚀刻,打孔(机械孔2-5孔,激光孔2-3或5-4),plating,完成一次压合. 把L2~L5看做一个芯板,跟上下的PP压合变成

1, 从字面理解 (1) 从字面理解,solder mask意指要mask住需要solder的地方.那么被mask的是谁呢?是绿油层.可以把默认形态的绿油层想象成与PCB板形状.面积相同,solder mask的作用就是就是在绿油层真正成形前,把需要镂空的的位置mask住,这样最终的绿油层即会留出solder用的"空孔".solder在这里显然不仅仅指焊接,它至少包括SMD的管脚.DIP的过孔和机械孔. solder mask中文译为"阻焊层",这是按照用途来翻译,

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

1.首先创建两个常规过孔,文件名分别为Via10d4.Via16d8. 2.打开PCB Editor,然后选择菜单Setup -> B/B ViaDefinitions -> Define B/B Via,在弹出的对话框中如图所示设置. (1)Bbvia Padstack:自行输入盲孔名称. (2)Padstack to Copy:从封装库中选择常规过孔. (3)Start Layer:选择起始层,这里选择"TOP". (4)End Layer:选择结束层,这里选择&quo

Ti 家有一种片子,型号为CSD19534Q5A.此芯片的外观样式如图: 可以看到,这个片子共有8个引脚,其中5.6.7和8这四个引脚的内部是连接在一起的. Ti 在数据手册中也介绍了封装的样式: 下面,就来看看如何制作此芯片的封装. 这里偷懒,先使用OrCAD Library Builder生成一个大体的封装样式,然后再手动修改. 首先打开OrCAD Library Builder,选择"Footprint Builder",然后选择SOTFL封装类型. 输入如下的参数后点击Gene

在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

1.打开Pad Designer ---- ----- ---- ---- OK ------- ---- 回到Pad Designer internal:不管是几层板,中间层用这个就可以了: ------------- 创建封装: 这次试用封装向导来创建 --- ---- --- ---- ----- ---- ------- ------------------------ ------------------------

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚