PCB外形是直角时外形时,通常工程制作时,外是直角或尖角的地方倒圆角,主要是为了防止板边容易划伤板且容易扎伤人 所以当客户没有特殊要求时,PCB外形是直角时一般会默认倒角0.5mm圆角(如下图所示)  一.PCB板边倒圆角点分析 原PCB外形  如下图图示:看了这个PCB外形,产生有2个问题点. 1.外形中哪些点需倒圆角? 2.如何怎么倒圆角? 求凸包看下图: PCB外形倒圆角的点,刚好就是我们凸包需求出的点,接下来我们将玩转凸包了,只要求出凸包,那么就可以实现PCB板边倒圆角啦. 求凸包的算法

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

1.采用的Altium designer 版本为AD16: 2.进入PCB编辑页面,快捷键Ctrl+D,进入视图配置: 3.选择“透明度”,设置选中的层.对象所需的透明度:(横向可以连续选择多个对象,统一设置透明度:纵向只能选中单个对象):

Altium Designer 快速修改板子形状为Keep-out layer大小   1,切换到 Keep-out layer层,   2,选择层,快捷键为S+Y:   3,设计-板子形状-按照选择对象定义,快捷键为D+S+D:

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

隔壁小王已经讲了TDR的原理以及如何确定TDR的分辨率.那么,我们要正确测量PCB板上的线路阻抗,还有哪些需要注意的地方呢? 1. 阻抗测试的行业标准 之前贴过好多张阻抗测试的图片,重新再贴一张给大家看看.阻抗并不是想象中稳定的直线,而是波澜起伏.在前端和后端会受到探头或者开路的影响,中间由于生产制程的关系,也会有波动. 那么,我们怎么判断测试结果呢?怎么确定生产的PCB阻抗是否满足要求呢?首先来看看IPC规范,IPC2557A建议的测量区间是DUT的30%~70%区间. 再来看看Intel以及

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

PCB布线规则设置 在进行布线之前一般要进行布线规则的设置,(因为元器件的封装已经画出了元件实际的轮廓大小,所以放置元件封装时,即使两个元件封装挨着也一般不会影响元件的实际安装,不过一般还是稍留一点距离,自然也就没有设置器件之间的间距之说了) 一般的设置有以下的几项,现以Prote1中的设置为例进行简单介绍. (1)安全间距设置. 设置安全间距对应Electrical中的Clearance 项,它规定了PCB板上不同网络的走线.焊盘.过孔之间必须保持的距离.一般PCB的安全距离可设为0.254m

1.在PCB板界面下方有一行不同颜色的图层选项,找到“Keep-Out Layer”,没看见的话点击右箭头即可找到.   2.在“Place”选项里面选择“line”,也就是添加线,把你所有元件用线条围在封闭图形里面,一般是有一个缺角的矩形,留个缺角以区分板子正反面.   3.然后全选刚添加的线条或者所有元件,再选择design-board shape-design from selected objects,即可.选完之后点击下面图层选项右侧的“clear”即可恢复颜色.   因网传的Desi

从OrCAD中将网表导入之后,区别于从AD原理图中导入,笔者经过反复试验,发现在OrCAD中定义的种种区域属性,比如像Page,Class,Room,在AD中导入之后全部消失,这就意味着你本来按照模块绘制的电路图,无论你是用平坦设计,抑或层次设计,所有的元件都打成一块,你需要重新整理每个模块,比如稳压芯片周围的电路,你要一个个选中放到一起:而且不可以使用AD中的交叉选中,这不得不说是一个遗憾. 所以 OrCAD+Altium Designer不得不说是个很糟糕的组合,在我看来,可是还是舍不得舍弃

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

PCB板蛇形走线有什么作用  PCB上的不论什么一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时,蛇形走线的主要作用是补偿"同一组相关"信号线中延时较小的部分,这些部分一般是没有或比其他信号少通过另外的逻辑处理:最典型的就是时钟线.通常它不需经过不论什么其他逻辑处理.因而其延时会小于其他相关信号. 快速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过14时钟周期,

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

Keyshot+AD渲染PCB效果图 1.前言 前些天,公司同事找到我说,公司的展会宣传册要更新的了,有几款新的产品需要更新添加上去,大部分的新产品都有实物demo,可以拍照修一下图弄上去.但不巧,其中有一两款目前的进度还在layout中,刚出完gerber,手上没有实物可以拍照.同事才来问我,能不能用软件渲染一下3D图出来顶一下.当时我的内心是想直接开AD的3D界面截个图算球,但是出来效果其实连我都感觉很假(如下图). 所以咯,盘了一圈度娘,发现了Keyshot+AD渲染的路子,虽然不会,但还

电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升,电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备.高密和高速会令系统的辐射加重,而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低. 因此,电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性.可靠性和稳定性.我们在设计电子产品时,PCB板的设计对解决EMI问题至关重要. 本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题. 电磁干扰(EMI)的定义 电磁干扰(EMI,Electro MagneTIc Interference),可分为辐射和传导干

图片转成protel altium AD PCB封装 LOGO方法 1. 2. 3. 4.打开下列顺序文件夹 Examples-->Scripts-->Delphiscript Scripts-->PCb--> PCB Logo Creator-->PCBLogoCreator.PRJSCR 若没有这个文件夹,请下载这个文件,并且把改文件放在Examples文件夹中 我的文件目录是这样的:E:\software\AD10\Examples 下载https://files-cd

AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板.为了使设计的电路.画完的电路原理图,从电路原理上不存在错误,从电路逻辑上不存在混乱,AD16专门开发了电路原理图的仿真程序.这样可以把设计存在的问题,在第一步:绘制电路原理图阶段就及时发现,然后根据仿真结果,改进电路原理图.这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时,造成的大量的人力物力损失. 同样:设计PCB时,也是先在电脑上根据电路原理图,绘制PCB板图.然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板.AD16同

AD中快速按模块摆放器件 在PCB布局的过程中,我们需要将元器件按照功能模块进行放置,如果一个一个去寻找则很麻烦,现在介绍一个快捷的方法: 1.首先在原理图中按照模块选中,然后快捷键 T+S跳转到PCB,怎在PCB里面会显示出选中的元器件: 2.[Tools]->[component placement]->[arrange within rectangle],然后用鼠标在你需要的位置左键点击拖出一个矩形,元件就按照要求摆放整齐啦

核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂.多层.高频信号干扰.器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器.内存.存储器.电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用.i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU.DDR4.eMMC.PMU.Ethernet.QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心

准备工作 安装需要用到的gem gem install net-ldap gem install roo 准备好要更新的数据,比如exel表: /root/account.xlsx,内容如下 姓名 性别 张三 男 李四 女 实现代码 require 'roo'require 'net/ldap' xlsx = Roo::Excelx.new("../account.xlsx") ary = Array.new #这里如果excel中的标签不是Sheet1,需要修改 xlsx.sheet