深度讲解智能硬件手机APP开发流程

常州做APP开发公司紫竹云科技分析，智能硬件产品的软件开发，除了APP和后台之外还有一个固件端的开发，由于固件是要运行产品上的，不过此时的硬件也是刚开始进行研发，所以是无法提供硬件来运行固件的。因此在项目前期固件端的开发通常是先使用开发板来代替产品本身的，等主板设计好可使用时就可以转移到实际产品上进行开发了。

相比纯软件项目，智能硬件从交互上面会更加复杂，所以在三方联调上面会花费更多的时间也会出现更多的问题，因此就需要对产品进行详尽的测试，前期可以使用开发板大致的进行测试，不过由于开发板和实际产品之间还是存在着一些配置等方面的差异的，所以有可能在开发板上没有的问题，在产品上运行时就会出现问题，甚至也有可能是电子工程师给留下的硬件坑，因此在硬件可以运行调试后需要持续对产品进行详尽的测试，要确保产品的稳定性。

通常智能硬件都是可以进行远程升级的，要注意的是在产品出货前一定对升级流程进行多次确认，这样即便软件出现一些BUG也是可以通过远程升级解决的，如果升级系统有问题，那么这个产品别说有BUG修复不了，就连正常的功能迭代都无法进行的。

在硬件产品中通常不会对软件进行无限期的优化和功能迭代，尤其在推出下一代产品之后基本就会停止进行更新。

这主要是因为智能硬件产品是靠买硬件本身赚取的利润，如果一直维护老产品那么就无法与新产品差生差异化，也就无法通过新的功能和体验吸引用户购买新产品，这样厂商也就没有利润可赚取了。

通常硬件产品的设计都是有预计使用寿命的，等产品到达预计寿命后厂商是非常希望用户进行换代的，这个时候常州公司厂家怎么可能还给你维护产品，增加功能让你继续用呢？

当然也不是所有的硬件产品都是这样的，管道类的产品因为主要谋取利润的点是在内容和服务上，所以这类产品除外，比如智能音箱类产品。

在模具进入T1阶段后就可以根据情况进行小批量的生产了，从而进行整机的综合测试。这个阶段主要是针对以下几个方面进行的测试和验证，并输出相关报告和生产指导书。

验证模具的质量，生产出来的壳体是否有问题，抗跌落或其他测试否能通过。并对出现的问题进行修复优化。
对于电子开始小批量的SMT，验证PCBA的质量，总结SMT的经验和问题，并进行优化改进以及产出生产和测试的方法。
包装是否开始生产可视情况而定，若需要进行产品的内侧，有条件的话可以进行小批量的生产。
对产品进行耐久性和稳定性等进行多方面测试，找出产品中隐藏的或者需要长时间运行才能发现的问题。
产品组装工艺和流程的制定，在这个阶段需要组装多个产品，并对产品组装和生产工艺进行整理，输出产品生产指导书，指导工人生产和生产流程的设计。
产品内侧这一步是非常必要的，建议在任何情况下都不要省去。在产品研发过程中虽然会进行周密严禁的测试，但是依旧不能保证覆盖实际应用中的各种场景。

因此将以上一个流程中所生产的产品交给小规模的目标用户，去真实的场景下进行长时间的使用是可以帮助我们去发现那些我们无法覆盖到的场景和问题。

同时用户使用产品和我们开发人员测试使用产品的方式是不一样的，所以通过这种方式也可以帮助我们找出产品设计中的不足，获得用户真实的使用体验，及时的对产品进行优化。

巴特西

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