Layout规则总结
一、尺寸要求
1.过孔到焊盘的距离多少合适?
6mil左右
2.铜皮到边框的距离多少合适?
极限8mil,通常12,最好做到20,40
3.Thermal焊盘打地孔个数?
正方形 3*3 4*4 5*5
长方形 2*3
4.两块电源铜皮之间的间距?
一般是10~30mil,如果电压》36V,则有爬电距离要求。
5.电流和铜皮宽度的关系
6.电流和过孔孔径的关系
0.2mm(4mil)=0.5A VIA16D8=1A VIA20D10也按1A来
7.元器件(电阻电容等)离座子至少1mm
芯片(引脚方向)推荐1mm
离BGA芯片3mm
8.包地线多粗?
(1)能粗一点粗一点,比如20mil
(2)过孔大小8/16,包16mil的线
(3)过孔大小10/20,包20mil的线
(4)包地线最小线宽=被包线
9.差分线跟包地线的距离?
拉开8mil左右,方便板厂调整线宽
10.BGA封装的:ball尺寸和所选VIA关系
1.0mm via10/20
0.8mm 0.65mm via8/16
0.65mm via8/14
11.信号线设置如下:
二、电源、高速信号、晶振、MOS、CHK的Layout的要求
1.CHK和功率MOS下不要走高速线和CLK、DATA、RST、模拟等重要信号。
2.DDR走线要求
(1)VTT瞬间电流可达3A(正常几百毫安),铺铜时安3A通载设计。
(2)Vref电流非常小,最好不要采用大面积铺铜方式,走20mil左右粗线即可。
远离其他高速信号,和大噪声电源,最好以GND平面为参考。
3.采样电阻注意是采焊盘,不是踩铜皮
4.差分走线要求:
等长等距等线宽,同层
一般单端线50欧姆
差分线100欧姆
USB 90欧姆
5.常见的隔离器件:
变压器,光耦,电感(电阻,电容)
光耦下面要挖空
6.晶振下面避免走线,并包地。
.
7.
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