一、板卡概述

      本板卡系我公司自主研发，采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG676I芯片作为主处理器。板卡设计满足工业级要求。

二、板卡技术指标

• 标准PCIe半高卡，符合PCI Express 2.0 规范。
• 支持PCIe x1、x4模式。
• 两路万兆光纤接口，最大支持10Gbps线速率。
• 两路SATA接口，支持SATA 2.0标准。
• 板载1簇 2GB 64bit DDR3内存颗粒，1簇 1GB 32bit DDR3内存颗粒和2簇128MB 16bit DDR3 内存颗粒。
• 板载16MB SPI Flash，用于FPGA程序加载。
• 板载8个用户测试GPIO。
• 板载5个用户可编程LED。

三、物理特性

　工作温度：商业级 0℃ ~ +55℃，工业级-40℃~+85℃ 
      工作湿度：10%～80%

四、供电要求

单电源供电，整板功耗：20W
       电压：DC +12V，2A
       纹波：≤10%

五、应用领域

万兆网络
      高速数据采集、存储 。

北京太速科技有限公司
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