candence 知识积累1

Allegro 总结：

1、防焊层（Solder Mask）：又称绿油层，PCB非布线层，用于制成丝网印板，将不需要焊接的地方涂上防焊剂。在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些，其差值一般为10～20mil（这里1mil = 0.0254mm）.

2、Anti pad:起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。

3、Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。

1.regular pad，themal relief，anti pad的概念和使用方法

答：regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，intemal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。

themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。

综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接，themal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。

如果这一层是负片，就是通过themal relief（防散热PAD），anti pad（隔离PAD）来进行连接或者隔离，regular pad在这一层无任何作用。

当然，一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用themal relief（热风焊盘）与gnd内层的负片同网络相连。

2.正片和负片的概念

答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。负片就是，你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

3.正片和负片时，应如何使用和设置（regular pad，themal relief，anti pad）这三种焊盘

我们在制作pad时，最好把flash做好，把三个参数全部设置上，无论你做正片还是负片，都是一劳永逸。如果，你一定说我永远不用负片，那么，恭喜你，你可以和flash说拜拜了。

4.设置regular pad，themal relief，anti pad焊盘时，他们之间的尺寸的关系或公式

答：公司不同，习惯不同，标准会有所不同，但绝对相差不大。

经验值（仅供参考）

ThermalRelief Pad：ID(内径)=钻孔直径 + 20mil，OD(外径)=anti pad直径，开口宽度=（OD-ID）/2 + 10mil，flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。

anti pad直径通常＝焊盘直径＋20mil

soldermask直径＝regular pad直径＋6～8mil

flash 内径＝drill diameter＋16mil

flash 外径＝drill diameter＋30mil

5、DIP封装：引脚焊盘应与通孔的公差配合（导通孔直径大于引脚直径约8~20mil），公差可以适当增加以确保透锡良好。

一般：

元器件引脚直径（D） <= 40mi PCB焊盘的孔径（ID） = D + 12mil

40mil < 元器件引脚直径（D） <= 80mi PCB焊盘的孔径（ID） = D + 16mil

元器件引脚直径（D） > 80mi PCB焊盘的孔径（ID） = D + 20mil

焊盘的黏锡部分不小于10mil

PCD焊盘外径（OD） = PCB焊盘的孔径（ID）+ x(x>=10)mil

6 STM 封装：

表贴式焊盘：一般需要顶层电气层防止焊盘，阻焊层和防焊层。STM焊盘的大小一般设计为：X（表贴焊盘的长度）= W（表贴元件的长度）+48；Y（表贴焊盘的宽度）如果引脚间距P<26mil ，则Y= P/2+1，如果P>26mil，则Y=Z（元器件引脚的宽度）+8;焊盘的外测距离元器件中心的距离S = D（元器件引脚外侧到元器件中心距离）+24；

巴特西

candence 知识积累1

最新文章

热门文章