390-基于Zynq UltraScale+ MPSoC的单板嵌入式计算机
基于Zynq UltraScale+ MPSoC的单板嵌入式计算机
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概述: 板子上的Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoC有一个四核64位的ARM Cortex-A53 MPCore应用处理器;一个双核32位的ARM Cortex-R5 MPCore 实时处理器,保证了同步操作,这对于安全性要求较高的设计来讲是非常有用的;有一个ARM Mali-400 MP2 GPU,可用于视频解码,板子配备有一个4 GB的DDR4内存,四个tri-mode的以太网接口,两个USB3.0 接口,和一些其他的很有用的外设;不仅如此,它还具备很多组块的Xilinx UltraScale+可编程逻辑模块,还配备了1720个DSP48E2片段,还具备超过30Mbits的高速片上SRAM,其支持三种模式,分别是分发式RAM,BRAM,UltraRAM。这些性能代表着很强劲的处理能力,能够适应很多的嵌入式的设计。板子还包含SoDIMM socket,能够支持4 Gbytes的DDR4 SDRAM;一个MicroSD卡socket,能够使SD卡支持最大32 Gbytes的Flash内存,256 Mbits的板上QSPIFlash内存,和64 Kbits的EEPROM。 图.1 Aldec TySoM-3-ZU7ev Embedded模型板 从图中我们可以看到这款板子真的是具备了“三高”的特性:高颜值,高集成度,高性能。是不是想要知道它的详细尺寸呢?小编在这里就满足各位的好奇心,贴出一个能够展示板子的各个模块尺寸的图,如图.2: 图.2 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的尺寸图 TySOM-3-ZU7EV工作原理框图,如图.3: 图.3 Aldec TySOM-3-ZU7EV 嵌入式模型版的模块图 总结: Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件的应用范围可谓是广泛,不仅可以用在嵌入式产品的开发中,还可以用在5G无线网上,下一代的ADAS中,以及工业互联网中。这么多的应用范围还是依赖于此器件集成了三个ARM的核心,又加上FPGA的灵活性。使它不仅支持种类繁多的接口,而且能够保障接口的速度。在当下嵌入式开发大环境下可谓是左右逢源,开辟了ARM和FPGA结合的新篇章。 北京太速科技有限公司 |
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