二、处理板技术指标

• 板卡采用两片TI DSP TMS320C6678芯片，8核，主频1G。
• 板卡采用Xilinx公司Spartan XC3S200AN芯片，用于板卡的电源和时钟管理。
• DSP之间 RapidIO x4 @ 5Gbps互联。
• DSP 之间 Hyperlink X4 互联。
• DSP之间 SGMII 互联。
• 每颗DSP外接1GB的DDR3，64bit位宽；32MB Nor Flash。
• 板卡芯片要求工业级。
• 供电 采用 +5V +12V 双电源。
• 板卡结构标准CPCIe 6U大小。
• 整板冷却，支持加固。

三、软件功能:

• DSP的DDR3测试程序；
• DSP的Nor Flash 测试程序；
• DSP的SGMII测试程序；
• DSP的HyperLink互连传输程序；
• DSP的SPI接口程序；
• DSP的I2C E2PROM测试程序；
• DSP的RapidIO接口驱动程序；
• DSP的Nor Flash多核加载测试程序；
• DSP的网络加载程序；

四、物理特性:

　　尺寸：3U VPX板卡，大小为100mm x 160mm。 　　工作温度：0℃～ +55℃ ，支持工业级 -40℃～ +85℃ 　　工作湿度：10%～80%

五、供电要求

　　双直流电源供电。整板功耗 20W。 　　电压：+12V 3A ，+3.3V 2A。 　　纹波：≤10%

六、应用领域 　　图像数据采集、分析等。

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