GBL BOTTOM LAYER（底层布线图）
GBO BOTTOM OVERLAYER（底层丝印层）
GBP BOTTOM PASTE LAYER（底层锡膏层）
GBS BOTTOM SOLDER MASK LAYER（底层阻焊油墨开窗层/底层阻焊层）
GD1 DRILL DRAWING（钻孔描述层）
GG1 DRILL GUIDE（钻孔定位层）
GM1 MECHANICAL1 LAYER（机械外形层）
GM2 MECHANICAL2 LAYER（机械外形标注尺寸层）
GM3 MECHANICAL3 LAYER（碳膜层）
GPB BOTTOM PAD MASTER LAYER（底层焊盘层）
GPT TOP PAD MASTER LAYER（顶层焊盘层）
GTL TOP LAYER（顶层布线层）

以上是一个双层 PCB，通过 PROTEL 99 的 CAM MANAGER 可以生成 GERBER 文件包。

打开 PROTEL 99 的 MECHANICAL LAYER 管理器，除系统默认的 MECHANICAL1 层之外，点选 MECHANICAL2、 MECHANICAL3 等，激活并使用这些层，如 MECHANICAL2 可用于尺寸标注， MECHANICAL3 可用于 CARBON LAYER（碳膜层）等等。

为示例需要，将 PCB 所有的图层都打开，如上图所示，MECHANICAL2 已经标好尺寸信息。

CARBON LAYER（碳膜层）常用于遥控器板按键，这里使用 MECHANICAL3 层作为 CARBON  LAYER（碳膜层），建议在该层增加“CARBON LAYER”字符串，说明该图层的用途，以免制造商误用。 该字符串说明应放置到外形之外，和正常的图层布线区分。

以上预处理完成后，可以点击 FILE 中的 CAM MANAGER 选项，开始进行 GERBER 文件生成。

以上为自动处理第一步，点击 NEXT 进入下一步。

如上图所示，该步可以生成 BOM（料单）、DRC（设计冲突说明）、GERBER（制造图层文件）、NC DRILL（钻孔说明）、PICK PLACE（元件坐标）、TEST POINT（测试点）等文件，这里点击 GERBER，继续生成 GERBER 步骤。

如上图，提示将生成 GERBER 设置文件。

如上图，提示将生成 PCB 制造使用的何种类型的光绘格式，这里默认 RX274X，NEXT 继续即可。

如上图，提示生成文件的单位及精度，单位可以设置为公制，精度设置为 4:2。

如上图，提示生成哪些图层的 GERBER 文件，是否需要镜像。为做示例，这里全部点选，实际可以根据 PCB 不同进行选择生成，由于示例用 PCB 没有用到 KEEP OUT LAYER（禁止布线层），所以这里选择不生成该层。

如上图，提示是否生成 DRILL DRAWNING（钻孔描述层）、DRILL GUIDE（钻孔定位层），默认选择生成。

如上图，提示钻孔描述的方案及字符高度，可选图像符号/字符/孔径尺寸三种，推荐选择图像符号或者字符，钻孔描述的字符高度可设置为 1.5 或更大，以便打印后检验。

如上图，继续提示生成钻孔定位层，默认选择，继续。

如上图，提示是否在生成的各层文件上套机械层，以便统一外观，这里只选择 MECHANICAL1 套图即可。 示例的 PCB 上 MECHANICAL2 用于尺寸标注层， MECHANICAL3 用于碳膜层，不适合套图。建议设计 PCB 时以 MECHANICAL1 层为外形层，以便在生成 GERBER 时可以套图，如以 KEEP OUT LAYER 层为外形层，则在该步骤无法进行套图选择。

如上图，提示生成 GERBER 的设置已经完成，点击 FINISH，则生成 GERBER OUTOUT 设置文件，如下图。

如上图，出现 GERBER OUTOUT 设置文件，右键点击该文件，出现下图提示。

如上图，出现各种选项，点击 INSERT NC DRILL，则将在设置文件中加入钻孔描述的文本文件。

如上图，对钻孔文件的单位及精度进行设置，仍设置成公制单位及 4:2 精度。

如上图，生成钻孔描述设置文件。此时继续右键点击 GERBER OUTOUT 设置文件，出现各种选项，点击INSERT PICK AND PLACE，则将在设置文件中加入元件坐标的文本文件。

如上图，可以设置元件坐标文件的格式及单位，这里为方便后续 SMT 工序，可以选择三种格式都生成。

如上图，生成元件坐标设置文件，到这里共生成三个设置文件。右键点击 GERBER OUTPUT，仍出现各种选项，点击 GENERATE CAM FILES F9，则自动生成 GERBER 及其它文件，完成后形成一个 CAM 文 件包，如下图。

如上图，生成的 CAM 设置文件、CAM 文件包和原始 PCB 文件同在 DOCUMENTS 目录中，可以打开生成的 CAM 文件包进行查看，如下图。

如上图，该 CAM 文件包含各图层文件、钻孔描述文件、元件坐标文件、日记文件及辅助性文件等。

如上图，可以右键点击 CAM 文件包，EXPORT 输出至电脑的任意文件夹中。

如上图，使用 CAM350 工具软件，可以导入刚才制作的 CAM 文件供检查。上图中左下角的大的绿色图块为钻孔描述文件的不正常显示，可以忽略，不影响文件的正确性。以下对各图层进行说明。

如上图，为 GBL 图层，在 PROTELL99 中为 BOTTOM LAYER（底层布线图），套 MECHANICAL1（机械外形图），以后各图层均套机械层。

如上图，GBO 图层，在 PROTELL99 中为 BOTTOM OVERLAYER（底层丝印层）。

如上图，GBP 图层，在 PROTELL99 中为 BOTTOM PASTE LAYER（底层锡膏层）。

如上图，GBS 图层，在 PROTELL99 中为 BOTTOM SOLDER MASK LAYER（底层阻焊油墨开窗层/底层 助焊层）。

如上图，GD1 图层，在 PROTELL99 中为 DRILL DRAWING（钻孔描述层）。注意必须在 PCB 文件上放好该层的字符串后才能生成如上图的孔径描述，否则只有图形，没有孔径描述。

如上图，GG1 图层，在 PROTELL99 中为 DRILL GUIDE（钻孔定位层）。

如上图，GM1 图层，在 PROTELL99 中为 MECHANICAL1 LAYER（机械外形层）。

如上图，GM2 图层，在 PROTELL99 中为 MECHANICAL2 LAYER（机械外形标注尺寸层）。

如上图，GM3 图层，在 PROTELL99 中为 MECHANICAL3 LAYER（碳膜层）。注意应给出 CARBON LAYER的字符提示，以便制造商及内部检验识别。

如上图，GPB 图层，在 PROTELL99 中为 BOTTOM PAD MASTER LAYER（底层焊盘层）。

如上图，GPT 图层，在 PROTELL99 中为 TOP PAD MASTER LAYER（顶层焊盘层）。

如上图，GTL 图层，在 PROTELL99 中为 TOP LAYER（顶层布线层）。

如上图，GTO 图层，在 PROTELL99 中为 TOP OVERLAYER（顶层丝印层）。

如上图，GTP 图层，在 PROTELL99 中为 TOP PASTE LAYER（顶层锡膏层）。用于开钢网，SMT 回流焊。

如上图，为 GTS 图层，在 PROTELL99 中为 TOP SOLDER MASK LAYER（顶层阻焊油墨开窗层/顶层助焊层）。

如上图，选中的文件为钻孔描述的文本文件，供 PCB 厂家制作钻孔使用。